ไดบอนเดอร์

HY-DA300 เครื่องติดชิปหลายตัว (Multi-chip Die Attach Machine)ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการวางชิปหลายตัวแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบในบรรจุภัณฑ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และได้รับการยอมรับว่าเป็นหนึ่งในอุปกรณ์สำคัญในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

HY-PB300 กาวอีพ็อกซี่แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาเพื่อการใช้งานบรรจุภัณฑ์แบบหลายชิป โดยผสานรวมการจ่ายวัสดุอย่างแม่นยำ การวางตำแหน่งได การกำหนดตำแหน่งด้วยระบบวิชั่นทั้งด้านบนและด้านล่าง การจดจำ PR ที่ยืดหยุ่น และการควบคุมแรงที่แม่นยำ ทำให้การประกอบวงจรไฮบริด COB MCM MEMS RF และโมดูลออปโตอิเล็กทรอนิกส์มีความเสถียรและมีประสิทธิภาพ

HY-DB300Fเครื่องจ่ายและติดชิ้นส่วนอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เป็นเครื่องจ่ายและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับการประกอบชิปหลายตัวและชิปเข้ากับเวเฟอร์ที่มีความแม่นยำสูง รองรับเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 8 นิ้ว ชิปขนาดตั้งแต่ 0.2 × 0.2 มม. ถึง 15 × 15 มม. การแมปเวเฟอร์ การกำหนดตำแหน่งด้วยระบบภาพคู่ และการซ้อนแบบ 3 มิติ สูงสุด 5 มม. เครื่องจักรนี้มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±3 μm และความสามารถในการหยิบและวางได้สูงสุด 1,200 ชิ้นต่อชั่วโมง (UPH)

HY-UTB600 เป็นเครื่องเชื่อมอัลตราโซนิกอัตโนมัติความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นเป็นพิเศษสำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า แผ่นทองแดง สายไฟ และบัสบาร์ มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในกระบวนการเชื่อมขั้วโลหะสำหรับโมดูลกำลังไฟฟ้า โครงลวดทองแดง และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ด้วยความสามารถในการผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ทำให้ได้ประสิทธิภาพที่โดดเด่นในด้านความแม่นยำในการเชื่อม ประสิทธิภาพการผลิต และต้นทุนการบำรุงรักษาต่ำ

HY-UPB600 โดดเด่นด้วยระบบตรวจสอบแรงดัน พลังงาน และเวลาในการเชื่อมแบบเรียลไทม์ตลอดกระบวนการ เพื่อรับประกันคุณภาพการเชื่อมที่เสถียร พร้อมการทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ครอบคลุมการโหลดและขนถ่ายอัตโนมัติ การกำหนดตำแหน่งอัตโนมัติ และการเชื่อมอัตโนมัติ มีฟังก์ชันทำความสะอาดชิ้นงานในตัว รองรับการเชื่อมหลายมุมตั้งแต่ 0° ถึง 360° และใช้การออกแบบหัวเชื่อมแบบมาสเตอร์-สเลฟ ทำให้เปลี่ยนหัวเชื่อมได้รวดเร็วและลดต้นทุนวัสดุสิ้นเปลืองในระยะยาว

HY-GD4000 สามารถใช้งานได้ทั้งการเชื่อมแบบยูเทคติกและการติดชิ้นส่วนด้วยกาวสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิป มาพร้อมหัวเชื่อมคู่และแท่นวางยูเทคติกคู่ ทำให้มีประสิทธิภาพการผลิตสูงด้วยระบบหัวฉีดอัตโนมัติ 12 สถานี แกน ZR อิสระช่วยให้วางตำแหน่งชิ้นส่วนได้อย่างแม่นยำและรักษาแรงดันการเชื่อมให้คงที่ ในขณะที่ระบบทำความร้อนหลายขั้นตอนที่ตั้งโปรแกรมได้จะปรับให้เข้ากับโลหะผสมยูเทคติกต่างๆ สำหรับการประกอบชิปหลายตัวและการประกอบแบบฟลิปชิป ระบบวิชั่นในตัวช่วยให้การวางตำแหน่งที่แม่นยำสูงโดยอัตโนมัติและการตรวจสอบคุณภาพหลังการเชื่อม

เครื่อง HY-GD3000 เหมาะสำหรับการบรรจุชิปด้วยกาวหลากหลายประเภท พร้อมระบบติดตั้งที่ตั้งโปรแกรมได้ รองรับการโหลดแบบอินไลน์ ตัวยึดขนาด 300×200 มม. หัวจ่ายกาว 12 หัวที่สลับได้อัตโนมัติ หัวฉีด 12 หัว และหมุดดัน 5 ตัว และสามารถประมวลผลเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 12 นิ้วได้ เครื่องนี้มีคุณสมบัติในการจ่ายกาวด้วยเข็มฉีดยาและถาดกาวหลายแบบ การควบคุมแรงแกน Z แบบวงปิดเต็มรูปแบบ (ขั้นต่ำ 10±1 กรัม) และการติดตั้งชิปแบบพลิกกลับ การมองเห็นแบบคู่ช่วยให้สามารถมองเห็นการบรรจุไมโครชิปได้อย่างแม่นยำและเสถียร

HY-GD800 เหมาะสำหรับกระบวนการบรรจุชิปหลายตัวแบบ COB/COC และรองรับทั้งการเชื่อมติดชิปด้วยการจ่ายสารยึดเกาะและการเชื่อมติดด้วยความร้อนแบบยูเทคติก ด้วยโครงสร้างแบบแกนหมุนคู่และระบบกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ CCD ความแม่นยำสูง หัวเชื่อมจะสลับระหว่างหัวฉีดและปลายจ่ายสารยึดเกาะโดยอัตโนมัติเพื่อรองรับชิปทุกประเภท เครื่องนี้รองรับถาดใส่ชิปขนาดมาตรฐาน 2 นิ้วและ 4 นิ้ว รวมถึงเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วและ 8 นิ้ว พร้อมระบบโหลดและขนถ่ายเวเฟอร์อัตโนมัติ สามารถเชื่อมต่อรางลำเลียงวัสดุเสริมเข้ากับอุปกรณ์ภายนอกเพื่อสร้างสายการผลิตอัตโนมัติได้ โปรแกรมการเชื่อมต่อรองรับการแก้ไขแบบกำหนดเองเพื่อให้เหมาะกับความต้องการการผลิตที่กำหนดเองทั้งหมด

HY-EBT505 เป็นอุปกรณ์ยูเทคติกเฉพาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ TO ที่ใช้งานร่วมกับฐาน TO56, TO9 และ TO38 ได้ ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิ้นส่วนสองชิ้นบนฐานเดียวได้พร้อมกัน มาพร้อมกับระบบกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ ตัวควบคุมมอเตอร์เชิงเส้น และแท่นยูเทคติกควบคุมอุณหภูมิคงที่พร้อมการป้องกันด้วยไนโตรเจน รวมถึงโครงสร้างการโหลด/ขนถ่ายแบบสายการผลิตและการตรวจจับการดูดด้วยระบบสุญญากาศ จึงให้ความแม่นยำในการประกอบสูงและกระบวนการที่เสถียร ช่วยลดความซับซ้อนของขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและผลผลิตของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

HY-DD560P เป็นอุปกรณ์การผลิตเฉพาะสำหรับกระบวนการ COB และ COC โดยหลักแล้วจะทำหน้าที่จ่ายอีพ็อกซี่และเชื่อมต่อชิ้นส่วนระหว่างวัสดุรองรับ (PCB หรือวัสดุรองรับอื่นๆ ที่จะนำมาประมวลผล) กับชิป ด้วยระบบการทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่ผสานรวมการโหลด/ขนถ่ายอัตโนมัติ การจ่ายและการหยิบชิ้นส่วนแบบขนาน และการชดเชยตำแหน่งด้วยระบบวิชั่น CCD หลายตัว ทำให้สามารถเชื่อมต่อและยึดชิ้นส่วนได้อย่างเสถียรและมีความแม่นยำสูง เหมาะสำหรับการผลิตบรรจุภัณฑ์จำนวนมากของชิปออปโตอิเล็กทรอนิกส์และชิปสื่อสาร

HY-MD561P ได้รับการพัฒนาขึ้นสำหรับการบรรจุชิปหลายตัวแบบ COB/COC มาพร้อมกับมอเตอร์เชิงเส้นและระบบกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ CCD หัวหยิบและวางอิสระสามหัว รองรับการป้อนเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วและแพ็คแบบวาฟเฟิลขนาด 2 นิ้วโดยอัตโนมัติ มีระบบแก้ไขภาพทะลุผ่านในตัว สามารถติดตั้งระบบจ่ายสารด้วยเข็มฉีดยาและระบบอบแห้งด้วยรังสียูวีเพิ่มเติมเพื่อการเชื่อมต่อชิปกับพื้นผิวได้

HY-SD8012 Dเช่น ติดตั้งอุปกรณ์เป็นเครื่องเชื่อมชิปแบบบัดกรีอ่อนขั้นสูงที่ใช้งานร่วมกับเวเฟอร์ขนาด 12"–6" ได้ มีคุณสมบัติในการจัดการชิปบางด้วยความแม่นยำและความเร็วที่เทียบเท่ากับอุปกรณ์นำเข้า