เครื่องเชื่อมลวด

HY-WB500 เครื่องเชื่อมลวดอัลตราโซนิกความแม่นยำสูง เป็นระบบเชื่อมต่อลวดแบบระนาบมาตรฐานที่ออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง มีคุณสมบัติเด่นคือ เลนส์ปรับโฟกัสอัตโนมัติที่ตั้งโปรแกรมได้ ตัวแปลงสัญญาณความถี่คู่ การจัดการวัสดุอัตโนมัติ ตัวจับยึดชิ้นงานที่มีความแข็งแรงสูง และการควบคุมการเคลื่อนที่ที่เชื่อถือได้ เพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เสถียรและมีประสิทธิภาพสูง

HY-WB600 เครื่องเชื่อมลวดทองคำ ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์พิเศษ เช่น อุปกรณ์แบบแยกชิ้น อุปกรณ์ไมโครเวฟ เลเซอร์ และอุปกรณ์สื่อสารทางแสง รองรับตัวจับยึดชิ้นงานแบบกำหนดเอง เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียร การเชื่อมด้วยลวดทอง และการเชื่อมแบบสตั๊ด พร้อมกระบวนการเชื่อมด้วยลวดโลหะผสม ทองแดง และเงินให้เลือกใช้

HY-WB900 Deep Access เครื่องเชื่อมลวดลิ่ม ได้รับการออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างชิปกับขาในบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง รองรับวงจรไฮบริด, COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และโมดูลยานยนต์ โดยมีคุณสมบัติการตรวจสอบการเสียรูปของการเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์ การป้อนกลับพลังงานอัลตราโซนิก การควบคุมลูปที่แม่นยำ และการจัดการสายไฟท้ายที่สม่ำเสมอ

HY-WB800 ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เครื่องเชื่อมลวดแบบเข้าถึงลึก ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อภายในชิปในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในวงจรไฮบริด, MCM, MEMS, RF, ไมโครเวฟ, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และโมดูลยานยนต์ มีคุณสมบัติเด่นคือ การเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์และการตรวจสอบด้วยคลื่นอัลตราโซนิค การควบคุมลูปที่แม่นยำ ระบบ EFO และการป้อนลวดที่มีความเสถียรสูง เพื่อการใช้งานระดับไฮเอนด์ที่เชื่อถือได้

HY-WB400/HY-WB400P เครื่องต่อลวด เป็นระบบเชื่อมต่อลวดแบบเอียงและหมุนได้ ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อหลายระนาบในบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์สื่อสารทางแสง มีคุณสมบัติเด่นคือ การจัดการวัสดุอัตโนมัติ อุปกรณ์จับยึดที่ปรับแต่งได้ เส้นทางแสงที่ตั้งโปรแกรมได้ และระบบขับเคลื่อนตรง XYZR ความแม่นยำสูง ด้วยการเปลี่ยนชิ้นงานอย่างรวดเร็วและการมองล่วงหน้า (PR Look Ahead) ทำให้ได้ผลผลิตสูงต่อชั่วโมง (UPH) และประสิทธิภาพการผลิตที่ดีเยี่ยม

HY-WB700/HY-WB700P เครื่องเชื่อมลวดบอลอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เป็นระบบเชื่อมต่อสายไฟแบบระนาบมาตรฐานที่ออกแบบมาสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง รองรับราง อุปกรณ์จับยึด และแม็กกาซีนที่ปรับแต่งได้ มาพร้อมกับทรานสดิวเซอร์ความถี่คู่ เส้นทางแสงโฟกัสอัตโนมัติ การควบคุมการเคลื่อนที่ขั้นสูง และระบบ EFO หลายขั้นตอน จึงมั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เสถียร มีประสิทธิภาพ และเชื่อถือได้สูง

HY-HW300 ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เครื่องเชื่อมลวดขนาดใหญ่ ได้รับการออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อชิปในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในโมดูลพลังงานสำหรับรถยนต์ไฟฟ้า พลังงานหมุนเวียน ระบบขนส่งทางราง ระบบทางการแพทย์ และระบบการบินและอวกาศ มีคุณสมบัติในการตรวจสอบการเสียรูปของการเชื่อมต่อและพลังงานอัลตราโซนิกแบบเรียลไทม์ การควบคุมแบบวงปิด การทดสอบแบบไม่ทำลาย และการสอบเทียบอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง เพื่อประสิทธิภาพที่เสถียรและเชื่อถือได้

HY-WB350PM / HY-WB350M เครื่องเชื่อมลวดทองคำแบบลิ่ม ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ไมโครเวฟ, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้

HY-WB150M ทอง เครื่องติดริบบิ้นออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ไมโครเวฟ, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และสม่ำเสมอ

HY-WB450M / HY-WB450PM อุปกรณ์เชื่อมต่อสายทองแดง ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, ไมโครเวฟ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และสม่ำเสมอ

HY-WB250M /HY-WB250PM เครื่องยึดติดแบบลิ่มลูกบอล ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟภายในในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, ไมโครเวฟ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. รองรับความลึกของช่องว่างที่แตกต่างกัน และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้

HY-BW830 Wire Bonderเป็นระบบเชื่อมต่อลวดอะลูมิเนียมที่ออกแบบมาสำหรับการประกอบโมดูลพลังงาน โดยใช้เป็นหลักสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟระหว่างแบตเตอรี่และบัสบาร์ รองรับลวดอะลูมิเนียมที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 125–500 ไมโครเมตร