เครื่องเชื่อมลวด MEMS แบบเข้าถึงลึก อุปกรณ์เชื่อมลวด BBOS

HY-WB800 ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เครื่องเชื่อมลวดแบบเข้าถึงลึก ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อภายในชิปในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในวงจรไฮบริด, MCM, MEMS, RF, ไมโครเวฟ, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และโมดูลยานยนต์ มีคุณสมบัติเด่นคือ การเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์และการตรวจสอบด้วยคลื่นอัลตราโซนิค การควบคุมลูปที่แม่นยำ ระบบ EFO และการป้อนลวดที่มีความเสถียรสูง เพื่อการใช้งานระดับไฮเอนด์ที่เชื่อถือได้

ยี่ห้อ :
HYRNUS
หมายเลขสินค้า :
HY-WB800
สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Set
การรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
การชำระเงิน :
T/T
ระยะเวลานำส่ง :
7-35 Days
แหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
China

สอบถามตอนนี้

เครื่องเชื่อมลวด MEMS แบบเข้าถึงลึก อุปกรณ์เชื่อมลวด BBOS

แนะนำผลิตภัณฑ์

HY-WB800 ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบเครื่องเชื่อมลวดแบบเข้าถึงลึก เหมาะสำหรับกระบวนการเชื่อมต่อขาภายในของชิปในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์พิเศษ และเป็นอุปกรณ์สำคัญชิ้นหนึ่งในการบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยส่วนใหญ่ใช้ในวงจรไฮบริด โมดูล COB โมดูล MCM อุปกรณ์ MEMS อุปกรณ์/โมดูล RF อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ไมโครเวฟ อุปกรณ์ทางทหาร อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ระดับสูง โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

คุณสมบัติ

เลขที่	คุณสมบัติ
1	การตรวจสอบรอยเชื่อมบัดกรีแบบเรียลไทม์ (BMS: Bond Quality)
2	การตรวจสอบพลังงานอัลตราโซนิกแบบเรียลไทม์ ช่วยให้สามารถควบคุมการป้อนกลับพลังงานในการเชื่อมได้
3	การควบคุมส่วนโค้งแบบความยาวคงที่และความสูงคงที่
4	กลไกควบคุมสายไฟท้ายมอเตอร์แบบเพียโซอิเล็กทริก ช่วยให้สายไฟท้ายมีความสม่ำเสมอ
5	ใช้ได้กับหลอดแคปิลลารีขนาด 16 มม. และ 19 มม.
6	เครื่องมือเสริมสำหรับการบำรุงรักษาหัวเชื่อมความละเอียดสูง
7	สามารถใช้งานฟังก์ชันป้องกันการชนปลายสายไฟ (stud bumping) ได้อย่างสมบูรณ์
8	ติดตั้งระบบดับเปลวไฟอิเล็กทรอนิกส์ (EFO) แรงดันสูงด้านลบ
9	รองรับการป้อนลวดแบบแอคทีฟด้วยแคลมป์ยึดลวด

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

เลขที่	พารามิเตอร์	ข้อกำหนด
1.	ความแม่นยำในการยึดติด	±3 μm @ 3σ
2.	แรงยึดเหนี่ยว	0~220 กรัม
3.	พื้นที่เชื่อมต่อ	แกน X: 305 มม., แกน Y: 457 มม.
4.	ความยาวของเส้นเลือดฝอย	16 มม., 19 มม.
5.	กลุ่มผลิตภัณฑ์การเดินทาง Z	40 มม.
6.	ประเภทของสายไฟ	ลวดทองคำ (18~75 ไมโครเมตร)
7.	ช่วงการหมุน P	0~180°
8.	ความเร็วในการผูกพัน	≥ 4 สาย/วินาที
9.	การควบคุมลูป	ตั้งโปรแกรมได้อย่างสมบูรณ์
10.	ขนาดม้วน	2 นิ้ว
11.	ช่วงอัลตราโซนิก	ความแม่นยำในการควบคุม 0~4 วัตต์ ความสามารถในการใช้งานที่ยืดหยุ่นแบบขั้นบันได
12.	ช่วงอุณหภูมิของชิ้นงาน	อุณหภูมิห้อง ~ 250°C
13.	ช่วงความลึกของโพรง	สูงสุด 12 มม.
14.	ระบบปฏิบัติการ	วินโดวส์ 10

ข้อกำหนดในการใช้งาน

No	รายการ	ความต้องการ
1.	ขนาดพื้นที่ (กว้าง×ลึก×สูง)	≤1000 × 1500 × 1700 มม. (ไม่รวมพื้นที่สำหรับจอภาพ)
2.	น้ำหนักอุปกรณ์	ประมาณ 1200 กก.
3.	อุณหภูมิแวดล้อม	อุณหภูมิห้องปกติ (20°C ~ 26°C) การใช้งานที่อุณหภูมิสูงจะส่งผลต่ออายุการใช้งานของอุปกรณ์
4.	ความต้องการอากาศอัด	0.4~0.8 MPa, อัตราการไหล >150 ลิตร/นาที (การบำบัดแบบแห้ง, การกำจัดฝุ่น, การแยกน้ำมันออกจากน้ำ)
4.	ความต้องการอากาศอัด	ปริมาณน้ำมันตกค้าง: 0.01 ppm; การกรอง: อนุภาค >0.01 μm; อุณหภูมิจุดน้ำค้างต่ำสุด: -20°C
5.	ความชื้นในอากาศ	ความชื้นสัมพัทธ์ ≤60%
6.	การสั่นสะเทือนโดยรอบ	การสั่นสะเทือนอาจส่งผลต่อความแม่นยำของอุปกรณ์ ควรอยู่ห่างจากแหล่งกำเนิดการสั่นสะเทือน
7.	การต่อสายดิน	ต้องต่อสายดินอย่างถูกต้อง ปฏิบัติตามข้อกำหนดการต่อสายดินของท้องถิ่น
8.	คนอื่น	- ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแหล่งจ่ายไฟอยู่ใกล้กับเครื่องจักร
		- จำเป็นต้องทำการปรับระดับอย่างแม่นยำด้วยเครื่องมือวัดระดับหลังจากติดตั้งเสร็จ ณ สถานที่ติดตั้ง
		- ห้ามใช้เครื่องในบริเวณที่มีเสียงดัง การสั่นสะเทือน ความร้อนสูง หรือมีน้ำมันปนเปื้อน
		- หลีกเลี่ยงการติดตั้งเครื่องใกล้กับพัดลมระบายความร้อน ช่องระบายอากาศ หรือแหล่งที่อาจมีการปนเปื้อนของน้ำมัน
9.	แรงดันไฟฟ้า	220V ± 10%
10.	ความถี่	50/60Hz
11.	การต่อสายดิน	ต้องต่อสายดิน
12.	พลัง	≤ 500 วัตต์
13.	ข้อกำหนดอินเทอร์เฟซ	5A, เฟสเดียว 3 สาย

รายละเอียดสินค้า

cob wire bonding machine

คำถามที่พบบ่อย

เครื่องนี้มีความแม่นยำในการยึดติดเท่าไร?

ความแม่นยำในการเชื่อมต่ออยู่ที่ ±3 μm @ 3σ ซึ่งช่วยให้ตรงตามข้อกำหนดของการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง

พื้นที่การยึดติดของ HY-WB800 คือเท่าไร?

พื้นที่การเชื่อมต่อมีขนาด X: 305 มม., Y: 457 มม. ทำให้สามารถรองรับวัสดุพื้นฐาน โมดูล และชิ้นงานที่มีอุปกรณ์หลายชิ้นขนาดค่อนข้างใหญ่ได้

ความลึกของโพรงสูงสุดที่รองรับได้คือเท่าใด?

ความลึกสูงสุดของโพรงคือ 12 มม. ทำให้เครื่องนี้เหมาะสำหรับแพ็คเกจที่มีโพรงลึกและโครงสร้างโมดูลพิเศษ

HY-WB800 รองรับการตอกหมุดหรือไม่?

ใช่ เครื่องนี้รองรับการเชื่อมต่อแบบไร้สายไฟ (zero wire tail bumping) หรือที่เรียกว่า stud bumping ซึ่งสามารถใช้สำหรับกระบวนการเชื่อมต่อหรือการบรรจุภัณฑ์เฉพาะบางอย่างได้

แท็กยอดนิยม :

เรื่อง : เครื่องเชื่อมลวด MEMS แบบเข้าถึงลึก อุปกรณ์เชื่อมลวด BBOS

เครื่องเชื่อมลวด MEMS แบบเข้าถึงลึก อุปกรณ์เชื่อมลวด BBOS

เครื่องติดริบบิ้น

อุปกรณ์เชื่อมต่อสายไฟ bbos

เครื่องเชื่อมลูกบอล

เครื่องเชื่อมลวดข้าวโพด

เครื่องเชื่อมลวดทองคำ

การเชื่อมต่อสายริบบิ้น

เครื่องเชื่อมลวด MEMS แบบเข้าถึงลึก อุปกรณ์เชื่อมลวด BBOS

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง