อุปกรณ์ตรวจสอบและทดสอบ

ระบบเอ็กซ์เรย์ CT 3 มิติความเร็วสูง HY-XRB8101 ใช้หลักการทะลุทะลวงของรังสีเอ็กซ์เพื่อตรวจสอบข้อบกพร่องแบบรูเปิด (OH) บริเวณมุมของเซลล์พลังงานแบบลามิเนตโดยไม่ทำลายชิ้นงาน การสแกนหลายมุมสร้างข้อมูลปริมาตร 3 มิติที่สมบูรณ์ และอัลกอริธึม AI ในตัวช่วยตัดสินข้อบกพร่องโดยอัตโนมัติเพื่อรักษาเสถียรภาพการควบคุมคุณภาพในระหว่างการผลิตเซลล์พลังงานใหม่จำนวนมาก

HY-XR8001 รองรับการสแกนและการสร้างภาพแบบออฟไลน์สำหรับบริเวณที่สนใจ (ROI) ของผลิตภัณฑ์ หลังจากสร้างภาพ 3 มิติแล้ว ซอฟต์แวร์วิเคราะห์ภาพเฉพาะของเราจะให้การวัดเชิงวิเคราะห์ที่แม่นยำ ระบบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการควบคุมคุณภาพระหว่างกระบวนการผลิต การวิเคราะห์ความล้มเหลว และการวิจัยในห้องปฏิบัติการ โดยสามารถทำการทดสอบแบบไม่ทำลายอย่างสมบูรณ์เพื่อแสดงภาพโครงสร้างภายในของผลิตภัณฑ์และข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ พร้อมด้วยความสามารถในการวัดและวิเคราะห์อย่างครบถ้วน

HY-XR5010(2.5D) ซีรี่ส์ ทำการทดสอบแบบไม่ทำลายสำหรับบรรจุภัณฑ์ IC, ชิป BGA/QFN, PCBA และตัวเก็บประจุ มาพร้อมระบบการเคลื่อนที่แบบ CNC, การถ่ายภาพหลายมุม และการวิเคราะห์ช่องว่างด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียว สามารถตรวจจับช่องว่าง ข้อบกพร่องในการบัดกรี และความผิดพลาดทางมิติ มีให้เลือกสามรุ่น เหมาะสำหรับการตรวจสอบชุดเล็ก การสุ่มตัวอย่างในการผลิต และการวิจัยและพัฒนาในห้องปฏิบัติการ มีตัวเลือกการติดตามบาร์โค้ดและตัวตรวจจับความละเอียดสูงที่สามารถตรวจจับข้อบกพร่องขนาดเล็กถึง 4 ไมโครเมตรได้โครงสร้างหุ้มด้วยตะกั่วอย่างสมบูรณ์ช่วยจำกัดปริมาณรังสีให้อยู่ต่ำกว่า 1 μSv/h พร้อมใบรับรองความปลอดภัยทางรังสีอย่างเป็นทางการครบถ้วน

HY-XR5010A(2D) ซีรี่ส์ตรวจจับข้อบกพร่องภายในที่มองไม่เห็นของชิ้นงานอุตสาหกรรม โดยผสานรวมแหล่งกำเนิดรังสีไมโครโฟกัส การสร้างภาพบนแผงเรียบความละเอียดสูง และฟังก์ชันการตรวจสอบอัตโนมัติ CNC พร้อมด้วยการออกแบบป้องกันรังสีที่เชื่อถือได้ เหมาะสำหรับการควบคุมคุณภาพแบบออฟไลน์ของสายการผลิตขนาดกลางในหลากหลายภาคการผลิต

HY-BI300R Aoi Testเป็นแพลตฟอร์มตรวจสอบ AOI แบบบูรณาการ 2D+3D ขั้นสูงที่ออกแบบมาสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ระดับไฮเอนด์ โดยผสมผสานการตรวจสอบการเชื่อมต่อสายไฟและพื้นผิวของชิปเข้ากับความสามารถในการวัด 3 มิติที่ไวต่อความสูง

เครื่องนวดหน้า HY-BI300P Aoi มาพร้อมกับ... อุปกรณ์ควบคุมคุณภาพแบบเต็มรูปแบบ 2D+3D สำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์หลังการผลิต ครอบคลุมข้อบกพร่องทั้งหมดในการเชื่อมต่อสายไฟ (สายทอง/สายอลูมิเนียม) และลักษณะของชิป 

อุปกรณ์ HY-BI300 Aoi เป็นระบบตรวจสอบ AOI 2 มิติแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่ออกแบบมาเพื่อการประกันคุณภาพในขั้นตอนสุดท้ายของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยมุ่งเน้นการตรวจสอบการเชื่อมต่อสายไฟและข้อบกพร่องบนพื้นผิวของชิปในแอปพลิเคชันบรรจุภัณฑ์ SIP, COB, IC, อุปกรณ์ไฟฟ้า, การสื่อสารด้วยแสง และ LED