อุปกรณ์ทำความสะอาดด้วยพลาสมา

เครื่องบำบัดพื้นผิวด้วยพลาสมา ICP แบบตั้งโต๊ะ HY-EB03H ขนาด 2.5 ลิตร เป็นอุปกรณ์บำบัดพื้นผิวด้วยพลาสมาขนาดกะทัดรัดสำหรับห้องปฏิบัติการ มีกำลังไฟฟ้า RF 13.56 MHz และช่องจ่ายก๊าซคู่ สามารถสร้างพลาสมา ICP ความหนาแน่นสูงสำหรับการทำความสะอาด การกระตุ้น การกัด และการเชื่อมวัสดุ และใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านไมโครฟลูอิดิกส์ PDMS การเผาไหม้โฟโตเรซิสต์ และงานวิจัยในห้องปฏิบัติการเซมิคอนดักเตอร์ 

เครื่องทำความสะอาดพลาสมาสุญญากาศระดับอุตสาหกรรมนี้ใช้พลังงาน RF 13.56MHz และระบบควบคุมแบบสัมผัส PLC มาพร้อมกับห้องปิดผนึกระดับมาตรฐานทางการทหาร โหมดพลาสมาคู่ และช่องจ่ายก๊าซปรับได้คู่ สามารถจัดเก็บสูตรการทำงานได้มากถึง 100 สูตร และให้การบำบัดพลาสมาที่สม่ำเสมอ

HY-EL25H เป็นระบบบำบัดด้วยพลาสมาในห้องปฏิบัติการที่สถาบันวิจัย แผนกวิจัยและพัฒนาของบริษัท และสายการผลิตนำร่องขนาดเล็กนิยมใช้กันอย่างแพร่หลาย ระบบนี้ใช้เทคโนโลยีการปล่อยประจุ CCP (Capacitively Coupled Plasma) ระบบทั้งหมดประกอบด้วยห้องสุญญากาศสแตนเลสทรงสี่เหลี่ยม เครื่องกำเนิดพลาสมา ปั๊มสุญญากาศ และช่องรับและปล่อยก๊าซอุปกรณ์นี้ช่วยเพิ่มการยึดเกาะของพื้นผิววัสดุและปรับปรุงคุณสมบัติการดูดซับน้ำของพื้นผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยมีแอปพลิเคชันที่หลากหลายในการเชื่อมวัสดุ การเคลือบ การตกตะกอนฟิล์มบนพื้นผิว และการเชื่อมแผ่นเวเฟอร์ อุปกรณ์นี้ให้การบำบัดด้วยพลาสมาที่เสถียรและทำซ้ำได้สำหรับโครงการวิจัยด้านเซมิคอนดักเตอร์ ไมโครฟลูอิดิก และวัสดุใหม่

HY-PS13 เป็นระบบพลาสมาสุญญากาศ CCP ที่ออกแบบมาเพื่อการลอก การทำความสะอาด และการกระตุ้นพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ด้วยโฟโตเรซิสต์ เป็นที่นิยมในห้องปฏิบัติการวิจัยและการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็ก ห้องสแตนเลสครบชุดพร้อมโมดูลปั๊มและแก๊สช่วยเพิ่มการยึดเกาะของพื้นผิววัสดุและความชอบน้ำสำหรับการเชื่อมติด การเคลือบ และกระบวนการฟิล์มบาง

HY-ES10 เป็นระบบการบำบัดด้วยพลาสมาเชิงทดลอง ซึ่งถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายโดยสถาบันวิจัย มหาวิทยาลัย ห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนาของบริษัท และสายการผลิตขนาดเล็ก ระบบนี้ใช้เทคโนโลยีการปล่อยประจุพลาสมาแบบ CCP (Capacitively Coupled Plasma) ระบบทั้งหมดประกอบด้วยห้องสุญญากาศ เครื่องกำเนิดพลาสมา ปั๊มสุญญากาศ และช่องรับและปล่อยก๊าซ ห้องบำบัดทำจากสแตนเลสทรงสี่เหลี่ยม

HY-AR03 ทำหน้าที่ทำความสะอาด ปรับสภาพ และเตรียมพื้นผิวชิ้นงานในอากาศปกติ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของวัสดุ และกำจัดคราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์เตรียมพื้นผิวก่อนการบรรจุภัณฑ์ IC การพิมพ์ การเชื่อมติด และกระบวนการเคลือบผิว เครื่องขนาดกะทัดรัดนี้รองรับการผลิตอัตโนมัติแบบอินไลน์ด้วยต้นทุนการดำเนินงานต่ำ

HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย

HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่

HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก

HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง

HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่

HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที