คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
เครื่องบำบัดพื้นผิวด้วยพลาสมา ICP แบบตั้งโต๊ะ HY-EB03H ขนาด 2.5 ลิตร เป็นอุปกรณ์บำบัดพื้นผิวด้วยพลาสมาขนาดกะทัดรัดสำหรับห้องปฏิบัติการ มีกำลังไฟฟ้า RF 13.56 MHz และช่องจ่ายก๊าซคู่ สามารถสร้างพลาสมา ICP ความหนาแน่นสูงสำหรับการทำความสะอาด การกระตุ้น การกัด และการเชื่อมวัสดุ และใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านไมโครฟลูอิดิกส์ PDMS การเผาไหม้โฟโตเรซิสต์ และงานวิจัยในห้องปฏิบัติการเซมิคอนดักเตอร์
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-EB03Hสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องทำความสะอาดพลาสมาสุญญากาศ ICP แบบตั้งโต๊ะ ขนาด 2.5 ลิตร พร้อมห้องควอตซ์ สำหรับงานวิจัยในห้องปฏิบัติการ
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-EB03H เครื่องทำความสะอาดพลาสมาสุญญากาศ ICP แบบตั้งโต๊ะ ขนาด 2.5 ลิตร พร้อมห้องควอตซ์ เป็นระบบปรับสภาพพื้นผิวด้วยพลาสมาขนาดกะทัดรัด ออกแบบมาสำหรับห้องปฏิบัติการวิจัยของมหาวิทยาลัย ศูนย์วิจัยและพัฒนาขององค์กร และการผลิตนำร่องขนาดเล็ก ระบบนี้ประกอบด้วยห้องประมวลผลทรงกระบอกทำจากแก้วควอตซ์ เครื่องกำเนิดพลาสมา RF ปั๊มสุญญากาศ และพอร์ตทางเข้าและทางออกของก๊าซแบบอิสระสองพอร์ต โดยใช้เทคโนโลยีพลาสมาแบบเหนี่ยวนำ (ICP) ทำให้สามารถสร้างพลาสมาความหนาแน่นสูงที่สม่ำเสมอได้อย่างเสถียร
อุปกรณ์นี้ช่วยปรับปรุงการยึดเกาะของพื้นผิววัสดุและเพิ่มประสิทธิภาพการดูดซับน้ำของพื้นผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ และถูกนำไปประยุกต์ใช้อย่างกว้างขวางในการเชื่อมต่อชิปไมโครฟลูอิดิก PDMS การเคลือบวัสดุ การตกตะกอนฟิล์มบาง การลอกโฟโตเรซิสต์ และกระบวนการปรับเปลี่ยนพื้นผิววัสดุต่างๆ อย่างครบวงจร
การใช้งานผลิตภัณฑ์
1. การทำความสะอาด: การกำจัดสารอินทรีย์ ออกไซด์ เกลือโลหะ สารปนเปื้อนอนุภาคขนาดนาโน ฯลฯ
2. การกระตุ้น: การปรับเปลี่ยนคุณสมบัติชอบน้ำ/ไม่ชอบน้ำ การปรับปรุงพลังงานพื้นผิว การเพิ่มหมู่ฟังก์ชัน การเพิ่มประสิทธิภาพความเข้ากันได้ทางชีวภาพ เป็นต้น
3. การกัดผิว: การสร้างลวดลายบนพื้นผิว การกัดผิวขนาดเล็ก การปรับแต่งรูปร่างและความหยาบของพื้นผิว เป็นต้น
4. การยึดติด: การยึดติดของ PDMS และอุปกรณ์ไมโครฟลูอิดิกอื่นๆ
5. การลอกโฟโตเรซิสต์: การเผาโฟโตเรซิสต์และการลอกชั้นล่างสุด
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. ห้องสุญญากาศทำจากกระจกควอตซ์ ทำความสะอาดง่าย และปราศจากสิ่งปนเปื้อนสำหรับตัวอย่างทดสอบ
2. มาพร้อมกับเครื่องกำเนิดพลาสมา RF แบบโซลิดสเตท 13.56MHz พร้อมระบบปรับจูนความต้านทานอัตโนมัติ ให้ความเสถียรและความแม่นยำในการทำซ้ำที่ดีเยี่ยม
3. แผงควบคุมการทำงานได้รับการออกแบบตามหลักสรีรศาสตร์โดยเอียง 30° เพื่อให้ใช้งานง่ายและเป็นมิตรกับผู้ใช้
4. ช่องจ่ายก๊าซอิสระสองช่องที่ติดตั้งตัวควบคุมการไหลของมวล ช่วยให้สามารถตั้งค่าและควบคุมอัตราการไหลของก๊าซได้อย่างแม่นยำ ซึ่งเอื้อต่อการวิจัยว่าอัตราส่วนของก๊าซที่แตกต่างกันส่งผลต่อผลลัพธ์ของการบำบัดอย่างไร
5. เทคโนโลยีการสร้างพลาสมาแบบเหนี่ยวนำด้วยคลื่นความถี่สูง (ICP) สามารถสร้างพลาสมาที่มีความหนาแน่นสูงได้
ภาพร่างโครงร่างเครื่องจักรและแผนภาพห้องสุญญากาศ
ข้อกำหนดทางเทคนิค
| เลขที่ | รายการ | สเปค | พารามิเตอร์ |
| 1 | เครื่องกำเนิดพลาสมา | กำลังขับของโซลิดสเตท | กำลังไฟปรับได้ต่อเนื่อง 0–15 วัตต์ เอาต์พุตคลื่นไซน์มาตรฐาน ความเสถียร ≤±0.5% พร้อมระบบป้องกันแรงดันไฟเกิน กระแสไฟเกิน อุณหภูมิเกิน และกำลังไฟฟ้าสะท้อนกลับ |
| ความถี่ในการทำงาน | แหล่งจ่ายไฟ RF แบบโซลิดสเตท 13.56 เมกะเฮิร์ตซ์ | ||
| การจับคู่อิมพีแดนซ์ | การจับคู่แบบอัตโนมัติความเร็วสูงภายใน 0.1 วินาที รองรับการสื่อสารผ่านเครือข่าย | ||
| 2 | ห้องปฏิกิริยาสุญญากาศ | วัสดุห้อง | กระจกควอตซ์ทนความร้อน |
| ปริมาตรห้อง | 2.5 ลิตร | ||
| ถาดตัวอย่าง | ถาดแก้วขนาน | ||
| ขนาดของห้องทรงกระบอก | Φ105×300 (D) มม. | ||
| 3 | การควบคุมเส้นทางก๊าซ | ตัวควบคุมการไหลของมวล | 300 SCCM |
| ช่องก๊าซ | ท่อส่งก๊าซอิสระ 2 ท่อ ใช้ได้กับ O₂อาร์, เอ็น₂, ชม₂เป็นต้น | ||
| โปรดแจ้งให้เราทราบล่วงหน้าหากต้องการใช้ก๊าซกัดกร่อน | |||
| 4 | การวัดสุญญากาศ | ระบบวัดสุญญากาศ | ช่วงการวัด: 5×10⁻² ~ 1.0×10⁵ Pa |
| ความแม่นยำในการวัด: 1 Pa | |||
| 5 | ระบบสูบน้ำ | ปั๊มสุญญากาศ | 8 ม³/ชม. |
| 6 | ระบบควบคุม | หน้าจอสัมผัส | 7 นิ้ว |
| รายการตรวจสอบแบบเรียลไทม์ | กำลังเอาต์พุต ระดับสุญญากาศ อัตราการไหลของก๊าซ เวลาในการประมวลผล ฯลฯ | ||
| โหมดควบคุม | การควบคุม PLC | ||
| ซอฟต์แวร์ควบคุม | ระบบควบคุมพลาสมาที่พัฒนาขึ้นเองและจดสิทธิบัตรแล้ว พร้อมสิทธิ์การเข้าถึง 3 ระดับ; โหมดอัตโนมัติและโหมดแมนนวล การตั้งค่าพารามิเตอร์สูตร การบันทึกและการเรียกคืน การสอบถามประวัติการแจ้งเตือน การตรวจสอบสัญญาณ IO | ||
| ฟังก์ชันการป้องกันสัญญาณเตือนภัย | สัญญาณเตือนการป้องกันสุญญากาศ, สัญญาณเตือนการป้องกันการปล่อยประจุไฟฟ้า, สัญญาณเตือนการป้องกันไฟดับ | ||
| ฟังก์ชันปรับสมดุลแรงดัน | รองรับการป้อนก๊าซกระบวนการเพื่อปรับสมดุลความดัน และสามารถปรับระยะเวลาการปรับสมดุลได้ | ||
| 7 | เงื่อนไขการปฏิบัติงานในพื้นที่ | แหล่งจ่ายไฟ | 220V±10% 50/60Hz 9A |
| การติดตั้งท่อก๊าซ | พอร์ตขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 6 มม. | ||
| ความบริสุทธิ์ของก๊าซที่ต้องการ | 99.99% | ||
| แรงดันแก๊สขาเข้า | 0.4–0.6 MPa | ||
| ช่องระบายไอเสีย | อินเทอร์เฟซหน้าแปลน KF25 | ||
| 8 | พารามิเตอร์โดยรวมของเครื่องจักร | กำลังเครื่องจักรทั้งหมด | ≤ 2 กิโลวัตต์ |
| ขนาดภายนอกโดยรวม | 551.5 มม.(ยาว) × 480 มม.(กว้าง) × 546.5 มม.(สูง) |
สภาพแวดล้อมการทำงาน (สิ่งของที่ลูกค้าต้องเตรียม)
| เลขที่ | รายการ | ความต้องการ |
| 1 | แหล่งจ่ายไฟและพิกัดกำลังไฟฟ้า | แรงดันไฟฟ้าขาเข้า: 220V, 50/60Hz, ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าที่ยอมรับได้ ±10%; สายดินต้องเป็นไปตามมาตรฐานสากล บริเวณติดตั้งอุปกรณ์ต้องไม่มีการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าอย่างรุนแรง |
| 2 | สภาพแวดล้อมการติดตั้ง | อุณหภูมิแวดล้อม: 0–40°C; ความชื้นสัมพัทธ์: 15%–60% |
| 3 | การเตรียมแหล่งก๊าซ | ถังแก๊สสำหรับ O₂อาร์, เอ็น₂, ชม₂ฯลฯ (ต้องติดตั้งวาล์วลดแรงดัน) แรงดันแก๊สขาเข้า ＞0.3 MPa; เส้นผ่านศูนย์กลางของช่องต่อท่อก๊าซ: Φ6 มม. |
| 4 | ท่อระบายอากาศ | เชื่อมต่อเข้ากับช่องระบายอากาศของปั๊มสุญญากาศ (จำเป็นสำหรับการใช้งานในห้องปลอดเชื้อ) |
รายละเอียดสินค้า
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่างอุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
