คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-AC500สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องทำความสะอาดพลาสมาในบรรยากาศแบบแท่นหมุนวงกลมอนาล็อกสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-AC500 เครื่องทำความสะอาดพลาสมาในบรรยากาศแบบแท่นหมุนอนาล็อก เป็นระบบการปรับสภาพพื้นผิวด้วยพลาสมาในบรรยากาศระดับทางการทหารที่สร้างขึ้นสำหรับการผลิตในระดับอุตสาหกรรมขนาดเล็กบนโต๊ะทำงาน เครื่องนี้ติดตั้งแท่นทำงานแบบหมุนอนาล็อกและปืนพลาสมาแบบหมุนเจ็ทตรง ทำให้ได้การครอบคลุมพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วความกว้างการปรับสภาพที่มีประสิทธิภาพ 20–80 มม. ช่วยขจัดปัญหาการผลิตทั่วไป เช่น การยึดเกาะที่ไม่ดี หมึกพิมพ์ลอก และกาวหลุด ทำให้เป็นอุปกรณ์ปรับสภาพพื้นผิวที่สำคัญสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ พลาสติก โลหะ และแก้ว
เครื่องนี้ใช้การออกแบบควบคุมอัจฉริยะระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ มีค่าตัวประกอบกำลังสูงและระบบป้องกันความปลอดภัยครบถ้วน มีระบบตอบสนองที่รวดเร็วเป็นพิเศษ รองรับการทำงานที่เสถียรในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง และการผลิตจำนวนมากที่เชื่อถือได้ในระยะยาว พร้อมความสามารถในการป้องกันการรบกวนสูง มีฟังก์ชันตรวจสอบข้อมูลแบบเรียลไทม์เพื่ออำนวยความสะดวกในการจัดการการผลิตในแต่ละวัน
การใช้งานผลิตภัณฑ์
1. การบรรจุภัณฑ์ไอซีเซมิคอนดักเตอร์: เครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบหมุนในบรรยากาศ HY-AC500 ทำความสะอาดเวเฟอร์, BGA, เฟรมตะกั่ว และชิปเบื้องต้นก่อนการติดได, การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป การออกแบบที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้องชิป IC และกำจัดสิ่งปนเปื้อนเพื่อเพิ่มผลผลิตในการบรรจุภัณฑ์
2. บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง: การกระตุ้นด้วยพลาสมาสำหรับการผลิตฟลิปชิป การเติมสารใต้ชิป และการห่อหุ้ม ช่วยลดช่องว่างและการแยกชั้นของบรรจุภัณฑ์
3. 3C และจอแสดงผล: ประมวลผลโมดูล LCD, FPC, PCB และกล้อง เพื่อปรับปรุงการยึดติดและการยึดเกาะของการพิมพ์
4. อุตสาหกรรมยานยนต์และพลังงานใหม่: การบำบัดด้วยพลาสมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในรถยนต์และเปลือกแบตเตอรี่ลิเธียม เพื่อแก้ปัญหาการยึดเกาะที่ไม่ดีและการลอกของหมึก
5. วัสดุ: พลาสติก โลหะ แก้ว และ LED: การปรับปรุงพื้นผิวด้วยพลาสมาสำหรับบรรจุภัณฑ์ LED, การกระตุ้นเทฟลอน, การชุบโลหะ และการเคลือบผิวแก้วเบื้องต้น
6. การผสานรวมแบบอินไลน์: ปืนพลาสมาแบบหมุนได้ขนาดความกว้าง 20–80 มม. สามารถติดตั้งเข้ากับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์และการเคลือบแบบอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. ด้วยโครงสร้างฮาร์ดแวร์ตามมาตรฐานทางการทหาร ตัวเครื่องจึงทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในช่วงอุณหภูมิ -25°C ถึง 50°C เพื่อปรับให้เข้ากับสภาพการทำงานที่รุนแรง ตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F ที่อุณหภูมิ 25°C ค่า MTBF (เวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว) เกิน 190,000 ชั่วโมง
2. ระบบควบคุมและแสดงผลแบบดิจิทัลเต็มรูปแบบ ช่วยให้สามารถติดตามแบบเรียลไทม์ได้อย่างต่อเนื่อง พร้อมประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนสูง
3. มีฟังก์ชันตรวจสอบแรงดันอากาศ ตรวจสอบอุณหภูมิเมนบอร์ด และควบคุมกำลังไฟในตัว
4. ระบบควบคุมชิปอัจฉริยะที่เป็นกรรมสิทธิ์นี้ ให้การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ด้วยความหน่วงตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที และมีความสามารถในการป้องกันการรบกวนที่แข็งแกร่ง
5. ด้วยค่าตัวประกอบกำลังของพลาสมาที่สูงกว่า 79% ทำให้สามารถรักษาสมดุลไดนามิกที่เสถียรและมีความอิ่มตัวของการปล่อยประจุไฟฟ้าที่เพียงพอ
6. มีระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครอบคลุมเพื่อป้องกันความร้อนสูงเกิน การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้าลัดวงจร วงจรเปิด ไฟฟ้ารั่ว และการใช้งานผิดวิธี
โครงสร้างอุปกรณ์
เครื่องปรับสภาพพื้นผิวด้วยพลาสมาแบบหมุนในบรรยากาศประกอบด้วยส่วนประกอบหลักสามส่วน ได้แก่ เครื่องกำเนิดไฟฟ้า ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุน และระบบควบคุม
1. เครื่องกำเนิดไฟฟ้า
เครื่องนี้รองรับเทคโนโลยีการจับคู่กำลังไฟอัตโนมัติเพื่อจ่ายกำลังไฟที่คงที่และแม่นยำสูง ซึ่งไม่ได้รับผลกระทบจากความผันผวนของแรงดันก๊าซ ผู้ใช้สามารถปรับพารามิเตอร์ที่เกี่ยวข้องตามคุณลักษณะของชิ้นงานจริงเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การประมวลผลพื้นผิวที่ดีที่สุด
2. ปืนพ่นพลาสม่าแบบฉีดตรง
ปืนพ่นสีแบบหมุนนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่และรูปทรงซับซ้อน โดยมีช่วงความกว้างในการใช้งานตั้งแต่ 20 มม. ถึง 80 มม. สามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตที่มีอยู่เพื่อทำการประมวลผลแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบและลดต้นทุนแรงงานคนได้
3. ระบบควบคุม
ระบบควบคุมถูกติดตั้งอยู่ภายในตู้หลักของเครื่องกำเนิดไฟฟ้า ทำหน้าที่ควบคุมสถานะการทำงานทั้งหมดของเครื่องทำความสะอาดพลาสมาในบรรยากาศ และให้การป้องกันความปลอดภัยอย่างรอบด้านสำหรับระบบอุปกรณ์ทั้งหมด
ขนาดของเครื่องกำเนิดพลาสมาภาพวาดแสดงขนาดโครงร่างของตัวเครื่องหลัก
ขนาดของปืนพลาสม่า
ภาพร่างโครงร่างของปืนพลาสม่า
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: หน่วยหลักของเครื่องกำเนิดพลาสมาในบรรยากาศ
1. เครื่องกำเนิดพลาสมาในชั้นบรรยากาศ
(1) พารามิเตอร์หน่วยหลัก
| รายการ | ข้อกำหนด |
| แบบอย่าง | HY-AC500 |
| ขนาดโดยรวม | 479*200*325 มม. (ยาวxกว้างxสูง) |
| น้ำหนัก | 10 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟเข้า | 220 โวลต์ AC |
| ความถี่กำลังไฟฟ้า | 25 กิโลเฮิร์ตซ์ |
| กำลังเอาต์พุตพลาสมา | 0–1000 วัตต์ ปรับได้ด้วยจอแสดงผลดิจิทัล |
| โหมดควบคุม | การควบคุมอินพุต/เอาต์พุต / การทำงานด้วยตนเอง |
| ระบบป้องกันและเตือนภัย | ฟังก์ชันป้องกันอุณหภูมิ ความดันอากาศ การโอเวอร์โหลด การรั่วไหลของไฟฟ้า การลัดวงจร และวงจรเปิด |
| ฟังก์ชันการตรวจจับ | การตรวจจับความดันอากาศ การตรวจจับพลังงาน การตรวจจับอุณหภูมิเมนบอร์ด |
(2) ข้อกำหนดปืนพ่นพลาสม่าแบบฉีดตรง
| รายการ | ข้อกำหนด |
| ขนาดปืนพ่นสี | 314.5 มม. * 95 มม. |
| ขนาดหัวฉีดมาตรฐาน | 20 มม., 40 มม., 60 มม., 80 มม. |
| ความสูงในการทำงานของพลาสมา | 5–20 มม. |
| ความกว้างของการรักษาด้วยพลาสมาที่มีประสิทธิภาพ | 20–80 มม. |
| ช่วงความดันอากาศ | ค่ามาตรฐาน 0.2 MPa ปรับได้ตั้งแต่ 0.08–0.25 MPa |
2. ข้อกำหนดการติดตั้งจากโรงงาน
| รายการ | ความต้องการ |
| ต้องใช้แหล่งจ่ายไฟ | ไฟฟ้ากระแสสลับเฟสเดียว 220V, 10A; ความต้านทานกราวด์น้อยกว่า 4Ω |
| ท่อไอเสียจากโรงงาน | อัตราการไหล: 5 ลูกบาศก์เมตร/นาที; วัสดุท่อ: วัสดุทนการกัดกร่อน |
| ข้อกำหนดเกี่ยวกับอากาศอัดในโรงงาน | เส้นผ่านศูนย์กลางท่อ: 8 มม. |
| วัสดุท่อ: ท่อ PU | |
| แรงดัน: 0.4–0.6 MPa | |
| มาตรฐานคุณภาพอากาศจากแหล่งกำเนิด: | |
| ขนาดอนุภาคของแข็ง ≤0.1 μm | |
| ปริมาณน้ำมัน ≤0.01 มก./ลบ.ม. | |
จุดน้ำค้างที่ความดันต่ำกว่า -40 องศาเซลเซียส℃ |
| รายการ | เนื้อหา |
| การทำเครื่องหมายอันตราย | ป้ายเตือนอันตรายจากแรงดันไฟฟ้าสูง |
| สภาพแวดล้อมการทำงาน | อุณหภูมิ: 15~35°C |
| ความชื้นสัมสัมพัทธ์: 30-80% | |
| หมายเหตุอื่นๆ | ห้ามมีก๊าซไวไฟ ก๊าซกัดกร่อน ฝุ่นละอองที่ระเบิดได้ หรือฝุ่นละอองที่ทำปฏิกิริยาได้ ในพื้นที่ทำงาน |
รายละเอียดสินค้า
ไม่เลย เทคโนโลยีนี้ใช้เทคโนโลยีพลาสมาที่มีศักยภาพเป็นศูนย์ โดยจะปรับเปลี่ยนเฉพาะชั้นผิวระดับนาโนเท่านั้น โดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหายจากความร้อนหรือแรงทางกล จึงปลอดภัยสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์บางเฉียบ (FPC) แผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ฟิล์ม PI และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบางอื่นๆ ที่ใช้ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์
กำลังไฟขาออกปรับได้ 0–1000 วัตต์; หัวฉีดเปลี่ยนได้: 20/40/60/80 มม., ความกว้างในการใช้งาน 20–80 มม., ความสูงในการทำงานปรับได้ตั้งแต่ 5 มม. ถึง 20 มม.
ใช่แล้ว เครื่องนี้รองรับทั้งการทำงานแบบแมนนวลและการควบคุมด้วยสัญญาณ IO ชิปควบคุมที่ได้รับการจดสิทธิบัตรแล้วสามารถตอบสนองได้ภายใน 0.1 วินาที พร้อมการตรวจสอบความดันอากาศ พลังงาน และอุณหภูมิของเมนบอร์ดแบบเรียลไทม์ เพื่อการผลิตจำนวนมากแบบต่อเนื่องที่เสถียร
ไม่จำเป็นต้องใช้ห้องสุญญากาศ สามารถทำงานได้ภายใต้ความดันบรรยากาศปกติ ช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายอุปกรณ์สุญญากาศ และทำให้การบูรณาการเข้ากับสายการประกอบ การเคลือบ และการบรรจุภัณฑ์ง่ายขึ้น
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่างอุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
