คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-DC1000สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบวงกลมดิจิทัลปรับได้ 1000 วัตต์ สำหรับสายการผลิต PCB จำนวนมาก
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-DC1000 เครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบหมุนวงกลมดิจิทัล ใช้แหล่งจ่ายไฟ AC 220V ที่ปรับได้ 0–1000W สร้างด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทหารที่สามารถทำงานได้อย่างเสถียรที่อุณหภูมิ -25℃~50℃ และมีค่า MTBF มากกว่า 190,000 ชั่วโมง ติดตั้งระบบตรวจสอบดิจิทัล ST ARM และวงจรซอฟต์สวิตช์ TI ที่มีเวลาตอบสนองน้อยกว่า 0.1 วินาที เครื่องนี้รองรับโหมดควบคุม RS485, I/O และแบบแมนนวล มีโมดูลตรวจจับแบบเรียลไทม์ 6 โมดูล และระบบเตือนภัยความปลอดภัยที่สมบูรณ์ ปืนพลาสมาใช้หัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ขนาด 20–80 มม. ให้ความกว้างในการทำงานที่มีประสิทธิภาพ 20–80 มม. ภายใต้ความสูงในการทำงานที่ปรับได้ 5–20 มม. ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการประมวลผลชิ้นงานแบนขนาดใหญ่จำนวนมาก
เครื่องนี้ใช้กรรมวิธีบำบัดด้วยอุณหภูมิต่ำและศักยภาพเป็นศูนย์ เพื่อป้องกันความเสียหายต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ สามารถใช้งานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ โดยสามารถทำความสะอาดและกระตุ้นพื้นผิวได้ด้วยลมเป่าแห้งเพียงอย่างเดียว ช่วยเพิ่มความแข็งแรงในการยึดติดอย่างมาก สำหรับกระบวนการยึดติด การพิมพ์ และการเคลือบในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ 3C เซมิคอนดักเตอร์ ยานยนต์ และพลังงานใหม่
การใช้งานผลิตภัณฑ์
อุปกรณ์นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็นหลัก ทำหน้าที่ทำความสะอาดและเตรียมการก่อนการเชื่อมต่อชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ การขึ้นรูป และการจ่ายวัสดุ ทำความสะอาดแผ่นเวเฟอร์ เฟรมตะกั่ว และพื้นผิว BGA เพื่อขจัดคราบน้ำมันและอนุภาคอินทรีย์ และช่วยปรับปรุงการยึดเกาะของบรรจุภัณฑ์และผลผลิตให้ดียิ่งขึ้น
นอกจากนี้ยังมีการประยุกต์ใช้อย่างกว้างขวางในจอแสดงผล 3 สี โมดูลกล้อง PCB/FPC LED ยานยนต์ พลังงานใหม่ และสาขาอื่นๆ สำหรับพลาสติก แก้ว เซรามิก โลหะ PI ITO และวัสดุพิเศษต่างๆ สามารถทำความสะอาดและกระตุ้นพื้นผิวก่อนการยึดติด การพิมพ์ การเคลือบ และการเชื่อม เพื่อขจัดปัญหาการยึดเกาะที่ไม่ดี ช่องว่างในบรรจุภัณฑ์ และข้อบกพร่องในการพิมพ์
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. ออกแบบฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหาร ช่วงอุณหภูมิการทำงานอยู่ระหว่าง -25°C ถึง 50°C เพื่อให้สามารถปรับใช้กับสภาพการทำงานที่รุนแรงต่างๆ ได้ ค่า MTBF (Mean Time Between Failures) สูงถึง ≥190,000 ชั่วโมง ตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F ที่อุณหภูมิ 25°C
2. ระบบควบคุมดิจิทัลเต็มรูปแบบ แสดงผลแบบดิจิทัล และตรวจสอบแบบเรียลไทม์ พร้อมประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนสูง
3. ใช้วงจรซอฟต์สวิตช์แบบฟูลบริดจ์เฟสชิฟต์ของ TI และการแก้ไขตัวประกอบกำลัง PFC เมื่อเปรียบเทียบกับวงจรฮาร์ดสวิตช์แบบอนาล็อก ประสิทธิภาพดีขึ้นกว่า 10% โดยมีเวลาตอบสนองน้อยกว่า 0.1 วินาที และมีความสามารถในการต้านทานการรบกวนที่ยอดเยี่ยม
4. มาพร้อมชิป ARM จากแบรนด์ ST เพื่อการใช้งานที่ราบรื่นและเป็นธรรมชาติ รองรับการสื่อสารเพื่อแก้ไขข้อผิดพลาดจากระยะไกลได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผสานรวมเข้ากับสถานการณ์การใช้งานที่หลากหลายได้อย่างราบรื่น ซอฟต์แวร์ที่พัฒนาขึ้นเองจะวิเคราะห์ข้อมูลที่รวบรวมได้แบบเรียลไทม์อย่างชาญฉลาด เพื่อการทำงานร่วมกันและการปรับกำลังไฟอัตโนมัติเพื่อรักษาเสถียรภาพของเอาต์พุต
5. รองรับการสื่อสาร RS-485 และอินเทอร์เฟซควบคุม I/O พร้อมฟังก์ชันตรวจสอบระยะไกลแบบหลายข้อมูล
6. ฟังก์ชันตรวจจับแบบเรียลไทม์ 6 อย่าง ได้แก่ การตรวจสอบความดันอากาศ อุณหภูมิเมนบอร์ด แรงดันอาร์คของหม้อแปลง กระแสสูงสุดของขดลวดปฐมภูมิของหม้อแปลง กระแสไฟฟ้าของกริด และความเร็วรอบของปืนพ่นสี
7. มีสัญญาณเตือนความผิดพลาดมากกว่าสิบประเภท ช่วยลดเวลาในการแก้ไขปัญหาได้มากกว่า 80% รองรับปืนพ่นแบบเจ็ท ปืนพ่นแบบโรตารี่ และปืนพ่นแบบเส้นตรงหน้ากว้าง ด้วยการสลับใช้งานเพียงคลิกเดียว
8. กลไกการป้องกันที่ครอบคลุม ได้แก่ การป้องกันอุณหภูมิสูงเกิน การโอเวอร์โหลด การลัดวงจร การเปิดวงจร การรั่วไหลของไฟฟ้า และการใช้งานผิดวิธี
โครงสร้างอุปกรณ์
ระบบการปรับสภาพพื้นผิวด้วยพลาสมาแบบพ่นตรงในบรรยากาศ ประกอบด้วยเครื่องกำเนิดไฟฟ้า ปืนพ่นพลาสมา และระบบควบคุมเป็นหลัก
1. เครื่องกำเนิดไฟฟ้า
เครื่องนี้รองรับการปรับกำลังไฟอัตโนมัติเพื่อให้ได้กำลังไฟที่เสถียรและแม่นยำสูง กำลังไฟที่ได้จะไม่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงของความดันอากาศ สามารถปรับพารามิเตอร์ได้ตามสภาพชิ้นงานจริงเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การรักษาที่ดีที่สุด
2.ปืนพลาสม่าแบบหมุน
เครื่องมือนี้ใช้สำหรับแปรรูปชิ้นงานขนาดใหญ่และรูปทรงซับซ้อนเป็นหลัก โดยมีช่วงความกว้างในการทำงานที่มีประสิทธิภาพตั้งแต่ 20 มม. ถึง 80 มม. สามารถใช้งานร่วมกับสายการผลิตที่มีอยู่เดิม ช่วยให้การผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ และลดต้นทุนแรงงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. ระบบควบคุม
ระบบควบคุมถูกรวมเข้าไว้ภายในตัวเครื่องหลักของเครื่องกำเนิดไฟฟ้า ทำหน้าที่ควบคุมการทำงานของเครื่องทำความสะอาดพลาสมาในบรรยากาศ และให้การป้องกันระบบโดยรวม
ขนาดของเครื่องกำเนิดพลาสมาภาพวาดแสดงขนาดโครงร่างของตัวเครื่องหลัก
ขนาดของปืนพลาสม่า
ภาพร่างโครงร่างของปืนพลาสม่า
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: หน่วยหลักของเครื่องกำเนิดพลาสมาในบรรยากาศ
1. เครื่องกำเนิดพลาสมาในชั้นบรรยากาศ
(1) พารามิเตอร์หน่วยหลัก
| รายการ | พารามิเตอร์ |
| แบบอย่าง | HY-DC1000 |
| ขนาดโดยรวม | 491*200*332 มม. (L)WH) |
| น้ำหนัก | 10 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟเข้า | 220 โวลต์ AC |
| ความถี่กำลังไฟฟ้า | 25kHz |
| กำลังเอาต์พุตพลาสมา | 0–1000 วัตต์ ปรับได้และแสดงผลได้ |
| โหมดควบคุม | RS485 / การควบคุมอินพุต/เอาต์พุต / คู่มือการใช้งาน |
| ฟังก์ชันการป้องกันและการแจ้งเตือน | การป้องกันความเร็วรอบ อุณหภูมิ แรงดันไฟฟ้า ความดันอากาศ การโอเวอร์โหลด การรั่วไหลของไฟฟ้า ความไม่สอดคล้องของกำลังไฟฟ้า การลัดวงจร วงจรเปิด กระแสเกิน ฯลฯ |
| ฟังก์ชันการตรวจจับ | การตรวจจับความดันอากาศ, การตรวจจับกำลังไฟ, การตรวจจับการหมุน, การตรวจจับกำลังเอาต์พุต, การตรวจจับอุณหภูมิเมนบอร์ด, การตรวจจับกระแสสูงสุดของขดลวดปฐมภูมิของหม้อแปลง |
(2) ข้อกำหนดปืนพลาสมาพ่นตรงบรรยากาศ
| รายการ | พารามิเตอร์ |
| มิติปืน | 314.5 มม. * 95 มม. |
| ขนาดหัวฉีดมาตรฐาน | 20 มม., 40 มม., 60 มม., 80 มม. |
| ความสูงในการทำงานของพลาสมา | 5–20 มม. |
| ความกว้างของการรักษาด้วยพลาสมาที่มีประสิทธิภาพ | 20–80 มม. |
| ช่วงความดันอากาศ | ค่ามาตรฐาน 0.2 MPa ปรับได้ตั้งแต่ 0.08–0.25 MPa |
2. ข้อกำหนดการติดตั้งจากโรงงาน
| รายการ | ความต้องการ |
| ต้องใช้แหล่งจ่ายไฟ | ไฟฟ้ากระแสสลับเฟสเดียว 220V, 10A; ความต้านทานการต่อลงดินน้อยกว่า 4Ω |
| ระบบท่อไอเสีย | อัตราการไหล: 5 ลบ.ม./นาที; วัสดุทนต่อการกัดกร่อน |
| ข้อกำหนดเกี่ยวกับอากาศอัด | เส้นผ่านศูนย์กลางท่อ: 8 มม. |
| วัสดุท่อ: ท่อ PU | |
| แรงดันอากาศ: 0.4–0.6 MPa | |
| มาตรฐานคุณภาพอากาศ: | |
| ขนาดอนุภาคของแข็ง ≤0.1 μm, ปริมาณน้ำมัน ≤0.01 mg/m³, จุดน้ำค้างที่ความดัน ≤ -40℃ |
| รายการ | รายละเอียด |
| ฉลากแสดงอันตราย | ป้ายเตือนอันตรายจากไฟฟ้าแรงสูง |
| สภาพแวดล้อมการทำงาน | อุณหภูมิ: 15-35 องศาเซลเซียส℃ |
| ความชื้นสัมสัมพัทธ์: 30-80% | |
| ข้อควรระวังอื่นๆ | ควรเก็บให้ห่างจากก๊าซไวไฟ ก๊าซกัดกร่อน วัตถุระเบิด และฝุ่นละอองที่ทำปฏิกิริยาได้ |
รายละเอียดสินค้า
อุปกรณ์นี้ติดตั้งเซ็นเซอร์ตรวจจับแบบเรียลไทม์อิสระ 6 ตัว เพื่อตรวจสอบแรงดันอากาศอัด อุณหภูมิของเมนบอร์ด แรงดันอาร์คของหม้อแปลง กระแสสูงสุดของขดลวดปฐมภูมิของหม้อแปลง กระแสไฟฟ้าของระบบ และความเร็วของปืนหมุน ข้อมูลการทำงานทั้งหมดจะแสดงผลแบบดิจิทัล พร้อมระบบเตือนภัยความปลอดภัยครบวงจรเพื่อตรวจสอบเครื่องจักรทั้งหมดตลอด 24 ชั่วโมง
ด้วยการใช้ฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารที่สอดคล้องกับมาตรฐาน MIL-HDBK-217F ทำให้มีค่า MTBF ≥190,000 ชั่วโมงที่อุณหภูมิ 25°C สามารถทำงานได้อย่างต่อเนื่องอย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิ -25°C ถึง 50°C พร้อมประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าที่แข็งแกร่ง เหมาะสำหรับโรงงานผลิตที่มีอุณหภูมิสูง/ต่ำที่ซับซ้อนในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ยานยนต์ และพลังงานใหม่
ระบบนี้ใช้ระบบป้องกันแบบหลายชั้นที่ครอบคลุม รวมถึงการป้องกันอุณหภูมิสูงเกิน การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้าลัดวงจร วงจรเปิด ไฟฟ้ารั่ว การใช้งานผิดวิธี ความดันอากาศผิดปกติ และความไม่สอดคล้องกันของกำลังไฟ สัญญาณเตือนด้วยเสียงและแสงแบบดิจิทัลจะดังขึ้นเมื่อเกิดความผิดปกติใดๆ ช่วยลดเวลาหยุดทำงานโดยไม่คาดคิดของสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ผลิตภัณฑ์นี้มีฟังก์ชันการบำบัดแบบแห้งหลัก 3 ประการ:
1. การทำความสะอาดอย่างแม่นยำเพื่อขจัดคราบน้ำมัน อนุภาคอินทรีย์ และไฟฟ้าสถิต
2. การกระตุ้นพื้นผิวเพื่อเพิ่มแรงตึงผิวของวัสดุและปรับปรุงการยึดเกาะอย่างมากสำหรับการเชื่อมติด การพิมพ์ และการเคลือบ
3. การปรับปรุงด้วยการกัดกรดระดับไมโครเพื่อขจัดข้อบกพร่องต่างๆ เช่น การหลุดลอกของกาว การหลุดล่อนของงานพิมพ์ และการแยกชั้นของบรรจุภัณฑ์ โดยปราศจากมลพิษจากตัวทำละลายทางเคมี
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่างอุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
