คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-AD03สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaอุปกรณ์ทำความสะอาดพื้นผิวด้วยพลาสมาเจ็ทในบรรยากาศ สำหรับการเตรียมพื้นผิวก่อนการบรรจุภัณฑ์ IC และการกระตุ้นพื้นผิว
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-AD03 บรรยากาศ โดยตรง เครื่องทำความสะอาดเจ็ทพลาสม่า เป็นเครื่องปรับสภาพพื้นผิวด้วยพลาสมาในบรรยากาศ สำหรับทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนชิ้นงาน ด้วยพื้นที่การทำงานที่กะทัดรัดและพลังงานที่เข้มข้น จึงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของพื้นผิวเซมิคอนดักเตอร์ ในขณะเดียวกันก็กำจัดสารตกค้างอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ โดยไม่ทำลายชิปที่มีความแม่นยำสูง
ออกแบบด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารที่ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -25℃ ถึง 50℃ ให้ค่า MTBF 190,000 ชั่วโมงที่ 25℃ ตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F สำหรับสถานการณ์การผลิตที่รุนแรง ขับเคลื่อนด้วยชิป ST ARM และซอฟต์แวร์ที่พัฒนาขึ้นเอง รองรับการจับคู่พลังงานอัตโนมัติ การตรวจสอบข้อมูลแบบเรียลไทม์หลายมิติ และการสื่อสารแบบคู่ขนานทั้งอนาล็อกและ RS485 การควบคุมแบบคู่ขนานทั้งในพื้นที่และระยะไกลช่วยให้สามารถผสานรวมเข้ากับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ IC แบบอัตโนมัติได้อย่างราบรื่น
การใช้งานผลิตภัณฑ์
เครื่องจักรนี้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในขั้นตอนเตรียมการก่อนการพิมพ์พื้นผิว การบรรจุภัณฑ์ การเคลือบ การเคลือบผิว การเชื่อม การติดกาว และการทาสี จุดเด่น ได้แก่ การออกแบบเชิงกลที่กะทัดรัด และการบูรณาการแบบไร้รอยต่อสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. การออกแบบฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหาร พร้อมช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้างตั้งแต่ -25℃ ถึง 50℃ เป็นไปตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F โดยมีค่า MTBF ≥190,000 ชั่วโมงที่ 25℃ เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่รุนแรงต่างๆ
2. ระบบควบคุมดิจิทัลพร้อมหน้าจอแสดงผลสำหรับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์และประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนสูง
3. มาพร้อมชิป ST ARM รองรับการดีบักและการสื่อสารระยะไกล เพื่อการบูรณาการอย่างราบรื่นเข้ากับสายการผลิตที่หลากหลาย ซอฟต์แวร์อัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นเองช่วยให้สามารถปรับกำลังไฟได้โดยอัตโนมัติเพื่อการทำงานที่เสถียร
4. รองรับอินเทอร์เฟซการสื่อสารแบบอนาล็อกและการสื่อสารระยะไกล RS485
5. การตรวจจับแบบเรียลไทม์หลายมิติ: อุณหภูมิ ความดันอากาศ แรงดันอาร์คของหม้อแปลง กระแสสูงสุดของขดลวดปฐมภูมิของหม้อแปลง และกระแสไฟฟ้าในระบบส่งกำลัง
6. ฟังก์ชันการป้องกันที่ครอบคลุม: การป้องกันอุณหภูมิสูงเกิน, การโอเวอร์โหลด, การลัดวงจร, วงจรเปิด, การรั่วไหลของไฟฟ้า และการใช้งานผิดวิธี
แผนภาพแสดงขนาดผลิตภัณฑ์
ข้อกำหนดทางเทคนิค
| รายการ | พารามิเตอร์ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | เครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบเจ็ทตรงในบรรยากาศ |
| หมายเลขรุ่น | HY-AD03 |
| ช่วงกำลังเอาต์พุต | กำลังไฟ 300~1200 วัตต์ (ปรับได้) ควบคุมกำลังไฟได้อย่างแม่นยำและมีเสถียรภาพเป็นเลิศ |
| ความกว้างของการรักษา | 2–10 มม. |
| ความสูงของการรักษา | 5–15 มม. |
| ความเร็วในการประมวลผล | 10–300 มม./วินาที |
| การใช้อากาศ | 50 ลิตร/นาที @ 0.1MPa; 85 ลิตร/นาที @ 0.2MPa |
| ความยาวสายเคเบิลแรงดันสูง | 3.5 ม. |
| ความแม่นยำของกำลังเอาต์พุต | ±1% |
| ประเภทการควบคุม | การควบคุมแบบดิจิทัล |
| ขนาดโดยรวม | WDความสูง: 244 มม.479 มม.310 มม. |
| น้ำหนักคบเพลิง | 2 กก. |
| น้ำหนักเครื่องจักร | 20 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟเข้า | 220VAC±20%, 50–60Hz |
| โหมดควบคุมการทำงาน | การควบคุมในพื้นที่และการควบคุมระยะไกล |
| อินเทอร์เฟซการสื่อสารระยะไกล | อินเทอร์เฟซสัญญาณอนาล็อก, การสื่อสารระยะไกล RS485 |
| ตัวประกอบกำลัง | 95% |
| ช่วงแรงดันอากาศขาเข้า | 0.4MPa ~ 0.6MPa, ค่าความคลาดเคลื่อน ±20% |
| ช่วงแรงดันลมขาออก | 0.1MPa ~ 0.2MPa, ค่าความคลาดเคลื่อน ±20% |
| การออกแบบแผงจ่ายไฟ | แบบโมดูลาร์ |
| ประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวน | ยอดเยี่ยม |
| รายการตรวจสอบข้อมูล | ความดันอากาศ, อุณหภูมิเมนบอร์ด, แรงดันอาร์คของหม้อแปลง, กระแสไฟฟ้าขณะทำงาน, แรงดันไฟฟ้าขณะทำงาน, กำลังไฟฟ้าขาออกจริง, การใช้พลังงาน, ความถี่ขณะทำงาน, ตัวประกอบกำลัง |
| ประเภทความผิดพลาดของสัญญาณเตือน | ไฟฟ้าลัดวงจร, วงจรเปิด, อุณหภูมิสูงเกินไป, แรงดันอากาศผิดปกติ, กระแสไฟเกินในระบบ, แรงดันไฟต่ำเกินไปในระบบ, แรงดันไฟสูงเกินในระบบ, วงจรเปิดเอาต์พุตแรงดันสูง, วงจรลัดเอาต์พุตแรงดันสูง, ความผิดพลาดของอินพุต AC, ความผิดปกติของไฟฉาย |
| โหมดการแจ้งเตือนภัย | สัญญาณเตือนด้วยเสียง + การแจ้งเตือนแบบป๊อปอัพบนหน้าจอสัมผัส |
ข้อกำหนดการใช้งานโรงงาน
| รายการ | ความต้องการ |
| ข้อมูลจำเพาะของแหล่งจ่ายไฟ AC | แหล่งจ่ายไฟ: ไฟฟ้ากระแสสลับเฟสเดียว 220V, 50/60Hz, 11A; ความต้านทานการต่อลงดินน้อยกว่า 4 Ω |
| ระบบท่อไอเสียจากโรงงาน | อัตราการไหล: 5 ลูกบาศก์เมตร/นาที |
| วัสดุ: วัสดุที่ทนต่อการกัดกร่อน | |
| ความต้องการอากาศอัดของโรงงาน | อากาศอัดแห้ง ปราศจากน้ำมันและน้ำ |
| เส้นผ่านศูนย์กลางท่อ: 8 มม. | |
| วัสดุท่อ: ท่อ PU | |
| ช่วงแรงดัน: 0.4–0.6 MPa |
รายละเอียดสินค้า
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่างอุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
