คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่าง
อุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-AS1200สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบหมุนทรงสี่เหลี่ยมอุณหภูมิต่ำในบรรยากาศ สำหรับงานบรรจุภัณฑ์ IC และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-AS1200เครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบหมุนทรงสี่เหลี่ยมอุณหภูมิต่ำในบรรยากาศเครื่องนี้ติดตั้งหัวฉีดหมุนความเร็วสูงเพื่อส่งพลาสมาครอบคลุมชิ้นงานได้อย่างสม่ำเสมอและทั่วถึง ให้ความกว้างในการรักษาที่มีประสิทธิภาพ 20–80 มม. ด้วยกำลังไฟปรับได้สูงสุด 1200 วัตต์ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลสำหรับวัสดุขนาดใหญ่และเฟรมตะกั่วในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ปริมาณมากได้อย่างมีนัยสำคัญ การทำงานโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ พลาสมาเย็นที่มีศักยภาพต่ำช่วยปกป้องวงจรชิปที่เปราะบาง ในขณะเดียวกันก็กำจัดสารปลดปล่อยแม่พิมพ์ สารต้านทานแสงตกค้าง และออกไซด์โลหะบนพื้นผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ สิ่งนี้ช่วยเพิ่มการยึดเกาะระหว่างพื้นผิวสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ การเติมใต้ชิ้นส่วน และสารประกอบขึ้นรูป ลดปัญหาการหลุดลอก ช่องว่าง และการยึดติดที่ไม่ดีได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อรักษาผลผลิตบรรจุภัณฑ์ให้คงที่
เครื่องจักรนี้รองรับการควบคุมสัญญาณ IO อัตโนมัติ และระบบล็อคความปลอดภัยทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์อย่างครบวงจร สามารถผสานรวมเข้ากับกระบวนการผลิตแบบครบวงจรได้อย่างราบรื่น ทำให้เป็นโซลูชันการเตรียมชิ้นงานก่อนการผลิตแบบมาตรฐานสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์ IC, บรรจุภัณฑ์ Mini LED, อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง และโรงงานบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปยานยนต์
การใช้งานผลิตภัณฑ์
อุปกรณ์นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็นหลัก ทำหน้าที่ทำความสะอาดและเตรียมการก่อนการเชื่อมต่อชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ การขึ้นรูป และการจ่ายวัสดุ ทำความสะอาดแผ่นเวเฟอร์ เฟรมตะกั่ว และพื้นผิว BGA เพื่อขจัดคราบน้ำมันและอนุภาคอินทรีย์ และช่วยปรับปรุงการยึดเกาะของบรรจุภัณฑ์และผลผลิตให้ดียิ่งขึ้น
นอกจากนี้ยังมีการประยุกต์ใช้อย่างกว้างขวางในจอแสดงผล 3 สี โมดูลกล้อง PCB/FPC LED ยานยนต์ พลังงานใหม่ และสาขาอื่นๆ สำหรับพลาสติก แก้ว เซรามิก โลหะ PI ITO และวัสดุพิเศษต่างๆ สามารถทำความสะอาดและกระตุ้นพื้นผิวก่อนการยึดติด การพิมพ์ การเคลือบ และการเชื่อม เพื่อขจัดปัญหาการยึดเกาะที่ไม่ดี ช่องว่างในบรรจุภัณฑ์ และข้อบกพร่องในการพิมพ์
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. เครื่องจักรได้รับการออกแบบโดยใช้ชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ สามารถทำงานได้อย่างเสถียรในอุณหภูมิแวดล้อมตั้งแต่ -25°C ถึง 50°C เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่รุนแรงหลากหลายรูปแบบ ตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F ที่ 25°C ค่า MTBF (Mean Time Between Failures) สูงกว่า 190,000 ชั่วโมง
2. ระบบการทำงานและการแสดงผลแบบดิจิทัลช่วยให้สามารถตรวจสอบแบบเรียลไทม์ได้อย่างต่อเนื่อง พร้อมทั้งต้านทานการรบกวนจากสัญญาณภายนอกได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. มีโมดูลการทำงานเชิงปฏิบัติหลายอย่างให้เลือกใช้ ได้แก่ การตรวจสอบความดันอากาศ การตรวจวัดอุณหภูมิของเมนบอร์ด และกำลังไฟฟ้าขาออกที่ปรับได้
4. ใช้ระบบควบคุมแบบบูรณาการชิปอัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นเอง ซึ่งมีคุณสมบัติในการส่งข้อมูลกลับแบบเรียลไทม์ภายใน 0.1 วินาที และมีความทนทานต่อการรบกวนของสัญญาณสูง
5. มีค่าตัวประกอบกำลังพลาสมาไม่ต่ำกว่า 79% โด caractérisé ด้วยความสมดุลแบบไดนามิกที่ราบรื่นและความอิ่มตัวสูงในระหว่างการคายประจุของอิเล็กโทรด
6. มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยครบชุด รวมถึงการป้องกันอุณหภูมิสูงเกิน การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้าลัดวงจร วงจรเปิด การรั่วไหล และการใช้งานผิดวิธี
โครงสร้างอุปกรณ์
หน่วยประมวลผลพื้นผิวด้วยพลาสมาแบบหมุนในบรรยากาศประกอบด้วยส่วนการทำงานหลักสามส่วน ได้แก่ โมดูลสร้างพลังงาน ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุน และระบบควบคุม
1.โมดูลการผลิตพลังงาน
เครื่องนี้มีระบบปรับกำลังไฟอัตโนมัติเพื่อให้ได้กำลังไฟที่เสถียรและแม่นยำสูง ปราศจากความผันผวนของแรงดันแก๊ส ผู้ใช้งานสามารถปรับพารามิเตอร์การทำงานตามสภาพชิ้นงานจริงเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การประมวลผลพื้นผิวที่สมบูรณ์แบบ
2. ปืนพ่นพลาสม่าแบบฉีดตรง
ปืนพ่นนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับวัสดุที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่และรูปทรงไม่สม่ำเสมอซับซ้อน โดยมีช่วงความกว้างในการใช้งานตั้งแต่ 20 มม. ถึง 80 มม. สามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตเดิมเพื่อให้ได้การผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบและลดต้นทุนแรงงาน
3. ระบบควบคุม
ระบบควบคุมติดตั้งอยู่ภายในตู้หลักของเครื่องกำเนิดไฟฟ้า ทำหน้าที่จัดการการทำงานของเครื่องทำความสะอาดพลาสมาในบรรยากาศ และให้การป้องกันความปลอดภัยอย่างเต็มที่สำหรับระบบอุปกรณ์ทั้งหมด
ขนาดของเครื่องกำเนิดพลาสมาภาพวาดแสดงขนาดโครงร่างของตัวเครื่องหลัก
ขนาดของปืนพลาสม่า
ภาพร่างโครงร่างของปืนพลาสม่า
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: หน่วยหลักของเครื่องกำเนิดพลาสมาในบรรยากาศ
1. เครื่องกำเนิดพลาสมาในชั้นบรรยากาศ
(1) พารามิเตอร์หน่วยหลัก
| รายการ | ข้อกำหนด |
| แบบอย่าง | HY-AS1200 |
| ขนาดโดยรวม | 479200325 มม. (L)WH) |
| น้ำหนัก | 10 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟเข้า | 220 โวลต์ AC |
| ความถี่กำลังไฟฟ้า | 25 กิโลเฮิร์ตซ์ |
| กำลังเอาต์พุตพลาสมา | 0–1200 วัตต์ ปรับได้และแสดงผลได้ |
| โหมดควบคุม | การควบคุม IO / การควบคุมด้วยตนเอง |
| ระบบป้องกันและเตือนภัย | มีระบบป้องกันในตัวสำหรับอุณหภูมิ ความดันอากาศ การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้ารั่ว ไฟฟ้าลัดวงจร วงจรเปิด ฯลฯ |
| ฟังก์ชันการตรวจจับ | การตรวจจับความดันอากาศ การตรวจจับพลังงาน การตรวจจับอุณหภูมิเมนบอร์ด |
(2) ข้อกำหนดปืนพ่นพลาสม่าแบบฉีดตรง
| รายการ | ข้อกำหนด |
| ขนาดของปืนพลาสม่า | 324 มม. * 86.5 มม. |
| ขนาดหัวฉีด | ขนาดมาตรฐาน: 20 มม., 30 มม., 50 มม., 56 มม., 60 มม., 80 มม. |
| ความสูงของการรักษาด้วยพลาสมา | 5–20 มม. |
| ความกว้างของการรักษาด้วยพลาสมาที่มีประสิทธิภาพ | 20–80 มม. |
| ช่วงความดันอากาศ | ค่ามาตรฐาน: 0.2 MPa ปรับได้ในช่วง 0.08–0.25 MPa |
2. ข้อกำหนดการติดตั้งจากโรงงาน
| รายการ | ความต้องการ |
| ต้องใช้แหล่งจ่ายไฟ | ไฟฟ้ากระแสสลับเฟสเดียว 220V, 10A; ความต้านทานกราวด์น้อยกว่า 4Ω |
| ท่อไอเสียจากโรงงาน | อัตราการไหล: 5 ลูกบาศก์เมตร/นาที; วัสดุท่อ: วัสดุทนการกัดกร่อน |
| ข้อกำหนดเกี่ยวกับอากาศอัดในโรงงาน | เส้นผ่านศูนย์กลางท่อ: 8 มม. |
| วัสดุท่อ: ท่อ PU | |
| แรงดันใช้งาน: 0.4–0.6 MPa | |
| มาตรฐานคุณภาพอากาศ: | |
| อนุภาคของแข็งมีเส้นผ่านศูนย์กลาง ≤0.1 ไมโครเมตร | |
| ปริมาณน้ำมัน ≤0.01 มก./ลบ.ม. | |
| จุดน้ำค้าง ≤ -40°C |
| รายการ | ข้อกำหนด |
| การทำเครื่องหมายอันตราย | ป้ายเตือนแรงดันไฟฟ้าสูง |
| สภาพแวดล้อมการทำงาน | อุณหภูมิ: 15~35°C |
| ความชื้นสัมสัมพัทธ์: 30-80% | |
| ข้อควรระวังอื่นๆ | ห้ามมีก๊าซไวไฟ ก๊าซกัดกร่อน วัตถุระเบิด หรือฝุ่นละอองที่ทำปฏิกิริยาได้ในบริเวณทำงาน |
รายละเอียดสินค้า
เครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบหมุน HY-AS1200 ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการบรรจุภัณฑ์ไอซีเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3 มิติ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED สามารถใช้ทำความสะอาดเวเฟอร์ แผ่นวงจรพิมพ์ (FPC/PCB) พลาสติก แก้ว และโลหะ เพื่อแก้ปัญหาการยึดเกาะที่ไม่ดี การลอกของงานพิมพ์ การแยกชั้นของบรรจุภัณฑ์ และข้อบกพร่องที่เป็นรูพรุน
อุปกรณ์นี้ใช้เทคโนโลยีพลาสมาเป็นกลางอุณหภูมิต่ำที่มีศักยภาพเป็นศูนย์ จึงไม่ก่อให้เกิดการแตกตัวทางไฟฟ้าสถิตหรือความเสียหายจากความร้อน ดังนั้นจึงปลอดภัยอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนที่บอบบาง เช่น ชิป ฟิล์มบาง และแผ่นรองพื้น BGA
แน่นอนครับ รองรับโหมดควบคุมสองแบบ คือ การควบคุมอัตโนมัติผ่านอินพุต/เอาต์พุต และการควบคุมด้วยตนเอง ปืนพ่นสีแบบหมุนสามารถติดตั้งบนสายการผลิตหรือแขนหุ่นยนต์เพื่อการผลิตจำนวนมากอย่างต่อเนื่องได้
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
