คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-TM500สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบฉีดตรงอุณหภูมิต่ำแบบอนาล็อก พร้อมแท่นเคลื่อนที่ 3 แกนอัตโนมัติ
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-TM500 เครื่องทำความสะอาดพลาสม่าแบบแท่น 3 แกนอัตโนมัติ เป็นเครื่องปรับสภาพพื้นผิวแบบฉีดตรงที่อุณหภูมิต่ำในบรรยากาศปกติ ติดตั้งรางเคลื่อนที่ 3 แกนที่ปรับแต่งได้ให้เข้ากับขั้นตอนการผลิตที่หลากหลาย สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้โดยตรง เพื่อการปรับสภาพชิ้นงานแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่เป็นกลางทางไฟฟ้าไม่ก่อให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน และจะไม่ทำลายชิ้นส่วนที่มีความไวต่อความร้อน เช่น FPC, PCB และเซมิคอนดักเตอร์ กระบวนการแบบแห้งที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมนี้ช่วยขจัดตัวทำละลายทางเคมีและของเหลวเสีย ซึ่งช่วยแก้ไขข้อบกพร่องทั่วไปได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การลอกของหมึก การหลุดลอกของกาว และการแยกตัวของสารเคลือบ รองรับโหมดการทำงานสองโหมด (แบบแมนนวลและแบบควบคุมอัตโนมัติผ่าน IO) พร้อมกำลังไฟที่ปรับได้แบบต่อเนื่องตั้งแต่ 0 ถึง 800 วัตต์ เหมาะสำหรับทั้งการทดสอบในห้องปฏิบัติการและการผลิตจำนวนมาก
การใช้งานผลิตภัณฑ์
เครื่องทำความสะอาดพลาสมาแบบแท่น 3 แกนอัตโนมัตินี้ใช้รางเคลื่อนที่ที่ปรับแต่งได้และปืนพลาสมาแบบฉีดตรงที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า การบำบัดด้วยพลาสมาแบบฉีดตรงในบรรยากาศช่วยแก้ปัญหาการยึดติดที่ไม่ดี ข้อบกพร่องในการพิมพ์และการเคลือบสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงขนาดเล็ก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตจำนวนมากในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ PCB FPC อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. ใช้การออกแบบฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหาร มีช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ -25°C ถึง 50°C สามารถปรับให้เข้ากับสถานการณ์การทำงานที่รุนแรงต่างๆ ได้ ค่า MTBF (Mean Time Between Failures) สูงถึง ≥190,000 ชั่วโมง ตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F (ที่ 25°C)
2. การควบคุมแบบดิจิทัล การแสดงผลแบบดิจิทัล การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ และประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนสูง
3. มาพร้อมฟังก์ชันต่างๆ เช่น การตรวจจับความดันอากาศ การตรวจจับอุณหภูมิของเมนบอร์ด และการปรับกำลังไฟ
4. ระบบควบคุมแบบบูรณาการด้วยชิปอัจฉริยะที่เป็นกรรมสิทธิ์ รองรับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์ด้วยเวลาตอบสนองน้อยกว่า 0.1 วินาที และความสามารถในการป้องกันการรบกวนที่ยอดเยี่ยม
5. ค่าตัวประกอบกำลังของพลาสมา ≥79% ซึ่งแสดงให้เห็นถึงค่าตัวประกอบกำลังสูง ความสมดุลไดนามิกที่เสถียร และความอิ่มตัวของการปล่อยประจุไฟฟ้าที่ขั้วไฟฟ้าสูง
6. มีฟังก์ชันการป้องกันหลายชั้นให้เลือกใช้ ได้แก่ การป้องกันอุณหภูมิสูงเกิน การป้องกันการโอเวอร์โหลด การป้องกันการลัดวงจร การป้องกันวงจรเปิด การป้องกันการรั่วไหล และการป้องกันการใช้งานผิดวิธีต่างๆ
โครงสร้างอุปกรณ์
ระบบการปรับสภาพพื้นผิวด้วยพลาสมาแบบพ่นตรงในบรรยากาศ ประกอบด้วยเครื่องกำเนิดไฟฟ้า ปืนพ่นพลาสมา และระบบควบคุมเป็นหลัก
1. เครื่องกำเนิดไฟฟ้า
เครื่องนี้รองรับการปรับกำลังไฟอัตโนมัติเพื่อให้ได้กำลังไฟที่เสถียรและแม่นยำสูง กำลังไฟที่ได้จะไม่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงของความดันอากาศ สามารถปรับพารามิเตอร์ได้ตามสภาพชิ้นงานจริงเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การรักษาที่ดีที่สุด
2.ปืนพ่นพลาสม่าแบบฉีดตรง
เครื่องมือนี้ใช้สำหรับแปรรูปวัสดุที่มีพื้นที่ขนาดเล็กและรูปทรงไม่สม่ำเสมอเป็นหลัก โดยมีช่วงความกว้างในการแปรรูปที่มีประสิทธิภาพตั้งแต่ 2 มม. ถึง 6 มม. สามารถใช้งานร่วมกับสายการผลิตที่มีอยู่แล้วเพื่อให้ได้การผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบและลดต้นทุนแรงงาน
3. ระบบควบคุม
ระบบควบคุมถูกรวมเข้าไว้ภายในตัวเครื่องหลักของเครื่องกำเนิดไฟฟ้า ทำหน้าที่ควบคุมการทำงานของเครื่องทำความสะอาดพลาสมาในบรรยากาศ และให้การป้องกันระบบโดยรวม
ขนาดของเครื่องกำเนิดพลาสมาภาพวาดแสดงขนาดโครงร่างของตัวเครื่องหลัก
ขนาดของปืนพลาสม่า
ภาพร่างโครงปืนพลาสม่า
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: หน่วยหลักของเครื่องกำเนิดพลาสมาในบรรยากาศ
1. เครื่องกำเนิดพลาสมาในชั้นบรรยากาศ
(1) พารามิเตอร์หน่วยหลัก
| รายการ | ข้อกำหนด |
| แบบอย่าง | HY-TM500 |
| ขนาดโดยรวม | 479*200*325 มม. (L)WH) |
| น้ำหนัก | 10 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟเข้า | 220 โวลต์ AC |
| ความถี่กำลังไฟฟ้า | 25kHz |
| กำลังเอาต์พุตพลาสมา | 0–800 วัตต์ ปรับได้ต่อเนื่อง พร้อมจอแสดงผลดิจิทัล |
| โหมดควบคุม | การควบคุมอัตโนมัติแบบเชื่อมโยงกับอินพุต/เอาต์พุต / การควบคุมด้วยตนเอง |
| ระบบป้องกันและเตือนภัย | มีระบบป้องกันในตัวสำหรับอุณหภูมิสูง ความดันอากาศ การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้ารั่ว ไฟฟ้าลัดวงจร และวงจรเปิด |
| ฟังก์ชันการตรวจจับ | ตรวจสอบความดันอากาศ กำลังไฟฟ้าขาออก และอุณหภูมิเมนบอร์ดแบบเรียลไทม์ |
(2) ข้อกำหนดปืนพลาสมาพ่นตรงบรรยากาศ
| รายการ | ข้อกำหนด |
| ขนาดปืนพ่นสี | 228 มม. * 75 มม. |
| ขนาดหัวฉีดมาตรฐาน | 2 มม., 4 มม., 6 มม., 8 มม. |
| ความสูงในการทำความสะอาดด้วยพลาสมา | ปรับได้ 3–20 มม. |
| ความกว้างของการรักษาด้วยพลาสมาที่มีประสิทธิภาพ | 1–8 มม. |
| แรงดันลมใช้งาน | ค่ามาตรฐาน 0.2 MPa ปรับได้ในช่วง 0.08–0.25 MPa |
2. ข้อกำหนดการติดตั้งจากโรงงาน
| รายการ | รายละเอียด |
| ฉลากแสดงอันตราย | ป้ายเตือนอันตรายจากไฟฟ้าแรงสูง |
| สภาพแวดล้อมการทำงาน | อุณหภูมิ: 15-35 องศาเซลเซียส℃ |
| ความชื้นสัมสัมพัทธ์: 30-80% | |
| ข้อควรระวังอื่นๆ | ควรเก็บให้ห่างจากก๊าซไวไฟ ก๊าซกัดกร่อน วัตถุระเบิด และฝุ่นละอองที่ทำปฏิกิริยาได้ |
รายละเอียดสินค้า
HY-TM500 มีราง XYZ 3 แกนแบบตั้งโปรแกรมได้และปรับแต่งได้สำหรับการประมวลผลเฉพาะจุดที่แม่นยำของชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีรูปทรงไม่สม่ำเสมอ ปืนฉีดตรงแบบแคบให้พลาสมาเข้มข้นด้วยความกว้างที่มีประสิทธิภาพ 1–8 มม. หน่วยแบบหมุนจะจัดการได้เฉพาะพื้นผิวเรียบขนาดใหญ่ด้วยพลาสมาที่กระจายตัวเท่านั้น ในขณะที่รุ่นนี้สามารถจัดการร่องลึก รูขนาดเล็ก และขอบการเชื่อมต่อที่ปืนพ่นแบบหมุนเข้าไม่ถึงได้อย่างแม่นยำ
หัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ขนาด 2/4/6/8 มม. ให้ความกว้างในการใช้งาน 1–8 มม. และความสูงในการทำงานที่ปรับได้ 3–20 มม. เหมาะสำหรับใช้งานกับไมโคร PCB, ขั้วต่อทองคำ FPC, เซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็ก และขอบโมดูลกล้องที่มีร่องหรือรูขนาดเล็ก เพื่อการกระตุ้นและทำความสะอาดเฉพาะจุด
ระบบป้องกันหลายชั้นครอบคลุมถึงอุณหภูมิสูงเกิน การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้าลัดวงจร การรั่วไหล และการใช้งานผิดวิธี สัญญาณเตือนด้วยเสียงและแสงแบบดิจิทัลจะทำงานเมื่อความดันอากาศหรือกระแสไฟฟ้าผิดปกติ เพื่อลดเวลาหยุดทำงานของสายการผลิตโดยไม่คาดคิด
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่างอุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
