คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-AR03 ทำหน้าที่ทำความสะอาด ปรับสภาพ และเตรียมพื้นผิวชิ้นงานในอากาศปกติ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของวัสดุ และกำจัดคราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์เตรียมพื้นผิวก่อนการบรรจุภัณฑ์ IC การพิมพ์ การเชื่อมติด และกระบวนการเคลือบผิว เครื่องขนาดกะทัดรัดนี้รองรับการผลิตอัตโนมัติแบบอินไลน์ด้วยต้นทุนการดำเนินงานต่ำ
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-AR03สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaอุปกรณ์ทำความสะอาดพื้นผิวด้วยพลาสมาเจ็ทในบรรยากาศ สำหรับการเตรียมพื้นผิวก่อนการบรรจุภัณฑ์ IC และการกระตุ้นพื้นผิว
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-AR03 เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมาแบบเจ็ทตรงความดันบรรยากาศ ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศปกติเพื่อปรับเปลี่ยนคุณสมบัติของพื้นผิววัสดุและกำจัดสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิว เครื่องนี้ทำหน้าที่เป็นอุปกรณ์เตรียมการที่สำคัญสำหรับการห่อหุ้ม การเคลือบ การเคลือบฟิล์ม การเชื่อม และการจ่ายกาว และสามารถติดตั้งได้อย่างราบรื่นบนสายการประกอบอัตโนมัติเพื่อการผลิตจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง
เครื่องจักรนี้ใช้ฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ สามารถทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิ -25℃ ถึง 50℃ โดยมีค่า MTBF สูงถึง 190,000 ชั่วโมง มาพร้อมหน้าจอสัมผัสแบบดิจิทัลสำหรับตรวจสอบแบบเรียลไทม์ และชิป ST ARM ในตัว รองรับการสื่อสารระยะไกล RS485 การตรวจจับข้อมูลแบบเรียลไทม์หลายรายการ และระบบป้องกันความปลอดภัยแบบครอบคลุมหลายความผิดพลาด เพื่อการใช้งานในอุตสาหกรรมในระยะยาว
การใช้งานผลิตภัณฑ์
เครื่องนี้ทำหน้าที่เป็นอุปกรณ์เตรียมพื้นผิวที่จำเป็นสำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงการพิมพ์ การห่อหุ้ม การเคลือบ การเคลือบฟิล์ม การเชื่อม และการจ่ายกาว สามารถบูรณาการเข้ากับสายการประกอบอัตโนมัติได้อย่างราบรื่น เพื่อให้ได้การผลิตจำนวนมากอย่างต่อเนื่องโดยไม่หยุดชะงักด้วยต้นทุนการดำเนินงานต่ำ
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. ใช้การออกแบบฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหาร รองรับอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ -25℃ ถึง 50℃ เพื่อให้เหมาะกับสภาพแวดล้อมการทำงานที่รุนแรง ค่า MTBF (Mean Time Between Failures) สูงถึง ≥190,000 ชั่วโมง ตามมาตรฐาน MIL-HDBK-217F ที่ 25℃
2. ระบบควบคุมดิจิทัลพร้อมจอแสดงผลแบบสัมผัสสำหรับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์และประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวนที่ยอดเยี่ยม
3. มาพร้อมชิป ST ARM เพื่อการดีบักและการสื่อสารระยะไกลที่มีประสิทธิภาพสำหรับการเชื่อมต่อระบบอย่างราบรื่น ซอฟต์แวร์อัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นเองจะวิเคราะห์ข้อมูลที่รวบรวมได้แบบเรียลไทม์เพื่อการจับคู่กำลังไฟอัตโนมัติและการทำงานที่เสถียรอย่างต่อเนื่อง
4. รองรับการใช้งานร่วมกับอินเทอร์เฟซสัญญาณอนาล็อกและการสื่อสารระยะไกล RS485
5. ฟังก์ชันการตรวจสอบแบบเรียลไทม์หลายอย่าง: อุณหภูมิ ความดันอากาศ แรงดันอาร์คของหม้อแปลง กระแสสูงสุดของขดลวดปฐมภูมิของหม้อแปลง กระแสไฟฟ้าในระบบ และการตรวจจับความเร็วรอบ
6. ระบบป้องกันความปลอดภัยครบวงจร รวมถึงการป้องกันอุณหภูมิสูงเกิน การโอเวอร์โหลด ไฟฟ้าลัดวงจร วงจรเปิด ไฟฟ้ารั่ว และการใช้งานผิดวิธี
แผนภาพแสดงขนาดผลิตภัณฑ์
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รายการ | พารามิเตอร์ |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | เครื่องทำความสะอาดพลาสมาเจ็ทแบบหมุนวนในบรรยากาศ |
| หมายเลขรุ่น | NE-ATR03 |
| ช่วงกำลังเอาต์พุต | 450~1200 วัตต์ (ปรับได้) ควบคุมกำลังไฟได้อย่างแม่นยำและเสถียรสูง |
| ความกว้างของการรักษา | 50 มม. |
| ความสูงของการรักษา | 5–15 มม. |
| ความเร็วในการประมวลผล | 10–300 มม./วินาที |
| อุณหภูมิการรักษา | 50℃ ~ 100℃ |
| การใช้อากาศ | 50 ลิตร/นาที @ 0.1MPa; 85 ลิตร/นาที @ 0.2MPa |
| ความยาวสายเคเบิลแรงดันสูง | 3 ม. |
| ความแม่นยำของกำลังเอาต์พุต | ±1% |
| โหมดควบคุม | การควบคุมแบบดิจิทัล |
| ขนาดโดยรวม | WDความสูง: 244 มม.474 มม.310 มม. |
| น้ำหนักคบเพลิง | 5 กก. |
| น้ำหนักเครื่องจักร | 25 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟเข้า | 220VAC±20%, 50–60Hz |
| การควบคุมการทำงาน | การควบคุมในพื้นที่และการควบคุมระยะไกล |
| การสื่อสารระยะไกล | อินเทอร์เฟซแบบอนาล็อกและอินเทอร์เฟซการสื่อสาร RS485 |
| ตัวประกอบกำลัง | 95% |
| แรงดันอากาศขาเข้า | 0.4MPa ~ 0.6MPa, ค่าความคลาดเคลื่อน ±20% |
| แรงดันอากาศขาออก | 0.1MPa ~ 0.2MPa, ค่าความคลาดเคลื่อน ±20% |
| แผงวงจรไฟฟ้า | แบบโมดูลาร์ |
| ประสิทธิภาพการป้องกันการรบกวน | ยอดเยี่ยม |
| รายการตรวจสอบข้อมูลแบบเรียลไทม์ | ความดันอากาศ, อุณหภูมิเมนบอร์ด, แรงดันอาร์คของหม้อแปลง, กระแสไฟฟ้าขณะทำงาน, แรงดันไฟฟ้าขณะทำงาน, กำลังไฟฟ้าจริง, การใช้พลังงาน, ความถี่ขณะทำงาน, ตัวประกอบกำลัง |
| ประเภทของสัญญาณเตือนความผิดพลาด | ไฟฟ้าลัดวงจร, วงจรเปิด, อุณหภูมิสูงเกินไป, แรงดันอากาศผิดปกติ, กระแสไฟเกินในระบบ, แรงดันไฟต่ำเกินไปในระบบ, แรงดันไฟสูงเกินในระบบ, วงจรเปิดเอาต์พุตแรงดันสูง, วงจรลัดเอาต์พุตแรงดันสูง, ความผิดพลาดของอินพุต AC, ความผิดปกติของไฟฉาย |
| โหมดการแจ้งเตือนภัย | เสียงเตือน + ข้อความแจ้งเตือนแบบป๊อปอัพบนหน้าจอสัมผัส |
ข้อกำหนดการใช้งานโรงงาน
| รายการ | ความต้องการ |
| ข้อมูลจำเพาะของแหล่งจ่ายไฟ AC | ไฟฟ้ากระแสสลับเฟสเดียว 220V, 50/60Hz, 11A; ความต้านทานกราวด์น้อยกว่า 4Ω |
| ท่อไอเสียจากโรงงาน | อัตราการไหล: 5 ลูกบาศก์เมตร/นาที |
| วัสดุท่อ: วัสดุที่ทนต่อการกัดกร่อน | |
| ข้อกำหนดเกี่ยวกับอากาศอัดในโรงงาน | อากาศแห้ง ปราศจากน้ำและน้ำมัน |
| เส้นผ่านศูนย์กลางท่อ: 8 มม. | |
| วัสดุท่อ: ท่อ PU | |
| แรงดันอากาศ: 0.4–0.6 MPa |
รายละเอียดสินค้า
HY-AD03 เป็นบรรยากาศโดยตรง เครื่องทำความสะอาดด้วยพลาสมา ออกแบบมาเพื่อทำความสะอาด กระตุ้น และปรับเปลี่ยนพื้นผิวภายใต้สภาวะอากาศปกติ มีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานเข้มข้นในพื้นที่การทำงานขนาดเล็ก ซึ่งช่วยปรับปรุงการยึดเกาะ ความชอบน้ำ และความสามารถในการพิมพ์ของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังสามารถกำจัดสิ่งปนเปื้อน เช่น คราบอินทรีย์ คราบน้ำมัน และชั้นออกไซด์ออกจากพื้นผิววัสดุได้อีกด้วย
HY-TM500 ทำงานภายใต้ความดันบรรยากาศโดยไม่ต้องใช้ห้องสุญญากาศ ราง 3 แกนแบบกำหนดเองให้การบำบัดที่แม่นยำและครอบคลุมทั่วถึง สร้างขึ้นด้วยฮาร์ดแวร์ระดับทางการทหารและการควบคุมแบบดิจิทัล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้ 0–800 วัตต์ พลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้าช่วยปกป้อง PCB, FPC และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมทั้งทำความสะอาดพื้นผิว กระตุ้น และปรับเปลี่ยนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะสำหรับการเชื่อมต่อ การพิมพ์ และการเคลือบ พร้อมสำหรับการใช้งานอัตโนมัติแบบอินไลน์ในอุตสาหกรรม 3C, จอแสดงผล, เซมิคอนดักเตอร์, ยานยนต์ และพลังงานใหม่
HY-DC1000 มาพร้อมกับปืนหมุนพ่นพลาสมาที่มีพื้นที่การพ่นกว้างและหัวฉีดแบบถอดเปลี่ยนได้ตั้งแต่ 20 ถึง 80 มม. ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานแบนขนาดใหญ่ เช่น แผงวงจรพิมพ์ขนาดเต็ม ขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ชิ้นส่วนพลาสติกสำหรับยานยนต์ และแผงกระจกจอแสดงผล รองรับกำลังไฟที่ปรับได้กว้าง 0–1000 วัตต์ เพื่อสร้างการพ่นพลาสมาที่สม่ำเสมอทั่วพื้นผิวขนาดใหญ่ ช่วยกำจัดสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และขจัดปัญหาช่องว่างในการพิมพ์และการหลุดลอกของสารเคลือบสำหรับสายการผลิตแบบอินไลน์ในการผลิตจำนวนมาก
HY-DD600 ใช้การออกแบบหัวฉีดขนาดเล็กและแคบ (ความกว้างใช้งาน 2–6 มม.) เหมาะสำหรับชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง เช่น ชิป วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผ่นรองพื้น BGA ขนาดเล็ก เจ็ทพลาสมาอุณหภูมิต่ำที่ปราศจากศักย์ไฟฟ้า ช่วยลดความเสี่ยงจากการไหม้จากความร้อนสำหรับวัสดุ PI/ITO ที่บางเป็นพิเศษ ปืนขนาดกะทัดรัดนี้เหมาะสำหรับช่องว่างแคบและโครงสร้างขนาดเล็กที่ซับซ้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตการเชื่อมและการจ่ายอัตโนมัติขนาดเล็กสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเตรียมพื้นผิวโมดูลกล้อง
HY-AC500 ใช้ปืนพ่นพลาสมาแบบหมุนและโหมดควบคุมแบบแมนนวลและ I/O คู่ ทำให้สามารถทำความสะอาด กระตุ้น และกัดเซาะขนาดเล็กได้อย่างสม่ำเสมอสำหรับ PCB, FPC, BGA และชิปเซมิคอนดักเตอร์ มีฮาร์ดแวร์ระดับเดียวกับที่ใช้ในกองทัพ การตรวจสอบแบบเรียลไทม์ดิจิทัล และการป้องกันความปลอดภัยหลายชั้น เครื่องพลาสมาแบบตั้งโต๊ะขนาด 1000 วัตต์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเตรียมพื้นผิวในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C จอแสดงผล อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
HY-AC1000H ใช้พลาสมาแบบเป็นกลางอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องใช้สุญญากาศ มาพร้อมรางที่ปรับแต่งได้และปืนหมุนคู่ มีกำลังไฟปรับได้ 0–1000 วัตต์ และความกว้างในการรักษา 20–80 มม. จึงสามารถทำความสะอาดชิปได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดความเสียหายจากความร้อนการทำความสะอาดแบบแห้งทั้งทางกายภาพและทางเคมีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยึดติดสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป เพื่อลดการแยกชั้นและการเกิดช่องว่าง รองรับการควบคุมด้วยตนเองและผ่านอินพุต/เอาต์พุต พร้อมระบบตรวจสอบความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ สามารถเชื่อมต่อกับสายการผลิตอัตโนมัติเพื่อการประมวลผลอย่างต่อเนื่องของวัสดุตั้งต้น เฟรมตะกั่ว และแผง FPC ขนาดใหญ่ ให้การผลิตที่เสถียรต่อเนื่องเป็นเวลานานภายใต้ภาระงานเต็มที่ ด้วยเวลาตอบสนองต่ำกว่า 0.1 วินาที
HY-AS1200 ติดตั้งหัวฉีดหมุนที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เพื่อสร้างพื้นผิวพลาสมาที่สม่ำเสมอ ด้วยความกว้างในการรักษา 20–80 มม. และกำลังไฟที่ปรับได้ตั้งแต่ 0 ถึง 1200 วัตต์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมพื้นผิวชิ้นงานขนาดใหญ่ เช่น เฟรมตะกั่วและพื้นผิวต่างๆ พลาสมาที่เป็นกลางที่อุณหภูมิห้องจะไม่ทำลายชิป ช่วยขจัดคราบอินทรีย์และออกไซด์บนพื้นผิวภายใต้ความดันบรรยากาศ เพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดเกาะสำหรับการติดชิ้นส่วน การเชื่อมต่อสายไฟ และการขึ้นรูป ในขณะเดียวกันก็ลดปัญหาการหลุดลอกและการเกิดช่องว่างอุปกรณ์นี้มาพร้อมระบบป้องกันความปลอดภัยหลายชั้นและสามารถทำงานร่วมกับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบสำหรับ IC, FPC และชิปสำหรับยานยนต์
HY-AD800 สามารถประมวลผลชิป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนพลาสติกที่บอบบางได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปจากความร้อน มาพร้อมกำลังไฟปรับได้ 0–800 วัตต์ การทำงานแบบคู่ทั้งผ่านอินพุต/เอาต์พุต และระบบป้องกันความปลอดภัยที่ครบครัน สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย เพื่อการทำความสะอาดพื้นผิว การกระตุ้น และการยึดติดที่ดีขึ้น ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ 3C ยานยนต์ พลังงานใหม่ และการผลิต LED
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
