คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
เครื่องเชื่อมลวด HY-WB200 เป็นระบบเชื่อมลวดอัตโนมัติความแม่นยำสูง รองรับแพ็คเกจ SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP และรูปแบบแพ็คเกจต่างๆ เข้ากันได้กับลวดทองคำ ทองแดง เงิน และโลหะผสม
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-WB200สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องเชื่อมลวดอัตโนมัติความแม่นยำสูง สำหรับชิป
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-Wเครื่องเชื่อมลวด B200รองรับวัสดุสายไฟหลากหลายประเภท รวมถึงสายทองแดง สายเงิน สายทองแดงชุบแพลเลเดียม สายทองแดงชุบทองแพลเลเดียม และสายโลหะผสม โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.7 ถึง 2.0 มิลลิเมตร โปรไฟล์การวนสายไฟที่ตั้งโปรแกรมได้—รวมถึงลูปต่ำพิเศษ ส่วนโค้งโพลีไลน์แบบเว้นระยะ ลูปผีเสื้อ และลูป M—ตอบสนองความต้องการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่จอแสดงผล LED RGB ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์ IC ที่ซับซ้อนซึ่งมีสายไฟมากถึง 82 เส้น อัลกอริทึมลูปผีเสื้อที่เป็นกรรมสิทธิ์ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ โดยสามารถทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันได้มากกว่า 2000 รอบสำหรับผลิตภัณฑ์สายไฟคู่ 2835 ในขณะที่อัลกอริทึมลูป M ช่วยเพิ่มความทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันจาก 500 เป็น 1500 รอบสำหรับการใช้งานการเชื่อมต่อแบบต่ำถึงสูง เวลาในการเปลี่ยนเฟรมตะกั่วชนิดเดียวกันน้อยกว่า 5 นาที และน้อยกว่า 20 นาทีสำหรับเฟรมตะกั่วชนิดต่างกัน ช่วยลดการหยุดชะงักของการผลิตให้น้อยที่สุด
คุณสมบัติของอุปกรณ์
ติดตั้งอุปกรณ์ระบุตัวตนความเร็วสูงรุ่นใหม่
หัวเชื่อมความเร็วสูงช่วยลดแรงเฉื่อย
พื้นที่การเชื่อมต่อสายไฟที่หลากหลาย
ระบบจดจำภาพหลายภาพ
รองรับคุณสมบัติสำหรับการเขียนโปรแกรมการเชื่อมต่อสายไฟที่ซับซ้อน
เหมาะสำหรับ SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SIP และรูปแบบบรรจุภัณฑ์อื่นๆ
เหมาะสำหรับลวดทองคำ ลวดทองแดง ลวดเงิน ลวดทองแดงชุบแพลเลเดียม ลวดทองแดงชุบทองแพลเลเดียม ลวดโลหะผสม ฯลฯ
สามารถตั้งโปรแกรมส่วนโค้งของเส้นได้หลากหลายรูปแบบ เช่น ส่วนโค้งของเส้นต่ำมาก ส่วนโค้งของเส้นหลายเหลี่ยมในอวกาศ เป็นต้นข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ
| ความสามารถในการยึดติด | พื้นที่เชื่อมต่อ | แกน X: 56 มม., แกน Y: 76 มม. |
| ความแม่นยำในการยึดติด | ±3.0 µm @ 3 ซิกมา | |
| ความเร็วในการผูกพัน | 22 เส้น/วินาที สำหรับลวดขนาด 2 มม. (อาจแตกต่างกันไปตามผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิต) | |
| ระบบวิชั่น | 2–กำลังขยายปรับได้ต่อเนื่อง 4 เท่า; เลนส์คู่สูง/ต่ำ (เลือกได้) | |
| ความแม่นยำในการจดจำภาพ: ±0.5 ไมโครเมตร | ||
| การเบี่ยงเบนของมุมสูงสุดถึง ±30° จดจำได้ | ||
| ไฟส่องสว่างสีแดง/น้ำเงินที่ตั้งโปรแกรมได้ | ||
| ความสามารถในการสร้างวงลวด (ลวดขนาด 25.4 ไมโครเมตร) | ความยาวห่วงสูงสุด | 5.5 มม. |
| ความสูงห่วงขั้นต่ำ | 70 ไมโครเมตร | |
| ความแม่นยำในการวางลูป | ±25 µm @ 3 ซิกมา (สำหรับความยาวพันธะ) < 2.54 มม.) | |
| ±1% ของความยาวพันธะที่ 3 ซิกมา (สำหรับความยาวพันธะ > 2.54 มม.) | ||
| ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางลวดที่ใช้งานได้ | 0.7–2 ล้าน | |
| เวลาในการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ | โครงตะกั่วชนิดเดียวกัน | <5 นาที (รวมถึงการใส่บล็อกทำความร้อน การเปลี่ยนแคลมป์ และการดาวน์โหลดโปรแกรม) |
| ลีดเฟรมประเภทต่างๆ | <20 นาที (รวมถึงการปรับความกว้าง/ความยาวของโครงลวด การเปลี่ยนขนาดแม็กกาซีน การเปลี่ยนบล็อกทำความร้อน/แคลมป์ และการดาวน์โหลดโปรแกรม) | |
| ความสามารถในการขนถ่ายวัสดุ | ขนาดบรรจุภัณฑ์ / เฟรมตะกั่ว | ความยาว: 100–280 มม. |
| ความกว้าง: 28–83 มม. | ||
| ความหนา: 0.1–0.8 มม. | ||
| ขนาดนิตยสาร | ความยาว | 100–285 มม. |
| ความกว้าง | 35–95 มม. | |
| ความสูง | 100–สูงสุด 180 มม. | |
| ขว้าง | 4.5 / 5.0 / 5.2 / 5.5 มม. (เลือกได้) | |
| ส่วนต่อประสานระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักร | แสดง | จอ LCD สี ขนาด 19 นิ้ว |
| แผงควบคุม | สวิตช์การทำงานที่ทนทาน อินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่าย | |
| ส่วนติดต่อผู้ใช้ | เมนูแบบดรอปดาวน์ที่ใช้งานง่าย; กลุ่มพันธะมีการกำหนดสี; การตั้งโปรแกรมทำได้ง่าย | |
| ข้อกำหนดการใช้งาน | แรงดันอากาศขั้นต่ำ | 0.4 MPa (4 kgf/cm²) |
| แรงดันไฟฟ้าขาเข้า | กระแสสลับเฟสเดียว 220 โวลต์ ±5%, 50Hz | |
| การใช้พลังงาน | 1.5 kVA (ทั่วไป), 2.0 kVA (สูงสุด) | |
| ขนาดของอุปกรณ์ | L × W × H | 1180 × 910 × 1970 มม. |
| น้ำหนัก (โดยประมาณ) | น้ำหนักสุทธิ | ประมาณ 640 กก. |
| น้ำหนักรวม | น้ำหนักประมาณ 705 กิโลกรัม (รวมบรรจุภัณฑ์) | |
| การใช้แก๊ส | การไหลของไนโตรเจน | 0.3 ลิตร/นาที (ปรับได้ตามวัสดุและลวด) |
| N₂:H₂ อัตราส่วน | ไนโตรเจน 95% : ไฮโดรเจน 5% | |
| การใช้ลมอัด | 150 ลิตร/นาที (ไม่มีระบบสุญญากาศ) | |
| 180 ลิตร/นาที (เมื่อใช้ระบบสุญญากาศ) |
การรองรับห่วงลวดหลายชั้น
มาตรฐานเบี่ยงเบน +D / ห่วงมาตรฐาน
ห่วงแบนเบี่ยงเบน / ห่วงแบน
ลูป Z เชิงพื้นที่ / ลูป P
ลูปที่ขาดตอนเชิงพื้นที่ / ลูป M
วงจรต่อลงดิน / วงจรมาตรฐาน +D
ลูปเครื่องหมายคำถาม / ลูปขาดหายระดับต่ำมาก
นำเสนอโซลูชันสำหรับวงจรลวดในกระบวนการผลิตพิเศษ
มาตรฐานออฟเซ็ต +D / ลูปมาตรฐาน
ห่วงแบนแบบเยื้องศูนย์ / ห่วงแบน
ลูป Z เชิงพื้นที่ / ลูป P
ลูปที่ขาดตอนเชิงพื้นที่ / ลูป M
วงจรต่อลงดิน / วงจรมาตรฐาน +D
ลูปเครื่องหมายคำถาม / ลูปขาดหายระดับต่ำมาก
จอแสดงผล LED RGB
บรรจุุภัณฑ์
ส่วนโค้งหลายส่วน + ส่วนโค้งมาตรฐาน + ลวดแบน
รองรับการพันลวดหลายวงพร้อมการควบคุมความสูงของวงลวดที่เสถียร
รายละเอียดสินค้า
คำถามที่พบบ่อย
เครื่องเชื่อมลวดรุ่น HY-WB200 ให้ความแม่นยำในการเชื่อมลวด ±3.0 μm ที่ระดับ 3 ซิกมา ด้วยความเร็วในการเชื่อมลวดสูงถึง 22 เส้นต่อวินาที สำหรับลวดยาว 2 มม. การผสมผสานระหว่างความแม่นยำและปริมาณงานนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงผลผลิตสูงสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ต้องการความแม่นยำสูง
ระบบนี้รองรับวัสดุลวดได้หลากหลายประเภท รวมถึงลวดทองคำ ทองแดง เงิน ทองแดงชุบแพลเลเดียม ทองแดงชุบทองคำ-แพลเลเดียม และลวดโลหะผสม โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.7 ถึง 2.0 มิลลิเมตร ทำให้มีความยืดหยุ่นสำหรับความต้องการบรรจุภัณฑ์ที่หลากหลาย
ระบบนี้รองรับโปรไฟล์ลูปที่ตั้งโปรแกรมได้มากกว่าสิบแบบ รวมถึงลูปมาตรฐานแบบเบี่ยงเบน ลูปแบน ลูป Z แบบสามมิติ ลูป P ลูป M ลูปต่อลงดิน ลูปเครื่องหมายคำถาม และลูปขาดต่ำพิเศษ อัลกอริทึมผีเสื้อและลูป M ที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะนี้ให้ความต้านทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ดียิ่งขึ้นสำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
การเปลี่ยนแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดเดียวกันใช้เวลาน้อยกว่า 5 นาที รวมทั้งการใส่บล็อกทำความร้อน การเปลี่ยนแคลมป์ และการดาวน์โหลดโปรแกรม สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ต่างชนิดกัน การเปลี่ยนจะเสร็จสมบูรณ์ภายในเวลาไม่ถึง 20 นาที ช่วยลดเวลาหยุดการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานอุปกรณ์ให้สูงสุด
HY-WB250M /HY-WB250PM เครื่องยึดติดแบบลิ่มลูกบอล ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟภายในในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, ไมโครเวฟ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. รองรับความลึกของช่องว่างที่แตกต่างกัน และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
HY-BW830 Wire Bonderเป็นระบบเชื่อมต่อลวดอะลูมิเนียมที่ออกแบบมาสำหรับการประกอบโมดูลพลังงาน โดยใช้เป็นหลักสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟระหว่างแบตเตอรี่และบัสบาร์ รองรับลวดอะลูมิเนียมที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 125–500 ไมโครเมตร
HY-HW3741A เครื่องทำความสะอาดอลูมิเนียมหนาแบบอัลตราโซนิคอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมลวดลิ่ม มีคุณสมบัติเด่นคือ หัวเชื่อมแบบหมุนได้ ระบบติดตามความถี่ดิจิทัลอัตโนมัติ การควบคุมแรงดันที่แม่นยำ การจดจำภาพขั้นสูง และการควบคุมการเคลื่อนไหวแบบวงปิด
HY-HW3850 เครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิกอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมลวดอลูมิเนียมแบบหนา ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อสายไฟประสิทธิภาพสูงสำหรับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า เช่น TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 และ TO-263 มีหัวเชื่อมต่อคู่ การกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ PR และการโหลดและขนถ่ายอัตโนมัติ รองรับเส้นผ่านศูนย์กลางของสายอลูมิเนียมตั้งแต่ 125 ถึง 500 ไมโครเมตร ให้การเชื่อมต่อที่แม่นยำ เสถียร และสม่ำเสมอสำหรับการผลิตจำนวนมาก
HY-HW3200 อัลตราโซนิก เครื่องเชื่อมลวดอลูมิเนียมแบบหนา ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อสายไฟภายในของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำกำลังสูง เช่น MOSFET, ทรานซิสเตอร์กำลังสูง, ไดโอด, ไทริสเตอร์ และโมดูลกำลังไฟฟ้า มีคุณสมบัติเด่นคือ การควบคุมการเคลื่อนที่ที่แม่นยำ พารามิเตอร์การเชื่อมต่อที่ปรับได้ เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียร และรองรับจุดเชื่อมต่อ 1–6 จุด ทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และการทำงานที่มีประสิทธิภาพ
เครื่องเชื่อมลวด HY-WB300 เป็นระบบเชื่อมลวดอัตโนมัติความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง รองรับ SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP และรูปแบบบรรจุภัณฑ์ต่างๆ พร้อมความเข้ากันได้กับลวดทองคำ ทองแดง เงิน ทองแดงชุบแพลเลเดียม ลวดอัลลอย และอื่นๆ
HY-RW4000 เครื่องรีบอนดิงสายไฟเซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงเป็นเครื่องจักรเฉพาะทางที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อ... การเชื่อมต่อใหม่ แผงวงจร
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
