คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-WB150M ทอง เครื่องติดริบบิ้นออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ไมโครเวฟ, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และสม่ำเสมอ
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-WB150Mสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องเชื่อมริบบิ้นทองคำ เครื่องเชื่อมลวดลิ่มเซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-WB150Mทองเครื่องติดริบบิ้น ได้รับการออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพิเศษ เหมาะสำหรับวงจรไฮบริด โมดูล COB โมดูล MCM อุปกรณ์ MEMS โมดูล RF และไมโครเวฟ อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร และโมดูลอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์
เครื่องนี้รองรับอุปกรณ์ที่มีขนาดต่ำกว่า 200 มม. โดยการเปลี่ยนเครื่องมือเชื่อมต่อที่มีความยาวต่างกัน ทำให้สามารถรองรับความลึกของโพรงตั้งแต่ 12 มม. ถึง 15 มม. หรือ 21 มม. นอกจากนี้ยังรองรับการตอกหมุดแบบไร้หาง และมีคุณสมบัติเด่นคือ พลังงานอัลตราโซนิกที่เสถียร และระบบควบคุมไฟฟ้าแบบบูรณาการ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เชื่อถือได้และคุณภาพการเชื่อมต่อที่สม่ำเสมอ
แอปพลิเคชัน
คุณสมบัติ
| เลขที่ | คุณสมบัติ |
| 1 | การเรียนรู้กระบวนการขั้นสูงด้วยอินเทอร์เฟซหน้าจอสัมผัสภาษาจีน |
| 2 | สามารถปรับใช้ได้กับอุปกรณ์ที่มีความลึกของโพรงแตกต่างกัน (ตั้งแต่ 12 มม. ถึง 15 มม.)/21มม.โดยการแทนที่แบบจำลองเส้นเลือดฝอยที่มีความยาวต่างกัน |
| 3 | สามารถใช้งานฟังก์ชันป้องกันการชนปลายสายไฟ (stud bumping) ได้อย่างสมบูรณ์ |
| 4 | การควบคุมเฟสล็อก DSP เพื่อเอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียร |
| 5 | การควบคุมการเชื่อมต่อลวดละเอียดที่ยอดเยี่ยมและความสามารถในการปรับตัวเข้ากับพื้นผิวอ่อนนุ่มได้อย่างดีเยี่ยม |
ข้อกำหนดทางเทคนิคหลัก
| NO | ส่วน | พารามิเตอร์ | ข้อกำหนด | พารามิเตอร์อื่นๆ | |
| 1. | บอนด์เฮด | ท่องเที่ยว Z | 18 มม. | ขนาดม้วน | 1/2 นิ้ว |
| 2. | ช่วง XY | แกน X: 15 มม., แกน Y: 15 มม. | |||
| 3. | โต๊ะยก | ท่องเที่ยว Z | 0~18 มม. | อุณหภูมิเครื่องทำความร้อน | อุณหภูมิห้อง ~ 200°C |
| 4. | ช่วง XY | 250 มม. × 270 มม. | เมนูการทำงาน | หน้าจอสัมผัส TFT ขนาด 7 นิ้ว เมนูภาษาจีน | |
| 5. | พลังงานอัลตราโซนิก | การแบ่งย่อยแบบควบคุมด้วยระบบดิจิทัล 1000x | แหล่งจ่ายไฟ | 220V ± 10% @ 50/60Hz, ≤500W | |
| 6. | แรงยึดเหนี่ยว | 1~250 กรัม | ขนาดพื้นที่ (กว้าง×ลึก×สูง) | ≤620 × 640 × 450 มม. | |
| 7. | ประเภทของสายไฟ | ริบบิ้นสีทอง ขนาด 50×12.5 ~ 300×25.4 ไมโครเมตร | น้ำหนัก | น้ำหนักรวม: ประมาณ 70 กก.; น้ำหนักสุทธิ: ประมาณ 45 กก. | |
| 8. | การกำหนดค่ามาตรฐาน | ชุดอุปกรณ์หลัก, ม้วนลวดขนาด 1/2 นิ้ว, ไฟ LED, กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอ, ที่ยึดชิ้นงาน, ตัวป้อนลวด 90° | |||
ข้อกำหนดในการใช้งาน
| No | รายการ | ความต้องการ |
| 1. | พารามิเตอร์ | ข้อกำหนด |
| 2. | อุณหภูมิแวดล้อม (อุณหภูมิห้อง) | 15°C ~ 30°C |
| 3. | ความชื้นสัมพัทธ์ในอากาศ | 30% ~ 60% (ไม่มีการควบแน่น) |
| 4. | การสั่นสะเทือน | การสั่นสะเทือนอาจส่งผลต่อความแม่นยำของอุปกรณ์ ควรอยู่ห่างจากแหล่งกำเนิดการสั่นสะเทือน |
| 5. | ข้อกำหนดด้านพลังงาน | 1. 220V ± 10% 2. กำลังไฟ ≤ 500W 3. ความถี่: 50/60Hz |
| 6. | การต่อสายดิน | ต้องต่อสายดินอย่างถูกต้อง ปฏิบัติตามข้อกำหนดการต่อสายดินของท้องถิ่น |
| 7. | แรงดันไฟฟ้า | 220V ± 10% |
| 8. | ความถี่ | 50/60Hz |
| 9. | การต่อสายดิน | ต้องต่อสายดิน |
| 10. | พลัง | ≤ 500 วัตต์ |
| 11. | ข้อกำหนดอินเทอร์เฟซ | 5A, เฟสเดียว 3 สาย |
รายละเอียดสินค้า
คำถามที่พบบ่อย
HY-WB250M /HY-WB250PM เครื่องยึดติดแบบลิ่มลูกบอล ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟภายในในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, ไมโครเวฟ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. รองรับความลึกของช่องว่างที่แตกต่างกัน และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
HY-BW830 Wire Bonderเป็นระบบเชื่อมต่อลวดอะลูมิเนียมที่ออกแบบมาสำหรับการประกอบโมดูลพลังงาน โดยใช้เป็นหลักสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟระหว่างแบตเตอรี่และบัสบาร์ รองรับลวดอะลูมิเนียมที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 125–500 ไมโครเมตร
HY-HW3741A เครื่องทำความสะอาดอลูมิเนียมหนาแบบอัลตราโซนิคอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมลวดลิ่ม มีคุณสมบัติเด่นคือ หัวเชื่อมแบบหมุนได้ ระบบติดตามความถี่ดิจิทัลอัตโนมัติ การควบคุมแรงดันที่แม่นยำ การจดจำภาพขั้นสูง และการควบคุมการเคลื่อนไหวแบบวงปิด
HY-HW3850 เครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิกอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมลวดอลูมิเนียมแบบหนา ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อสายไฟประสิทธิภาพสูงสำหรับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า เช่น TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 และ TO-263 มีหัวเชื่อมต่อคู่ การกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ PR และการโหลดและขนถ่ายอัตโนมัติ รองรับเส้นผ่านศูนย์กลางของสายอลูมิเนียมตั้งแต่ 125 ถึง 500 ไมโครเมตร ให้การเชื่อมต่อที่แม่นยำ เสถียร และสม่ำเสมอสำหรับการผลิตจำนวนมาก
HY-HW3200 อัลตราโซนิก เครื่องเชื่อมลวดอลูมิเนียมแบบหนา ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อสายไฟภายในของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำกำลังสูง เช่น MOSFET, ทรานซิสเตอร์กำลังสูง, ไดโอด, ไทริสเตอร์ และโมดูลกำลังไฟฟ้า มีคุณสมบัติเด่นคือ การควบคุมการเคลื่อนที่ที่แม่นยำ พารามิเตอร์การเชื่อมต่อที่ปรับได้ เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียร และรองรับจุดเชื่อมต่อ 1–6 จุด ทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และการทำงานที่มีประสิทธิภาพ
เครื่องเชื่อมลวด HY-WB300 เป็นระบบเชื่อมลวดอัตโนมัติความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง รองรับ SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP และรูปแบบบรรจุภัณฑ์ต่างๆ พร้อมความเข้ากันได้กับลวดทองคำ ทองแดง เงิน ทองแดงชุบแพลเลเดียม ลวดอัลลอย และอื่นๆ
เครื่องเชื่อมลวด HY-WB200 เป็นระบบเชื่อมลวดอัตโนมัติความแม่นยำสูง รองรับแพ็คเกจ SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP และรูปแบบแพ็คเกจต่างๆ เข้ากันได้กับลวดทองคำ ทองแดง เงิน และโลหะผสม
HY-RW4000 เครื่องรีบอนดิงสายไฟเซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงเป็นเครื่องจักรเฉพาะทางที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อ... การเชื่อมต่อใหม่ แผงวงจร
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
