ผู้ผลิตเครื่องติดแม่พิมพ์ | เครื่องติดแม่พิมพ์แบบสั่งทำพิเศษสำหรับ OEM

เดอะ ไดบอนเดอร์ เป็นอุปกรณ์ประกอบที่สำคัญสำหรับการบรรจุชิปเซมิคอนดักเตอร์ ใช้สำหรับวางและยึดชิ้นส่วนชิปเข้ากับโครงนำไฟฟ้า แผงวงจรพิมพ์ วัสดุรองรับ หรือวัสดุบรรจุภัณฑ์อย่างแม่นยำ

อุปกรณ์ต่างๆ ประกอบด้วย

• เครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติ

• เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์แบบใช้มือ

• กาวอีพ็อกซี่สำหรับยึดชิ้นส่วน

• ตัวยึดแม่พิมพ์ยูเทคติก

• เครื่องเชื่อมชิปแบบฟลิปชิป

• ระบบยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง

เครื่องเชื่อมไดของเราถูกนำไปใช้อย่างกว้างขวางในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ IC, การผลิต LED, อุปกรณ์ MEMS, โฟโตนิกส์, โมดูล RF, เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง, โมดูลไมโครเวฟ และการใช้งานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

เครื่องเชื่อมชิปแบบอ่อนหลายหัวอัตโนมัติเต็มรูปแบบ สำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าหลายชิป
HY-MSD08/SD12 Dเช่น การแนบอุปกรณ์ โซลูชันการเชื่อมต่อแบบครั้งเดียว ออกแบบมาสำหรับผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้าแบบหลายชิป สามารถโหลดเวเฟอร์ได้สามแผ่น (ขนาด 8 นิ้ว และ 12 นิ้ว) และทำการเชื่อมต่อชิปคู่ (ชนิด A และ B) พร้อมกันได้
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องเชื่อมไดคัทอีพ็อกซี่สีเงินความเร็วสูงสำหรับไอซีทั่วไป
HY-SSD12 Dเช่น บอนเดอร์ เป็นเครื่องเชื่อมไดอีด้วยอีพ็อกซี่เงินความเร็วสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ที่ผสานความเร็วสูงพิเศษเข้ากับความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับไอซีทั่วไปและอุปกรณ์แบบแยกชิ้น
อ่านเพิ่มเติม
LINE - สายเชื่อมต่อ CLIP แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เพื่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ไฟฟ้า
สายเชื่อมติด CLIP แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับอุปกรณ์จ่ายไฟที่มีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่ท้าทายในปัจจุบัน
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบยูเทคติกความเร็วสูงสำหรับอุปกรณ์กำลังต่ำ
HY-TD8เครื่องยึดติดชิ้นส่วนยูเทคติกเป็นเครื่องเชื่อมไดแบบยูเทคติกความเร็วสูงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบรรจุอุปกรณ์กำลังต่ำ รองรับแพ็คเกจประเภท SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 และ SOD123
อ่านเพิ่มเติม
ระบบเชื่อมต่อชิ้นส่วนความเร็วสูงสำหรับเซมิคอนดักเตอร์
HY-DB812 Dเช่น ติดตั้งอุปกรณ์เป็นระบบเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงที่ออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำปานกลางถึงสูง รองรับ IC, QFN/DFN/BGA, อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า (IGBT/SiC) และเซ็นเซอร์ MEMS
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์ระดับแผงความแม่นยำสูง
HY-PD12ไดบอนเดอร์ เป็นระบบการเชื่อมต่อชิ้นส่วนระดับแผงที่มีความแม่นยำสูง ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง FOWLP/PLP และใช้กันอย่างแพร่หลายในชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูง/AI, อุปกรณ์ RF 5G/mmWave, โซลูชัน SiP และแผงจอแสดงผล Mini/Micro LED
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องคัดแยกเวเฟอร์อัตโนมัติความเร็วสูง
HY-WP08 เครื่องคัดแยกเวเฟอร์เป็นระบบคัดแยกเวเฟอร์ที่ออกแบบมาสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งรวมถึงการบดเวเฟอร์ การตัดเวเฟอร์ และการคัดแยกวัสดุ (เวเฟอร์ลงถาด เวเฟอร์ต่อเวเฟอร์ ถาดต่อถาด)
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องเชื่อมยูเทคติกอัตโนมัติความแม่นยำสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบแยกส่วนที่มีความน่าเชื่อถือสูง
เครื่องเชื่อมยูเทคติก HY-ED08 เป็นระบบเชื่อมไดแบบยูเทคติกที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแพ็คเกจ SOT และ SOD เหมาะสำหรับอุปกรณ์กำลังไฟฟ้าแบบแยกส่วนที่มีความน่าเชื่อถือสูง รวมถึง MOSFET และไดโอดเกรดสำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรม
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องจ่ายและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังแบบแยกชิ้น
HY-GD08 เครื่องยึดชิ้นส่วนไดเป็นระบบจ่ายสารและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าแบบแยกชิ้น อุปกรณ์ไอซีสำหรับผู้บริโภค และการผลิตเซ็นเซอร์ รองรับแพ็คเกจประเภท SOP, SOT, SOD, DFN, QFN และ DIP
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องคัดแยกและจัดวางชิ้นส่วน LED ความแม่นยำสูง
เครื่องคัดแยกและวางชิ้นส่วน LED รุ่น HY-LD600 เป็นเครื่องคัดแยกและวางชิ้นส่วนเฉพาะสำหรับจอแสดงผล LED ออกแบบมาเพื่อการผลิตโมดูลจอแสดงผล LED ที่มีระยะห่างระหว่างขาเล็กจำนวนมาก โดยมีต้นทุนการจัดซื้ออุปกรณ์ต่ำ ความเร็วสูง ความแม่นยำสูง และช่วยประหยัดต้นทุนได้อย่างมากสำหรับลูกค้าโดยไม่จำเป็นต้องใช้เทปติดชิ้นส่วน LED
อ่านเพิ่มเติม
ขาตั้งกล้องจุลทรรศน์สำหรับงานประกอบและยึดชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์
HY-DM2003 ขาตั้งกล้องจุลทรรศน์สำหรับการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยความร้อน ออกแบบมาเพื่อรองรับกล้องจุลทรรศน์อย่างมั่นคงสำหรับกระบวนการติดยึด การเชื่อม และการตรวจสอบชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ ตำแหน่งที่ปรับได้ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถสังเกตชิปและพื้นที่ทำงานได้อย่างชัดเจน ช่วยเพิ่มความแม่นยำและความสะดวกในการปฏิบัติงาน
อ่านเพิ่มเติม
เครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงและความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
HY-DP200 ไดบอนเดอร์เป็นระบบเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงและความแม่นยำสูง ออกแบบมาเพื่อการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่บางเฉียบและล้ำสมัย รองรับ IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP และอุปกรณ์ขนาดเล็ก
อ่านเพิ่มเติม