HY-DP200 ไดบอนเดอร์เป็นระบบเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงและความแม่นยำสูง ออกแบบมาเพื่อการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่บางเฉียบและล้ำสมัย รองรับ IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP และอุปกรณ์ขนาดเล็ก
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-DP200สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :