คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
อุปกรณ์เชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ HY-ED003 เป็นเครื่องเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-ED003สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaกาวเชื่อมประสานยูเทคติกประสิทธิภาพสูงสำหรับเซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
เครื่องเชื่อมยูเทคติก HY-ED003 เป็นเครื่องเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก ด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงเป็นข้อได้เปรียบหลัก อุปกรณ์นี้จึงถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในสถานการณ์การบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ เช่น โมดูลการสื่อสารด้วยแสงและอุปกรณ์เลเซอร์ที่ต้องการความน่าเชื่อถือในการวางตำแหน่งและการจัดการความร้อนที่เข้มงวด
สถานการณ์การใช้งาน
การสื่อสารด้วยแสงและโมดูลแสง
โมดูลมัลติชิป (MCM) และบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ
อุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกและเลเซอร์
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
ระบบการเชื่อมชิปความแม่นยำสูงนี้ประกอบด้วยหัวเชื่อมแบบเส้นตรงที่มีฟังก์ชันหัวฉีดหลายหัว แท่นสอบเทียบมุมแบบสองสถานี และระบบแก้ไขมุมชิปอัตโนมัติความแม่นยำสูง ระบบทำความร้อนแบบพัลส์ช่วยให้การทำความร้อนและการระบายความร้อนรวดเร็ว ในขณะที่แท่นยูเทคติกมีการปรับและสอบเทียบแกน XY อัตโนมัติ แท่นวางเวเฟอร์รองรับวงแหวนเวเฟอร์คู่ในแต่ละด้านพร้อมหมุดดีดสำหรับยกและสลับระหว่างวงแหวน มอเตอร์เชิงเส้นแบบไร้เหล็กความแม่นยำสูงถูกใช้ในแท่นสอบเทียบ แท่นยูเทคติก และแท่นถ่ายโอนหัวเชื่อมเพื่อการควบคุมการเคลื่อนที่ที่เหนือกว่า การรับประกันคุณภาพทำได้โดยการตรวจจับชิปที่หายไป การตรวจจับการอุดตันของหัวฉีด การตรวจสอบก่อนยูเทคติกเพื่อหาเศษหรือข้อบกพร่องร้ายแรง และการตรวจสอบหลังการเชื่อมเพื่อตรวจสอบตำแหน่งและมุม ระบบรองรับวงแหวนเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วและเล็กกว่า เข้ากันได้กับถาดวาฟเฟิลขนาด 2 นิ้วและ 4 นิ้ว (สามารถปรับแต่งขนาดอื่นได้) และมีระบบป้องกันการชนเมื่อไฟดับโดยไม่ต้องใช้ UPS
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| No | หมวดหมู่ | พารามิเตอร์ | ข้อกำหนด |
| 1. ข้อมูลทั่วไป | ระบบปฏิบัติการ | วินโดวส์ 7 | |
| ภาษาที่รองรับ | ภาษาจีน / ภาษาอังกฤษ | ||
| อุฟ | 300 ชิ้น/ชั่วโมง (ขึ้นอยู่กับเวลาของกระบวนการยูเทคติกและกระบวนการผลิตของลูกค้า) | ||
| 2. ความแม่นยำ | ความแม่นยำในการยึดติดชิ้นส่วน X/Y | ±5 ไมโครเมตร (ไม่รวมข้อผิดพลาดจากหน้ากากภาพถ่ายและวัตถุดิบ) | |
| ความแม่นยำของมุม | ±0.5° | ||
| หัวบอนด์ชนิด | หัวเชื่อมไดความแม่นยำสูงแบบเส้นตรง | ||
| 3. ความเร็ว | เวลาต่อรอบ (3 ชิป) | 36 วินาที | |
| 4. ระบบวิชั่น | ความละเอียดของกล้อง | 1280 × 1024 พิกเซล | |
| ฟังก์ชันการตรวจสอบ | ระบบวิชั่นอัจฉริยะขั้นสูง รองรับการตรวจสอบอัตโนมัติในด้านรูปร่าง ตำแหน่ง และการตรวจสอบหลังการยึดติด | ||
| 5. ความเข้ากันได้ | ความเข้ากันได้ของระบบ | รองรับรูปแบบแผนที่หลายรูปแบบ | |
| การปรับแต่ง | เปิดกว้างสูง สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้าที่แตกต่างกัน | ||
| 6. ขนาดและน้ำหนัก | ขนาดแหวนเวเฟอร์ | ขนาด 6 นิ้ว (ใช้ได้กับถาดทำวาฟเฟิลขนาด 2 นิ้วและ 4 นิ้ว; สามารถสั่งทำขนาดอื่นๆ ได้) | |
| ขนาดแม่พิมพ์ | 6 ล้าน × 6 ล้าน ~ 100 ล้าน × 100 ล้าน | ||
| ขนาดของอุปกรณ์ (ยาว×กว้าง×สูง) | 1700 × 900 × 1850 มม. | ||
| น้ำหนักอุปกรณ์ | 1600 กก. (น้ำหนักสุดท้ายขึ้นอยู่กับสินค้าจริง) | ||
| 7. สาธารณูปโภค | อากาศอัด | 5–6 กก.ฟุต/ซม.² | |
รายละเอียดสินค้า
คำถามที่พบบ่อย
เครื่อง HY-ED003 สามารถผลิตได้ประมาณ 300 หน่วยต่อชั่วโมง (UPH) โปรดทราบว่าปริมาณการผลิตจริงขึ้นอยู่กับเวลาของกระบวนการยูเทคติกและข้อกำหนดเฉพาะของผลิตภัณฑ์ของลูกค้า
ระบบนี้ให้ความแม่นยำในการเชื่อมต่อชิ้นส่วน X/Y ที่ ±5 μm (ไม่รวมข้อผิดพลาดจากโฟโตมาสก์และวัตถุดิบ) และความแม่นยำของมุมที่ ±0.5° ทำให้มั่นใจได้ถึงการวางตำแหน่งที่แม่นยำสูงสำหรับการใช้งานด้านออปติก ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และบรรจุภัณฑ์ MCM
ระบบวิชั่นอัจฉริยะขั้นสูงรองรับการตรวจสอบรูปร่างและตำแหน่งอัตโนมัติ รวมถึงการตรวจสอบหลังการเชื่อมติด นอกจากนี้ยังมีการตรวจสอบคุณภาพเพิ่มเติม ได้แก่ การตรวจสอบก่อนจุดยูเทคติกเพื่อหาเศษวัสดุหรือข้อบกพร่องร้ายแรง การตรวจจับแม่พิมพ์ที่หายไป และการตรวจจับการอุดตันของหัวฉีด
ระบบนี้รองรับวงแหวนเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วและเล็กกว่า และใช้งานร่วมกับถาดวาฟเฟิลขนาด 2 นิ้วและ 4 นิ้วได้ นอกจากนี้ยังสามารถปรับแต่งขนาดอื่นๆ ได้อีกด้วย หัวเชื่อมแบบเส้นตรงที่มีฟังก์ชันหัวฉีดหลายหัวและแท่นปรับเทียบมุมแบบสองสถานีช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นสำหรับความต้องการบรรจุภัณฑ์ที่หลากหลาย
HY-ED022ไดบอนเดอร์ พัฒนาขึ้นเพื่อใช้ในงานด้านการสื่อสารด้วยแสงและการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์แสง
HY-ED010เครื่องยึดชิ้นส่วนได เป็นเครื่องเชื่อมได (Die bonding machine) ที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ LED และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์
HY-ED007เครื่องติดแม่พิมพ์เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
HY-DB504ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ
HY-DB503ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ด้านออปโตอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
เครื่องเชื่อมได HY-DB501 เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษนำเสนอการยึดติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติก โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ซีรีส์ TO, โฟโตไดโอด, เลเซอร์, ออปโตคัปเลอร์ และมินิ LED ด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±5 μm และการควบคุมเชิงมุมภายใน ±1°
เครื่องเชื่อมไดคัท HY-DB500 เป็นเครื่องเชื่อมได (die bonder) ระดับไฮเอนด์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง สร้างขึ้นด้วยความเสถียรที่ยอดเยี่ยม การควบคุมอัจฉริยะ และสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์ TO-series จำนวนมาก โฟโตไดโอด เลเซอร์ ออปโตคัปเปลอร์ มินิ LED และชิ้นส่วนอิเล็กโทรออปติกสำหรับผู้บริโภค
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
