คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-DM2003 ขาตั้งกล้องจุลทรรศน์สำหรับการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยความร้อน ออกแบบมาเพื่อรองรับกล้องจุลทรรศน์อย่างมั่นคงสำหรับกระบวนการติดยึด การเชื่อม และการตรวจสอบชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ ตำแหน่งที่ปรับได้ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถสังเกตชิปและพื้นที่ทำงานได้อย่างชัดเจน ช่วยเพิ่มความแม่นยำและความสะดวกในการปฏิบัติงาน
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-DM2003สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaขาตั้งกล้องจุลทรรศน์สำหรับงานประกอบและยึดชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-DM2003 ขาตั้งกล้องจุลทรรศน์สำหรับการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยความร้อนออกแบบมาเพื่อการสังเกตการณ์ที่แม่นยำในระหว่างกระบวนการติดยึด การเชื่อม การจัดตำแหน่งชิป และการตรวจสอบชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ โดยให้การรองรับที่มั่นคงสำหรับกล้องจุลทรรศน์ และช่วยให้สามารถปรับความสูง มุม และตำแหน่งการทำงานได้อย่างยืดหยุ่นตามความต้องการใช้งานที่แตกต่างกัน
แท่นวางนี้ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถสังเกตชิปขนาดเล็ก ตำแหน่งการเชื่อมต่อ และรายละเอียดการประมวลผลได้อย่างชัดเจน ในขณะที่ยังคงมีพื้นที่ทำงานรอบอุปกรณ์อย่างเพียงพอ โครงสร้างที่มั่นคงและการออกแบบการปรับแต่งที่ใช้งานง่ายช่วยเพิ่มความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ความสะดวกสบายในการใช้งาน และประสิทธิภาพของกระบวนการ เหมาะสำหรับใช้กับอุปกรณ์เชื่อมต่อชิปแบบแมนนวลและกึ่งอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมลวด และเวิร์กสเตชันบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ
การกำหนดค่า
| เลขที่ | รายการ | จำนวน | ข้อกำหนด |
| 1 | กล้องจุลทรรศน์กำลังขยายคู่ | 1 ชุด | 20×/ 40× |
| 2 | แผ่นฐานอะคริลิกขนาดใหญ่ | 1 ชิ้น | 390×335×10 มม. |
| 3 | ขั้นตอนการทำงานของการเชื่อมได | 1 ชิ้น | 260×190×10 มม. (สำหรับวงแหวนด้านในขนาด 6 นิ้ว) |
| 4 | แหล่งกำเนิดแสงวงแหวน | 1 ชุด | — |
รายละเอียดสินค้า
HY-ED022ไดบอนเดอร์ พัฒนาขึ้นเพื่อใช้ในงานด้านการสื่อสารด้วยแสงและการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์แสง
HY-ED010เครื่องยึดชิ้นส่วนได เป็นเครื่องเชื่อมได (Die bonding machine) ที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ LED และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์
HY-ED007เครื่องติดแม่พิมพ์เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
อุปกรณ์เชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ HY-ED003 เป็นเครื่องเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
HY-DB504ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ
HY-DB503ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ด้านออปโตอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
เครื่องเชื่อมได HY-DB501 เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษนำเสนอการยึดติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติก โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ซีรีส์ TO, โฟโตไดโอด, เลเซอร์, ออปโตคัปเลอร์ และมินิ LED ด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±5 μm และการควบคุมเชิงมุมภายใน ±1°
เครื่องเชื่อมไดคัท HY-DB500 เป็นเครื่องเชื่อมได (die bonder) ระดับไฮเอนด์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง สร้างขึ้นด้วยความเสถียรที่ยอดเยี่ยม การควบคุมอัจฉริยะ และสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์ TO-series จำนวนมาก โฟโตไดโอด เลเซอร์ ออปโตคัปเปลอร์ มินิ LED และชิ้นส่วนอิเล็กโทรออปติกสำหรับผู้บริโภค
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
