คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-UTB600 เป็นเครื่องเชื่อมอัลตราโซนิกอัตโนมัติความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นเป็นพิเศษสำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า แผ่นทองแดง สายไฟ และบัสบาร์ มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในกระบวนการเชื่อมขั้วโลหะสำหรับโมดูลกำลังไฟฟ้า โครงลวดทองแดง และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ด้วยความสามารถในการผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ทำให้ได้ประสิทธิภาพที่โดดเด่นในด้านความแม่นยำในการเชื่อม ประสิทธิภาพการผลิต และต้นทุนการบำรุงรักษาต่ำ
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-UTB600สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องเชื่อมอัลตราโซนิคสำหรับขั้วต่อชิ้นส่วนทองแดงในสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-UTB600 เครื่องเชื่อมอัลตราโซนิคแบบเทอร์มินัลเป็นระบบเชื่อมด้วยคลื่นอัลตราโซนิคอัตโนมัติความแม่นยำสูง เหมาะสำหรับอุตสาหกรรมการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์พลังงานใหม่ ตอบสนองความต้องการการเชื่อมที่หลากหลายของแผ่นทองแดง ขั้วต่อทองแดงหนา สายไฟ และบัสบาร์นำไฟฟ้า เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมากของโมดูลกำลังไฟฟ้า โครงลวดทองแดง อุปกรณ์ IGBT/MOSFET และชุดประกอบฟอยล์ทองแดงหลายชั้น
ด้วยการผสานรวมฟังก์ชันการทำงานอัตโนมัติแบบครบวงจร โมดูลตรวจสอบกระบวนการแบบเรียลไทม์แบบวงปิด และโต๊ะทำงานที่หมุนได้ 360° อุปกรณ์นี้จึงมอบความสม่ำเสมอที่ยอดเยี่ยมของผลิตภัณฑ์เชื่อม และเวลาการผลิตที่รวดเร็ว พร้อมต้นทุนการดำเนินงานและการบำรุงรักษาในระยะยาวที่ต่ำกว่า มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในสายการผลิตจำนวนมากสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังยานยนต์ เซมิคอนดักเตอร์ควบคุมอุตสาหกรรม และชิ้นส่วนจัดเก็บพลังงาน
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. การตรวจสอบกระบวนการเชื่อมแบบเรียลไทม์อย่างครบถ้วน ทั้งแรงดัน พลังงาน และเวลาในการเชื่อม เพื่อรับประกันคุณภาพการเชื่อมที่คงที่
2. กระบวนการทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ: การโหลดและขนถ่ายอัตโนมัติ การจัดแนวด้วยระบบวิชั่น และการเชื่อม
3. ฟังก์ชันทำความสะอาดชิ้นงานในตัว
4. รองรับการเชื่อมแบบหลายมุม ตั้งแต่ 0° ถึง 360°
5. การออกแบบหัวโซโนโทรดแบบมาสเตอร์-สเลฟ ช่วยให้เปลี่ยนชิ้นส่วนได้รวดเร็วและลดต้นทุนอะไหล่
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รายการ | พารามิเตอร์ |
| แบบอย่าง | HY-UTB600 |
| แรงดันการเชื่อม | 150 ~ 650N |
| ความแม่นยำของแรงดัน | ±5% (＜100N); ±3% (＞100N) |
| วงจรการเชื่อมแบบจุดเดียว | ＜1.2 วินาที |
| ความแข็งแรงในการเชื่อม (ค่าแรงผลัก) | ＞85 กก. (HPD) |
| ความแม่นยำของตำแหน่งการเชื่อม | ±0.1 มม. |
| เวลาเปลี่ยนวัสดุ | ≤12 วินาที |
| โหมดการเชื่อม | โหมดการวัดหลายแบบ: ความลึก, เวลา, พลังงาน, ความลึก + เวลา |
| กระบวนการเชื่อม | การเชื่อมแบบเส้นตรง |
| ความถี่อัลตราโซนิก | 20 กิโลเฮิร์ตซ์ |
| พลังงานอัลตราโซนิก | 2400 วัตต์ |
| ช่วงการปรับแอมพลิจูด | 50% ~ 100% |
| ความแม่นยำในการเคลื่อนที่และการกำหนดตำแหน่งของแกน X/Y/Z | 40060080 มม., ±0.01 มม. |
| ช่วงการหมุนและความแม่นยำของโต๊ะทำงาน | 0 ~ 360°, ±0.01° |
| ขนาดและน้ำหนักโดยรวม | 1100*1720*1980 มม., 1800 กก. |
รายละเอียดสินค้า
HY-ED022ไดบอนเดอร์ พัฒนาขึ้นเพื่อใช้ในงานด้านการสื่อสารด้วยแสงและการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์แสง
HY-ED010เครื่องยึดชิ้นส่วนได เป็นเครื่องเชื่อมได (Die bonding machine) ที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ LED และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์
HY-ED007เครื่องติดแม่พิมพ์เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
อุปกรณ์เชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ HY-ED003 เป็นเครื่องเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
HY-DB504ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ
HY-DB503ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ด้านออปโตอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
เครื่องเชื่อมได HY-DB501 เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษนำเสนอการยึดติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติก โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ซีรีส์ TO, โฟโตไดโอด, เลเซอร์, ออปโตคัปเลอร์ และมินิ LED ด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±5 μm และการควบคุมเชิงมุมภายใน ±1°
เครื่องเชื่อมไดคัท HY-DB500 เป็นเครื่องเชื่อมได (die bonder) ระดับไฮเอนด์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง สร้างขึ้นด้วยความเสถียรที่ยอดเยี่ยม การควบคุมอัจฉริยะ และสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์ TO-series จำนวนมาก โฟโตไดโอด เลเซอร์ ออปโตคัปเปลอร์ มินิ LED และชิ้นส่วนอิเล็กโทรออปติกสำหรับผู้บริโภค
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
