เครื่องเชื่อม

HY-DA300 เครื่องติดชิปหลายตัว (Multi-chip Die Attach Machine)ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการวางชิปหลายตัวแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบในบรรจุภัณฑ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และได้รับการยอมรับว่าเป็นหนึ่งในอุปกรณ์สำคัญในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

HY-PB300 กาวอีพ็อกซี่แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาเพื่อการใช้งานบรรจุภัณฑ์แบบหลายชิป โดยผสานรวมการจ่ายวัสดุอย่างแม่นยำ การวางตำแหน่งได การกำหนดตำแหน่งด้วยระบบวิชั่นทั้งด้านบนและด้านล่าง การจดจำ PR ที่ยืดหยุ่น และการควบคุมแรงที่แม่นยำ ทำให้การประกอบวงจรไฮบริด COB MCM MEMS RF และโมดูลออปโตอิเล็กทรอนิกส์มีความเสถียรและมีประสิทธิภาพ

HY-DB300Fเครื่องจ่ายและติดชิ้นส่วนอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เป็นเครื่องจ่ายและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับการประกอบชิปหลายตัวและชิปเข้ากับเวเฟอร์ที่มีความแม่นยำสูง รองรับเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 8 นิ้ว ชิปขนาดตั้งแต่ 0.2 × 0.2 มม. ถึง 15 × 15 มม. การแมปเวเฟอร์ การกำหนดตำแหน่งด้วยระบบภาพคู่ และการซ้อนแบบ 3 มิติ สูงสุด 5 มม. เครื่องจักรนี้มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±3 μm และความสามารถในการหยิบและวางได้สูงสุด 1,200 ชิ้นต่อชั่วโมง (UPH)

HY-WB500 เครื่องเชื่อมลวดอัลตราโซนิกความแม่นยำสูง เป็นระบบเชื่อมต่อลวดแบบระนาบมาตรฐานที่ออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง มีคุณสมบัติเด่นคือ เลนส์ปรับโฟกัสอัตโนมัติที่ตั้งโปรแกรมได้ ตัวแปลงสัญญาณความถี่คู่ การจัดการวัสดุอัตโนมัติ ตัวจับยึดชิ้นงานที่มีความแข็งแรงสูง และการควบคุมการเคลื่อนที่ที่เชื่อถือได้ เพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เสถียรและมีประสิทธิภาพสูง

HY-WB600 เครื่องเชื่อมลวดทองคำ ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อภายในระหว่างชิปกับขาในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์พิเศษ เช่น อุปกรณ์แบบแยกชิ้น อุปกรณ์ไมโครเวฟ เลเซอร์ และอุปกรณ์สื่อสารทางแสง รองรับตัวจับยึดชิ้นงานแบบกำหนดเอง เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียร การเชื่อมด้วยลวดทอง และการเชื่อมแบบสตั๊ด พร้อมกระบวนการเชื่อมด้วยลวดโลหะผสม ทองแดง และเงินให้เลือกใช้

HY-WB900 Deep Access เครื่องเชื่อมลวดลิ่ม ได้รับการออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างชิปกับขาในบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง รองรับวงจรไฮบริด, COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และโมดูลยานยนต์ โดยมีคุณสมบัติการตรวจสอบการเสียรูปของการเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์ การป้อนกลับพลังงานอัลตราโซนิก การควบคุมลูปที่แม่นยำ และการจัดการสายไฟท้ายที่สม่ำเสมอ

HY-WB800 ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เครื่องเชื่อมลวดแบบเข้าถึงลึก ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อภายในชิปในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในวงจรไฮบริด, MCM, MEMS, RF, ไมโครเวฟ, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และโมดูลยานยนต์ มีคุณสมบัติเด่นคือ การเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์และการตรวจสอบด้วยคลื่นอัลตราโซนิค การควบคุมลูปที่แม่นยำ ระบบ EFO และการป้อนลวดที่มีความเสถียรสูง เพื่อการใช้งานระดับไฮเอนด์ที่เชื่อถือได้

HY-WB400/HY-WB400P เครื่องต่อลวด เป็นระบบเชื่อมต่อลวดแบบเอียงและหมุนได้ ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อหลายระนาบในบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์สื่อสารทางแสง มีคุณสมบัติเด่นคือ การจัดการวัสดุอัตโนมัติ อุปกรณ์จับยึดที่ปรับแต่งได้ เส้นทางแสงที่ตั้งโปรแกรมได้ และระบบขับเคลื่อนตรง XYZR ความแม่นยำสูง ด้วยการเปลี่ยนชิ้นงานอย่างรวดเร็วและการมองล่วงหน้า (PR Look Ahead) ทำให้ได้ผลผลิตสูงต่อชั่วโมง (UPH) และประสิทธิภาพการผลิตที่ดีเยี่ยม

HY-WB700/HY-WB700P เครื่องเชื่อมลวดบอลอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เป็นระบบเชื่อมต่อสายไฟแบบระนาบมาตรฐานที่ออกแบบมาสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง รองรับราง อุปกรณ์จับยึด และแม็กกาซีนที่ปรับแต่งได้ มาพร้อมกับทรานสดิวเซอร์ความถี่คู่ เส้นทางแสงโฟกัสอัตโนมัติ การควบคุมการเคลื่อนที่ขั้นสูง และระบบ EFO หลายขั้นตอน จึงมั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เสถียร มีประสิทธิภาพ และเชื่อถือได้สูง

HY-HW300 ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เครื่องเชื่อมลวดขนาดใหญ่ ได้รับการออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อชิปในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในโมดูลพลังงานสำหรับรถยนต์ไฟฟ้า พลังงานหมุนเวียน ระบบขนส่งทางราง ระบบทางการแพทย์ และระบบการบินและอวกาศ มีคุณสมบัติในการตรวจสอบการเสียรูปของการเชื่อมต่อและพลังงานอัลตราโซนิกแบบเรียลไทม์ การควบคุมแบบวงปิด การทดสอบแบบไม่ทำลาย และการสอบเทียบอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง เพื่อประสิทธิภาพที่เสถียรและเชื่อถือได้

HY-UTB600 เป็นเครื่องเชื่อมอัลตราโซนิกอัตโนมัติความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นเป็นพิเศษสำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า แผ่นทองแดง สายไฟ และบัสบาร์ มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในกระบวนการเชื่อมขั้วโลหะสำหรับโมดูลกำลังไฟฟ้า โครงลวดทองแดง และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ด้วยความสามารถในการผลิตแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ทำให้ได้ประสิทธิภาพที่โดดเด่นในด้านความแม่นยำในการเชื่อม ประสิทธิภาพการผลิต และต้นทุนการบำรุงรักษาต่ำ

HY-UPB600 โดดเด่นด้วยระบบตรวจสอบแรงดัน พลังงาน และเวลาในการเชื่อมแบบเรียลไทม์ตลอดกระบวนการ เพื่อรับประกันคุณภาพการเชื่อมที่เสถียร พร้อมการทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ครอบคลุมการโหลดและขนถ่ายอัตโนมัติ การกำหนดตำแหน่งอัตโนมัติ และการเชื่อมอัตโนมัติ มีฟังก์ชันทำความสะอาดชิ้นงานในตัว รองรับการเชื่อมหลายมุมตั้งแต่ 0° ถึง 360° และใช้การออกแบบหัวเชื่อมแบบมาสเตอร์-สเลฟ ทำให้เปลี่ยนหัวเชื่อมได้รวดเร็วและลดต้นทุนวัสดุสิ้นเปลืองในระยะยาว