เครื่องเชื่อม

HY-OE3200 Die เครื่องเชื่อมยูเทคติกได้รับการออกแบบมาสำหรับการเชื่อมยูเทคติกของอุปกรณ์ไฟฟ้า LED ส่วนประกอบการสื่อสารทางแสง เช่น LD, PD/TIA เป็นต้น โดยรองรับรูปแบบชิป/อุปกรณ์ที่หลากหลาย พร้อมการวางตำแหน่งแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

HY-ED022ไดบอนเดอร์ พัฒนาขึ้นเพื่อใช้ในงานด้านการสื่อสารด้วยแสงและการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์แสง

HY-ED010เครื่องยึดชิ้นส่วนได เป็นเครื่องเชื่อมได (Die bonding machine) ที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ LED และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์

HY-ED007เครื่องติดแม่พิมพ์เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก

อุปกรณ์เชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ HY-ED003 เป็นเครื่องเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก

HY-DB504ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ

HY-PS3000 เครื่องเชื่อมจุดอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูง ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมโดยตรงของลวดเคลือบฉนวนละเอียดและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก ด้วยเอาต์พุตพัลส์ที่เสถียรและการปรับกระแสเชื่อมที่แม่นยำ ทำให้ได้รอยเชื่อมที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้ เหมาะสำหรับงานที่มีความแม่นยำสูงในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การบินและอวกาศ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุตสาหกรรมอื่นๆ

HY-DB503ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ด้านออปโตอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์

เครื่องเชื่อมได HY-DB501 เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษนำเสนอการยึดติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติก โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ซีรีส์ TO, โฟโตไดโอด, เลเซอร์, ออปโตคัปเลอร์ และมินิ LED ด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±5 μm และการควบคุมเชิงมุมภายใน ±1°

เครื่องเชื่อมลวดหนักแบบอัลตราโซนิค HY-HW3018 ใช้สำหรับการเชื่อมลวดภายในของทรานซิสเตอร์กำลังปานกลางและสูง, MOSFET, โมดูลกำลังต่างๆ, ไดโอดกู้คืนเร็วแบบกระแสสูง, ไดโอด Schottky, ไทริสเตอร์, IGBT และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงชนิดพิเศษอื่นๆ

เครื่องเชื่อมลวดลูกบอลทองคำ HY-GB2012 ใช้สำหรับเชื่อมลวดภายในของ LED กำลังสูง ไดโอดเลเซอร์ ไดโอดกำลังเล็กและกลาง ทรานซิสเตอร์ วงจรรวม เซ็นเซอร์ และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์พิเศษ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการเชื่อมลวดของอุปกรณ์ LED กำลังสูง

เครื่องเชื่อมลวดอัลตราโซนิก HY-WB2000 ใช้ลวดอลูมิเนียมเส้นเล็ก แรงดัน และพลังงานอัลตราโซนิก เพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ระหว่างชิปและซับสเตรต เหมาะสำหรับอุปกรณ์ไมโครเวฟ โมดูล RF วงจรไฮบริด MEMS อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ เซ็นเซอร์ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์เรดาร์ บรรจุภัณฑ์ COB/SOB และการใช้งานไมโครอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ