กรุณากรอกรายละเอียดสินค้า (เช่น สี ขนาด วัสดุ ฯลฯ) และข้อกำหนดเฉพาะอื่นๆ เพื่อรับใบเสนอราคาที่ถูกต้องแม่นยำ
ฝากข้อความไว้
หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเราและต้องการทราบรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดฝากข้อความไว้ที่นี่ เราจะตอบกลับคุณโดยเร็วที่สุด
อื่น

สินค้า

 

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

 

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

 

Get A custom solution
 

01

Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

 

02

Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

 

03

Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

ฝากข้อความไว้

ฝากข้อความไว้
หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเราและต้องการทราบรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดฝากข้อความไว้ที่นี่ เราจะตอบกลับคุณโดยเร็วที่สุด
ติดต่อเรา :allen@hyrnus.com