ไดบอนเดอร์

HY-SD8012 Dเช่น ติดตั้งอุปกรณ์เป็นเครื่องเชื่อมชิปแบบบัดกรีอ่อนขั้นสูงที่ใช้งานร่วมกับเวเฟอร์ขนาด 12"–6" ได้ มีคุณสมบัติในการจัดการชิปบางด้วยความแม่นยำและความเร็วที่เทียบเท่ากับอุปกรณ์นำเข้า

HY-TD8เครื่องยึดติดชิ้นส่วนยูเทคติกเป็นเครื่องเชื่อมไดแบบยูเทคติกความเร็วสูงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบรรจุอุปกรณ์กำลังต่ำ รองรับแพ็คเกจประเภท SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 และ SOD123

HY-DB812 Dเช่น ติดตั้งอุปกรณ์เป็นระบบเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงที่ออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำปานกลางถึงสูง รองรับ IC, QFN/DFN/BGA, อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า (IGBT/SiC) และเซ็นเซอร์ MEMS

เครื่องคัดแยกและวางชิ้นส่วน LED รุ่น HY-LD600 เป็นเครื่องคัดแยกและวางชิ้นส่วนเฉพาะสำหรับจอแสดงผล LED ออกแบบมาเพื่อการผลิตโมดูลจอแสดงผล LED ที่มีระยะห่างระหว่างขาเล็กจำนวนมาก โดยมีต้นทุนการจัดซื้ออุปกรณ์ต่ำ ความเร็วสูง ความแม่นยำสูง และช่วยประหยัดต้นทุนได้อย่างมากสำหรับลูกค้าโดยไม่จำเป็นต้องใช้เทปติดชิ้นส่วน LED

เครื่องเชื่อมไดคัท HY-MD660โดยหลักแล้วใช้สำหรับการประกอบชิปและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบินและอวกาศ LiDAR RF ชิ้นส่วน TR อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และสาขาอื่นๆ เข้ากันได้กับรูปแบบการป้อนชิป/อุปกรณ์ต่างๆ และรองรับการวางตำแหน่งแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

HY-ED010เครื่องยึดชิ้นส่วนได เป็นเครื่องเชื่อมได (Die bonding machine) ที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ LED และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์

เครื่องเชื่อมไดคัท HY-DB500 เป็นเครื่องเชื่อมได (die bonder) ระดับไฮเอนด์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง สร้างขึ้นด้วยความเสถียรที่ยอดเยี่ยม การควบคุมอัจฉริยะ และสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์ TO-series จำนวนมาก โฟโตไดโอด เลเซอร์ ออปโตคัปเปลอร์ มินิ LED และชิ้นส่วนอิเล็กโทรออปติกสำหรับผู้บริโภค