คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
เครื่องเชื่อมไดคัท HY-MD660โดยหลักแล้วใช้สำหรับการประกอบชิปและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบินและอวกาศ LiDAR RF ชิ้นส่วน TR อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และสาขาอื่นๆ เข้ากันได้กับรูปแบบการป้อนชิป/อุปกรณ์ต่างๆ และรองรับการวางตำแหน่งแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-MD660สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องเชื่อมชิปความแม่นยำสูงอเนกประสงค์ สำหรับเชื่อมชิปเข้าด้วยกัน
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-MD660 เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์ด้วยการนำโครงสร้างโครงเหล็กเหนือศีรษะที่เป็นเอกลักษณ์ของอุตสาหกรรมมาใช้ ทำให้ได้โซลูชันการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยแม่พิมพ์ที่มีระยะการเคลื่อนที่กว้างขึ้น ขนาดพื้นที่ติดตั้งอุปกรณ์เล็ลง และความแม่นยำที่เสถียรยิ่งขึ้น
สามารถทำการเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงด้วยความคลาดเคลื่อน ±5μm ตอบสนองความต้องการของคุณสำหรับกระบวนการเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงและใช้งานได้หลากหลายแอปพลิเคชันหลัก
บรรจุภัณฑ์แบบหลายชิป (แบบหงายหน้าและแบบพลิกชิป)
ส่วนประกอบ TR
DCIAC (Data Center & Interconnect Application Components)
โมดูลไมโครเวฟ
โมดูลออปติคอล
บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ทั่วไป
คุณสมบัติทางเทคนิคที่สำคัญ
การเชื่อมชิ้นส่วนความแม่นยำสูง ±5µm
ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง: ±5µm @3σ
ความแม่นยำในการหมุน: ±0.1° ที่ระดับความคลาดเคลื่อน 3σ
ความแม่นยำในการมองเห็นสูงสุด: 1.7 ไมโครเมตร
พื้นที่ใช้งาน: 300 × 200 มม.
โมดูลวัดความสูงด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัส (อุปกรณ์เสริม)
รองรับการจ่ายยา
รองรับกระบวนการพ่นเคลือบและการจุ่มเคลือบ
รองรับการเปลี่ยนหัวฉีดจุ่มอัตโนมัติได้สูงสุด 5 หัว
รองรับกระบวนการทำงานแบบ "วางแล้วจ่าย"
รองรับการเปลี่ยนหัวฉีด EA อัตโนมัติได้สูงสุด 14 หัว
รองรับการเปลี่ยนหมุดดีดออกอัตโนมัติได้สูงสุด 5 ตัว (EA ejector pins)
รองรับการปรับเทียบความแม่นยำอัตโนมัติ
รองรับการชดเชยการเสียรูปเนื่องจากความร้อนโดยอัตโนมัติ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รายการ | พารามิเตอร์ |
| ชื่อ | เครื่องเชื่อมไดคัทความแม่นยำสูงแบบมัลติฟังก์ชั่น |
| แบบอย่าง | HY-MD660 |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | ±5 µm ที่ 3σ (ชิปสอบเทียบ) |
| ความแม่นยำในการหมุน | ±0.1° ที่ 3σ |
| ซีเอฟเอช | CPH ±10 µm: 2500 (แม่พิมพ์มาตรฐาน) |
| CPH ±7 µm: 1500 (แม่พิมพ์มาตรฐาน) | |
| CPH ±5 µm: 1000 (แม่พิมพ์มาตรฐาน) | |
| ขนาดแม่พิมพ์ | 0.15~50 มม. |
| ขนาดพื้นผิวสูงสุด | 300 × 200 มม. |
| กองกำลังบอนด์ | ตัวเลือกเพิ่มเติม: 10~1000 กรัม/ลิตร, 50~5000 กรัม/ลิตร |
| พื้นผิวรองรับ | FR4, แถบตะกั่ว, ตัวนำ, เรือ, เซรามิก, แผ่นเวเฟอร์ |
| ประเภทแม่พิมพ์ที่รองรับ | วงแหวนเวเฟอร์, แพ็ควาฟเฟิล, แพ็คเจล, ตัวป้อนเวเฟอร์, วงแหวนขยายเวเฟอร์, ถาด |
| ขนาดของอุปกรณ์ | 2510 × 1450 × 1700 มม. (รวมส่วนโหลด/ขนถ่าย) |
| น้ำหนักอุปกรณ์ | 2000 กก. |
| แหล่งจ่ายไฟ | 220 โวลต์ 50/60 เฮิรตซ์ / 2.5 กิโลโวลต์แอมป์ |
| สภาพแวดล้อมการทำงาน | 23±3°C / 40%~60% RH |
รายละเอียดสินค้า
HY-ED022ไดบอนเดอร์ พัฒนาขึ้นเพื่อใช้ในงานด้านการสื่อสารด้วยแสงและการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์แสง
HY-ED010เครื่องยึดชิ้นส่วนได เป็นเครื่องเชื่อมได (Die bonding machine) ที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ LED และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมยานยนต์
HY-ED007เครื่องติดแม่พิมพ์เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
อุปกรณ์เชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ HY-ED003 เป็นเครื่องเชื่อมยูเทคติกความแม่นยำสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานด้านการสื่อสารด้วยแสง โมดูลแสง โมดูลหลายชิป (MCM) บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก
HY-DB504ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ
HY-DB503ไดบอนเดอร์เป็นเครื่องเชื่อมไดความเร็วสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ด้านออปโตอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
เครื่องเชื่อมได HY-DB501 เป็นเครื่องเชื่อมไดอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับงานบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกและเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษนำเสนอการยึดติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรออปติก โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ซีรีส์ TO, โฟโตไดโอด, เลเซอร์, ออปโตคัปเลอร์ และมินิ LED ด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±5 μm และการควบคุมเชิงมุมภายใน ±1°
เครื่องเชื่อมไดคัท HY-DB500 เป็นเครื่องเชื่อมได (die bonder) ระดับไฮเอนด์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง สร้างขึ้นด้วยความเสถียรที่ยอดเยี่ยม การควบคุมอัจฉริยะ และสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์ TO-series จำนวนมาก โฟโตไดโอด เลเซอร์ ออปโตคัปเปลอร์ มินิ LED และชิ้นส่วนอิเล็กโทรออปติกสำหรับผู้บริโภค
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
