คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-PM-TO252 แม่พิมพ์ขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ ออกแบบมาเพื่อใช้ในการห่อหุ้มชิ้นส่วนต่างๆ หลังกระบวนการผลิต เช่น วงจรรวม อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ชิ้นส่วนออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตคัปเปลอร์ และเซ็นเซอร์ รองรับบรรจุภัณฑ์หลากหลายประเภท และมีคุณสมบัติเด่นคือ กล่องแม่พิมพ์แบบเปลี่ยนเร็วชนิดลิ้นชัก การออกแบบทางวิ่งที่สมดุล และการขึ้นรูปในระยะสั้น เพื่อการใช้เรซินอย่างมีประสิทธิภาพสูง คุณภาพการขึ้นรูปที่เสถียร และการบำรุงรักษาที่ง่าย
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-PM-TO252สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaแม่พิมพ์ขึ้นรูป TO252 MGP สำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-PM-TO252 แม่พิมพ์ขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ โดยส่วนใหญ่ใช้สำหรับการห่อหุ้มหลังกระบวนการผลิตของวงจรรวม อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตคัปเปลอร์ และส่วนประกอบเซ็นเซอร์ เหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์หลายประเภท ได้แก่ TO, DIP, SDIP, SOD, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFN, QFP, LQFP, PLCC, IPM, ORPC, OC และ BGA
กล่องแม่พิมพ์ใช้โครงสร้างแบบลิ้นชักที่เปลี่ยนแม่พิมพ์ได้อย่างรวดเร็ว ทำให้การเปลี่ยนและบำรุงรักษาแม่พิมพ์สะดวกยิ่งขึ้น ด้วยการออกแบบทางวิ่งที่สมดุลและกระบวนการขึ้นรูปในระยะสั้น ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้เรซิน ลดการสูญเสียวัสดุ และรับประกันคุณภาพการขึ้นรูปที่คงที่ โครงสร้างโดยรวมให้ความสามารถในการประมวลผลที่ดี ประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ และการบำรุงรักษาที่ง่ายสำหรับการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
ข้อกำหนด
| No | รายการ |
| 1 | รองรับการออกแบบช่องว่างที่แตกต่างกันตามขนาดลีดเฟรมต่างๆ เพื่อเพิ่มผลผลิตต่อช็อตให้สูงสุด |
| 2 | ใช้ระบบฉีดเชื้อเพลิงจากด้านล่างแบบหลายกระบอกสูบ ร่วมกับเฟืองและตัวเลื่อนกำหนดตำแหน่งภายใน เพื่อขับเคลื่อนหัวฉีดหลายหัว |
| 3 | สามารถบูรณาการฟังก์ชันดูดฝุ่นได้ตามต้องการ |
| 4 | สามารถติดตั้งกลไกการดึงแกนสำหรับการขึ้นรูปได้ตามความต้องการ |
| 5 | การตกแต่งพื้นผิวของแถบขึ้นรูปสามารถทำได้โดยการชุบโครเมียมแข็งหรือการเคลือบแบบสุญญากาศ |
ตัวอย่างการแสดงผล
รายละเอียดสินค้า
แม่พิมพ์พลาสติก HY-PM23 MGP ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ SOT23-20R ประกอบด้วยกล่องแม่พิมพ์ 6 กล่อง แต่ละกล่องบรรจุแผ่นนำไฟฟ้า 2 แผ่น รวมเป็น 12 แผ่นต่อแม่พิมพ์หนึ่งชุด กล่องแม่พิมพ์และชิ้นส่วนภายในทั้งหมดสามารถเปลี่ยนแทนกันได้ และมีโครงสร้างที่ถอดประกอบและเปลี่ยนชิ้นส่วนได้อย่างรวดเร็ว
HY-AU400 เป็นเครื่องจักรแบบครบวงจรที่ทำหน้าที่เป็นอุปกรณ์เสริมระดับมืออาชีพสำหรับแม่พิมพ์พลาสติกสำหรับไอซี สามารถทำการอุ่นแผ่นนำไฟฟ้าและจัดเรียงเม็ดสารประกอบขึ้นรูปได้โดยอัตโนมัติ ติดตั้งแขนหุ่นยนต์และระบบควบคุมอุณหภูมิหลายจุด ทำให้สามารถปรับให้เข้ากับบรรจุภัณฑ์ไอซีทุกชนิด ลดการปนเปื้อนจากแรงงานคน เพิ่มประสิทธิภาพการผลิต และรองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายระบบ MES (อุปกรณ์เสริม)
HY-MF300 เป็นอุปกรณ์เสริมสำหรับแม่พิมพ์บรรจุภัณฑ์พลาสติก สามารถกำจัดเศษวัสดุที่เหลือจากทางวิ่งและทางเชื่อมของแม่พิมพ์ได้ในครั้งเดียว สำหรับบรรจุภัณฑ์ IC ทุกประเภท มาพร้อมระบบควบคุม PLC ของ Mitsubishi/Yonghong และระบบความปลอดภัยครบวงจร รวมถึงม่านแสง เซ็นเซอร์ประตู ปุ่มหยุดฉุกเฉิน และปุ่มกดสองมือ จึงให้ประสิทธิภาพการทำงานที่เสถียรและใช้งานร่วมกับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ทุกประเภทได้อย่างครอบคลุม
แม่พิมพ์ HY-PM252-6R เป็นแม่พิมพ์ขึ้นรูปที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ TO252-6R แม่พิมพ์นี้มีฐานแม่พิมพ์อเนกประสงค์ที่สามารถรองรับกล่องแม่พิมพ์ได้ 6 กล่อง พร้อมการออกแบบเปลี่ยนกล่องแม่พิมพ์อย่างรวดเร็ว โดยใช้การออกแบบการฉีดแบบหลายช่องจากล่างขึ้นบน ขับเคลื่อนด้วยกระบอกไฮดรอลิกทนความร้อนและป้องกันการรั่วซึม 4 ตัว พร้อมแผ่นขับหัวฉีดที่สมดุล
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A เครื่องถอดประตูอัตโนมัติ เครื่องมือนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อถอดประตูและทางวิ่งออกจากแผ่นตัวนำไฟฟ้าของเซมิคอนดักเตอร์ที่ขึ้นรูปแล้ว โดยผสานรวมการเจาะที่แม่นยำ การเป่าลมอัตโนมัติ และการเก็บรวบรวมเศษวัสดุ ในขณะที่แม่พิมพ์ที่ป้องกันความผิดพลาดและม่านแสงนิรภัยช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เชื่อถือได้และปลอดภัย
HY-PS8120ระบบการขึ้นรูปเป็นระบบขึ้นรูปอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่ออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ รองรับบรรจุภัณฑ์หลากหลายประเภท ได้แก่ SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN และ BGA
HY-LB200 Oเตาอบแห้ง ptoelectronic ออกแบบมาเพื่ออบและอบแห้งผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และฮาร์ดแวร์ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 200°C มาพร้อมระบบควบคุมอุณหภูมิ PID, การหมุนเวียนอากาศที่ปรับได้, การตั้งเวลา และระบบป้องกันอุณหภูมิสูงเกินหลายระดับ ทำให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เสถียรและเชื่อถือได้ ห้องอบทำจากสแตนเลสมีความทนทานและทนต่อการกัดกร่อนได้ดีเยี่ยม ทำให้เตาอบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับไดโอด LED, จอแสดงผลดิจิทัล, ไฟแบ็คไลท์ และผลิตภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกอื่นๆ ที่คล้ายคลึงกัน
HY-PS8180ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบได้รับการออกแบบมาเพื่อการห่อหุ้มไอซีและอุปกรณ์ไฟฟ้าอย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพที่คงที่และการป้องกันที่เชื่อถือได้
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
