แม่พิมพ์ขึ้นรูป IC

HY-PM-TO252 แม่พิมพ์ขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ ออกแบบมาเพื่อใช้ในการห่อหุ้มชิ้นส่วนต่างๆ หลังกระบวนการผลิต เช่น วงจรรวม อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ชิ้นส่วนออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตคัปเปลอร์ และเซ็นเซอร์ รองรับบรรจุภัณฑ์หลากหลายประเภท และมีคุณสมบัติเด่นคือ กล่องแม่พิมพ์แบบเปลี่ยนเร็วชนิดลิ้นชัก การออกแบบทางวิ่งที่สมดุล และการขึ้นรูปในระยะสั้น เพื่อการใช้เรซินอย่างมีประสิทธิภาพสูง คุณภาพการขึ้นรูปที่เสถียร และการบำรุงรักษาที่ง่าย