แม่พิมพ์ห่อหุ้มพลาสติก

HY-PM-TO252 แม่พิมพ์ขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ ออกแบบมาเพื่อใช้ในการห่อหุ้มชิ้นส่วนต่างๆ หลังกระบวนการผลิต เช่น วงจรรวม อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ชิ้นส่วนออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตคัปเปลอร์ และเซ็นเซอร์ รองรับบรรจุภัณฑ์หลากหลายประเภท และมีคุณสมบัติเด่นคือ กล่องแม่พิมพ์แบบเปลี่ยนเร็วชนิดลิ้นชัก การออกแบบทางวิ่งที่สมดุล และการขึ้นรูปในระยะสั้น เพื่อการใช้เรซินอย่างมีประสิทธิภาพสูง คุณภาพการขึ้นรูปที่เสถียร และการบำรุงรักษาที่ง่าย

แม่พิมพ์ HY-PMS03 MGP เหมาะสำหรับไดโอดแบบติดตั้งบนพื้นผิว SMA, SMB, SMC และใช้งานได้กับเครื่องอัดขึ้นรูป 400T ขึ้นไป แต่ละแพ็คเกจมีกล่องแม่พิมพ์ 4 กล่องสำหรับขึ้นรูปแผงนำไฟฟ้าได้ 8 แผงพร้อมกัน ด้วยแม่พิมพ์แบบถอดเปลี่ยนได้รวดเร็วและโพรงแม่พิมพ์โลหะผสมเคลือบโครเมียมทนทานต่อการสึกหรอ ทำให้สามารถพิมพ์ได้ถึง 200,000 ครั้ง การเบี่ยงเบนของพลาสติก ≤0.05 มม. ช่วยป้องกันการล้น การเกิดฟองอากาศ และช่องว่าง เพื่อการผลิตจำนวนมากที่สม่ำเสมอ

แม่พิมพ์ HY-PM252-6R เป็นแม่พิมพ์ขึ้นรูปที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ TO252-6R แม่พิมพ์นี้มีฐานแม่พิมพ์อเนกประสงค์ที่สามารถรองรับกล่องแม่พิมพ์ได้ 6 กล่อง พร้อมการออกแบบเปลี่ยนกล่องแม่พิมพ์อย่างรวดเร็ว โดยใช้การออกแบบการฉีดแบบหลายช่องจากล่างขึ้นบน ขับเคลื่อนด้วยกระบอกไฮดรอลิกทนความร้อนและป้องกันการรั่วซึม 4 ตัว พร้อมแผ่นขับหัวฉีดที่สมดุล