คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A เครื่องถอดประตูอัตโนมัติ เครื่องมือนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อถอดประตูและทางวิ่งออกจากแผ่นตัวนำไฟฟ้าของเซมิคอนดักเตอร์ที่ขึ้นรูปแล้ว โดยผสานรวมการเจาะที่แม่นยำ การเป่าลมอัตโนมัติ และการเก็บรวบรวมเศษวัสดุ ในขณะที่แม่พิมพ์ที่ป้องกันความผิดพลาดและม่านแสงนิรภัยช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เชื่อถือได้และปลอดภัย
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-GD001 / HY-GDS03 / HY-GD001Aสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องแยกชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001Aเครื่องถอดประตูอัตโนมัติ เครื่องนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อกำจัดเกทและรันเนอร์หลังจากการขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีโครงสร้างมาตรฐานที่เหมาะสมสำหรับผลิตภัณฑ์ TO252-6R ผู้ปฏิบัติงานจะทำการใส่และถอดลีดเฟรมด้วยตนเอง ในขณะที่เครื่องจะทำการเจาะรูอย่างแม่นยำ เป่าลม และเก็บเศษวัสดุโดยอัตโนมัติ
แม่พิมพ์นี้มีระบบป้องกันการวางตำแหน่งกลับด้าน ส่วนประกอบนำทางลูกบอลที่มีความแม่นยำสูง และกระบอกสูบแบบนิวแมติกขนาด 1 ตัน เพื่อให้มั่นใจถึงกระบวนการผลิตที่เสถียร สามารถควบคุมเศษวัสดุที่เหลือหลังการเจาะให้อยู่ภายใน 0.1 มม. โดยไม่ทำให้ตัวชิ้นงานหรือโครงลวดเสียหาย ม่านแสงนิรภัยและโครงสร้างเครื่องมือที่ทนทานช่วยสนับสนุนการผลิตที่ปลอดภัย เชื่อถือได้ และมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
กำลังประมวลผลการใส่แผ่นตะกั่วด้วยมือ (แม่พิมพ์มีระบบป้องกันการใส่กลับด้าน) ระหว่างการเปิดแม่พิมพ์เพื่อกำจัดเศษวัสดุ เศษวัสดุที่เหลือจากทางเข้าและทางวิ่งจะถูกกำจัดออกและตกลงไปในกล่องเก็บเศษวัสดุด้านล่าง มีการเป่าลมอัตโนมัติ การนำผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปออกด้วยมือ
ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้
| รายการ | ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้ |
| HY-GD001 | ทโอ220 |
| HY-GDS03 | เอสเอ็มเอ/เอสเอ็มบี/เอสเอ็มซี |
| HY-GD001A | TO252-6R |
| No | รายการ | ความต้องการ |
| 1. | ประเภทแม่พิมพ์ | แม่พิมพ์สำหรับถอดเกทและรันเนอร์ของ SMA/SMB/SMC เจาะรูเกทและรันเนอร์ขนาด 2 ลีดเฟรมต่อจังหวะ |
| 2. | วิธีการดำเนินงาน | การใส่กระสุนด้วยตนเอง |
| 3. | โครงสร้างแม่พิมพ์ | ภายใต้การรับประกันความแข็งแรงที่เพียงพอ แม่พิมพ์จะต้องมีน้ำหนักเบา ขนาดเล็ก กะทัดรัด และมีกลไกที่เหมาะสม โดยสามารถใช้ชิ้นส่วนที่คล้ายคลึงกันแทนกันได้ในทุกส่วนประกอบ |
| 4. | อุปกรณ์ความปลอดภัย | ต้องติดตั้งม่านแสง (ตะแกรงนิรภัย) เพิ่มเติม |
| 5. | ความยาวแสงวาบที่เหลืออยู่ | ความยาวของเศษโลหะที่เหลือหลังจากการเจาะต้องน้อยกว่า 0.1 มิลลิเมตร |
| 6. | การปกป้องผลิตภัณฑ์และลีดเฟรม | ภายใต้การจัดวางลีดเฟรมตามปกติ หลังจากเจาะรูที่ตัวชิ้นงานขึ้นรูปแล้ว จะต้องไม่มีความเสียหายใดๆ เกิดขึ้นกับตัวชิ้นงานขึ้นรูปหรือลีดเฟรม |
| 7. | อายุการใช้งานของเครื่องมือ | เครื่องมือแต่ละชิ้นจะต้องมีอายุการใช้งาน 200,000 ครั้งขึ้นไป หากอายุการใช้งานไม่เพียงพอเนื่องจากปัจจัยที่ไม่ได้เกิดจากมนุษย์ เช่น การออกแบบ วัสดุ การผลิต หรือกระบวนการผลิต ผู้จำหน่ายจะต้องจัดหาเครื่องมือทดแทนให้ฟรี |
การเลือกวัสดุสำหรับทำแม่พิมพ์
| No | รายการ | ความต้องการ |
| 1. | การถอดวัสดุใบมีดด้านบน | ASP-23, HRC62-64 |
| 2. | วัสดุแผ่นแม่พิมพ์บนและล่าง | 55#, การอบชุบแข็งและการอบคืนตัว, HRC32-35 |
| 3. | ส่วนประกอบโครงสร้างอื่นๆ | SKD-11, HRC58-62 |
| 4. | การเคลือบพื้นผิวแม่พิมพ์ | การชุบโครมแข็ง |
| 5. | กระบอกสูบ | ถังแรงดันบวก 1 ตัน |
| 6. | ส่วนประกอบนำทาง | เสาไกด์ลูกบอลและบูชไกด์ที่มีความแม่นยำสูง |
รายละเอียดสินค้า
แม่พิมพ์พลาสติก HY-PM23 MGP ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ SOT23-20R ประกอบด้วยกล่องแม่พิมพ์ 6 กล่อง แต่ละกล่องบรรจุแผ่นนำไฟฟ้า 2 แผ่น รวมเป็น 12 แผ่นต่อแม่พิมพ์หนึ่งชุด กล่องแม่พิมพ์และชิ้นส่วนภายในทั้งหมดสามารถเปลี่ยนแทนกันได้ และมีโครงสร้างที่ถอดประกอบและเปลี่ยนชิ้นส่วนได้อย่างรวดเร็ว
HY-AU400 เป็นเครื่องจักรแบบครบวงจรที่ทำหน้าที่เป็นอุปกรณ์เสริมระดับมืออาชีพสำหรับแม่พิมพ์พลาสติกสำหรับไอซี สามารถทำการอุ่นแผ่นนำไฟฟ้าและจัดเรียงเม็ดสารประกอบขึ้นรูปได้โดยอัตโนมัติ ติดตั้งแขนหุ่นยนต์และระบบควบคุมอุณหภูมิหลายจุด ทำให้สามารถปรับให้เข้ากับบรรจุภัณฑ์ไอซีทุกชนิด ลดการปนเปื้อนจากแรงงานคน เพิ่มประสิทธิภาพการผลิต และรองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายระบบ MES (อุปกรณ์เสริม)
HY-MF300 เป็นอุปกรณ์เสริมสำหรับแม่พิมพ์บรรจุภัณฑ์พลาสติก สามารถกำจัดเศษวัสดุที่เหลือจากทางวิ่งและทางเชื่อมของแม่พิมพ์ได้ในครั้งเดียว สำหรับบรรจุภัณฑ์ IC ทุกประเภท มาพร้อมระบบควบคุม PLC ของ Mitsubishi/Yonghong และระบบความปลอดภัยครบวงจร รวมถึงม่านแสง เซ็นเซอร์ประตู ปุ่มหยุดฉุกเฉิน และปุ่มกดสองมือ จึงให้ประสิทธิภาพการทำงานที่เสถียรและใช้งานร่วมกับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ทุกประเภทได้อย่างครอบคลุม
แม่พิมพ์ HY-PM252-6R เป็นแม่พิมพ์ขึ้นรูปที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ TO252-6R แม่พิมพ์นี้มีฐานแม่พิมพ์อเนกประสงค์ที่สามารถรองรับกล่องแม่พิมพ์ได้ 6 กล่อง พร้อมการออกแบบเปลี่ยนกล่องแม่พิมพ์อย่างรวดเร็ว โดยใช้การออกแบบการฉีดแบบหลายช่องจากล่างขึ้นบน ขับเคลื่อนด้วยกระบอกไฮดรอลิกทนความร้อนและป้องกันการรั่วซึม 4 ตัว พร้อมแผ่นขับหัวฉีดที่สมดุล
HY-PS8120ระบบการขึ้นรูปเป็นระบบขึ้นรูปอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่ออกแบบมาสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ รองรับบรรจุภัณฑ์หลากหลายประเภท ได้แก่ SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN และ BGA
HY-LB200 Oเตาอบแห้ง ptoelectronic ออกแบบมาเพื่ออบและอบแห้งผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และฮาร์ดแวร์ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 200°C มาพร้อมระบบควบคุมอุณหภูมิ PID, การหมุนเวียนอากาศที่ปรับได้, การตั้งเวลา และระบบป้องกันอุณหภูมิสูงเกินหลายระดับ ทำให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เสถียรและเชื่อถือได้ ห้องอบทำจากสแตนเลสมีความทนทานและทนต่อการกัดกร่อนได้ดีเยี่ยม ทำให้เตาอบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับไดโอด LED, จอแสดงผลดิจิทัล, ไฟแบ็คไลท์ และผลิตภัณฑ์อิเล็กโทรออปติกอื่นๆ ที่คล้ายคลึงกัน
HY-PS8180ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบได้รับการออกแบบมาเพื่อการห่อหุ้มไอซีและอุปกรณ์ไฟฟ้าอย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพที่คงที่และการป้องกันที่เชื่อถือได้
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
