คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-PS308 ด้ามจับทดสอบการหยิบและวางr ได้รับการออกแบบมาเพื่อการทดสอบและการคัดแยกอัตโนมัติของแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP และอื่นๆ ที่มีขนาดตั้งแต่ 2 × 2 ถึง 110 × 110 มม.
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-PS308สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องมือทดสอบการวางชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
HY-PS308 ตัวจัดการทดสอบ Pick&Place เหมาะสำหรับการทดสอบและคัดแยกผลิตภัณฑ์ MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP และผลิตภัณฑ์อื่นๆ ที่มีข้อกำหนดตั้งแต่ 2x2 ถึง 110x110 ซึ่งตรงตามข้อกำหนดสำหรับการทดสอบและคัดแยกทั้งในอุณหภูมิห้องและอุณหภูมิสูง พร้อมทั้งให้ผลลัพธ์ผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงแก่ลูกค้า
ผลิตภัณฑ์ ข้อได้เปรียบ
| เลขที่ | ข้อได้เปรียบ คำอธิบาย |
| 1 | แขนกลสำหรับหยิบและปล่อยชิ้นงาน: แกน Y เป็นระบบขับเคลื่อนสองด้าน; แกน Z ควบคุมมอเตอร์แยกอิสระ พร้อมมอเตอร์ 2 ตัว×หัวฉีดรับและปล่อย 4 หัว ปรับระยะห่าง X ได้ โมดูลหัวฉีดใช้การออกแบบคานช่วง ทำให้จุดศูนย์ถ่วงคงที่ ไม่เสียรูปง่าย |
| 2 | โมดูลวัดแรงดัน: มาพร้อมหัววัดแบบลอยตัวความแม่นยำสูงและเซ็นเซอร์แบบซ็อกเก็ตเรียงซ้อน คำนวณแรงดันที่วัดได้โดยอัตโนมัติ รองรับแรงดันได้สูงสุด 240 kgf |
| 3 | โมดูลรถขนส่ง: มีเซ็นเซอร์ในสองทิศทาง (XY) เพื่อตรวจจับได้อย่างแม่นยำว่ารถขนส่งวางซ้อนหรือไม่ เพื่อป้องกันวัสดุเสียหาย รถขนส่งสำหรับขนถ่ายมีฟังก์ชันทำความร้อนเพื่อปรับอุณหภูมิขณะขนถ่าย |
| 4 | ระบบควบคุมอุณหภูมิ: ทดสอบ TJ: ±2℃ถาดอุ่น/ตัวลำเลียง: ±3℃; TC: ±1℃200W@ -55℃/300W@ -40℃850 วัตต์ @ 25℃/1150W@ 85~150℃ / 200℃(ไม่จำเป็น). |
| 5 | โมดูลแผ่นป้อน: แผ่นป้อนมาพร้อมกับสกรูมอเตอร์ ทำให้ปรับแต่งได้สะดวกยิ่งขึ้นเมื่อใช้แผ่นที่มีความหนาต่างกัน |
| 6 | หน้าจอสัมผัสและแผงปุ่มกดสำหรับติดตั้งทั้งด้านหน้าและด้านหลัง รองรับการเชื่อมต่อกับเครื่องทดสอบหลากหลายยี่ห้อ |
พารามิเตอร์ทางเทคนิค
| รายการ | ข้อกำหนด |
| ส่วนประกอบที่เหมาะสม | เอ็มเอสโอพี、คิวเอฟเอ็น、ดีเอฟเอ็น、แอลคิวเอฟพี、แอลเอ、บีจีเอ、CSPDimensions: 2×2-110×110 มม. |
| อุฟ | สูงสุด 13.5K (8 ไซต์, QFN4)×4) |
| สถานีทดสอบ | 16/12/8/4/2/ไซต์เดียว |
| การทดสอบการบีบอัด | สูงสุด 240 กก. |
| โหมดการขับขี่ | ระบบขับเคลื่อนมอเตอร์เชิงเส้น |
| เวลาดัชนี | 0.42S |
| การขนถ่ายสินค้า | ถาดป้อนเข้า + ถาดส่งออก |
| ถาด | 300 มม.×146 มม. |
| ความเสถียร | อัตราการจราจรติดขัด＜1/10000, MTBA > 60 นาที, MTTA<3 นาที, MTBF>168 ชั่วโมง |
| ช่วงอุณหภูมิ | 50℃ – 90℃ ±2℃ 90℃ – 150℃ ±3℃ ; ตัวเลือกเพิ่มเติม: สูงสุด 200℃ |
| การสื่อสารอินพุต/เอาต์พุต | TTL / GPIB / RS232 / อีเธอร์เน็ต |
| มิติ | 213515452000(มม.) |
| แหล่งพลังงาน | อุณหภูมิห้อง: ไฟฟ้าเฟสเดียว 220V 50/60Hz 32A กำลังไฟ 7KW; อุณหภูมิสูง: ไฟฟ้าเฟสเดียว 220V 50/60Hz 32A*2 กำลังไฟ 11.5KW |
| ความดัน | ≥0.5 MPa, 550 ลิตร/นาที, ขั้วต่อแบบเร็ว 12 พิน |
| น้ำหนัก | 1560 กก. |
รายละเอียดสินค้า
HY-BT12 เครื่องติดเทปสีน้ำเงินเป็นเครื่องติดเทปสีน้ำเงินความเร็วสูงที่ออกแบบมาเพื่อคัดเลือกชิปจากแผ่นเวเฟอร์เทปสีน้ำเงินอย่างแม่นยำ และบรรจุลงในเทปตัวนำสำหรับอุปกรณ์ IC และ LED
HY-TT2401 Hอันเลอร์เป็นเครื่องจัดการแบบบูรณาการประสิทธิภาพสูงที่รวมการทดสอบทางไฟฟ้า การตรวจสอบด้วยแสง และการบรรจุภัณฑ์ด้วยเทปเข้าไว้ในระบบอัตโนมัติเดียว ออกแบบมาสำหรับงานบรรจุภัณฑ์และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์
เครื่องคัดแยกทดสอบ HY-TT1801 ใช้สำหรับการติดเทปอุปกรณ์แบบแยกชิ้น ไอซี ชิ้นส่วน DFN และบริดจ์เรียงกระแส
เครื่องจัดการเซมิคอนดักเตอร์ HY-CS3025 ออกแบบมาเพื่อการตรวจสอบข้อบกพร่องด้วยสายตา การทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้า และการบรรจุผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของตัวเก็บประจุแทนทาลัมแบบชิปและตัวเก็บประจุอะลูมิเนียมแบบหลายชั้น
เครื่องคัดแยกชิป HY-CS3021 เป็นเดซีออกแบบมาเพื่อการตรวจสอบข้อบกพร่องทางสายตา การทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้า และการบรรจุผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กทั้งแบบแอคทีฟและพาสซีฟ
เครื่องจัดการเซมิคอนดักเตอร์ HY-CS900 อุปกรณ์ทดสอบและคัดแยกอัตโนมัติสำหรับระบบอัตโนมัติในกระบวนการผลิต
HY-CS800เครื่องคัดแยกเป็น อุปกรณ์คัดแยกความแม่นยำสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับขั้นตอนการทดสอบขั้นสุดท้าย (FT)
เครื่องคัดแยกชิป HY-WS600 ผสานรวมการตรวจสอบระดับเวเฟอร์ การคัดแยกความแม่นยำสูง การโหลด/ขนถ่ายอัตโนมัติ และการตรวจสอบย้อนกลับข้อมูลไว้ในระบบเดียว
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
