คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
เครื่อง HY-TF200L ใช้ระบบปั๊มขึ้นรูปด้วยล้อหมุนคู่ด้านล่างสำหรับการตัดแต่ง การขึ้นรูป และการแยกชิ้นส่วนลีดเฟรมหลังการขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ ใช้งานได้กับแพ็คเกจ SOT, TO, SOP และ DIP ทำงานด้วยความเร็ว 80–120 จังหวะต่อนาที ควบคุมด้วย PLC และมีระบบล็อคเพื่อความปลอดภัยครบถ้วน รองรับการตรวจสอบด้วยภาพ CCD และการเชื่อมต่อเครือข่ายระบบ MES (อุปกรณ์เสริม) มาพร้อมกับชิ้นส่วนอะไหล่แม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำครบชุด ตอบสนองความต้องการการผลิตบรรจุภัณฑ์ IC จำนวนมาก
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-TF200Lสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเครื่องตัดแต่งและแยกชิ้นส่วนอัตโนมัติแบบใช้ล้อช่วยแรงคู่สำหรับกระบวนการผลิตเฟรมตะกั่วเซมิคอนดักเตอร์
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-TF200L เครื่องแยกชิ้นส่วนตัดแต่งอัตโนมัติแบบล้อช่วยแรงล่างคู่ เป็นอุปกรณ์แปรรูปหลังการขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ระดับมืออาชีพ ออกแบบมาเพื่อตัดแต่ง ขึ้นรูป และแยกขาและตัวนำของเฟรมนำเซมิคอนดักเตอร์ที่ขึ้นรูปแล้ว สามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางกับผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ IC แบบ SOT, TO, SOP และ DIP ทั่วไป ช่วยให้ผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์สามารถผลิตจำนวนมากได้อย่างรวดเร็ว เสถียร และเป็นระบบอัตโนมัติ
แตกต่างจากอุปกรณ์ตัดแต่งแบบใช้พลังงานเดี่ยวทั่วไป โครงสร้างการปั๊มขึ้นรูปด้วยล้อช่วยแรงด้านล่างคู่ของเราให้แรงเจาะที่แข็งแกร่งกว่าและการกระจายแรงกดที่สม่ำเสมอ ช่วยยืดอายุการใช้งานของแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง ลดการเกิดครีบและรูปทรงของหมุดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลดอัตราการปฏิเสธผลิตภัณฑ์ระหว่างกระบวนการผลิตแผ่นนำร่อง มาพร้อมกับชิ้นส่วนอะไหล่แม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูงที่สามารถเปลี่ยนได้ตามความต้องการ ทำให้เครื่องเดียวสามารถสลับระหว่างข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์หลายแบบได้อย่างยืดหยุ่น ช่วยลดต้นทุนการลงทุนด้านอุปกรณ์ของคุณ
การใช้งานผลิตภัณฑ์
อุปกรณ์นี้ออกแบบมาเพื่อตัดแต่ง ขึ้นรูป และแยกชิ้นส่วนเฟรมตะกั่วเซมิคอนดักเตอร์แบบขึ้นรูป ซึ่งเข้ากันได้กับบรรจุภัณฑ์ SOT, TO, SOP และ DIP ทั่วไปสำหรับการผลิตบรรจุภัณฑ์ IC จำนวนมาก
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. ระบบกำลังขับเคลื่อนแบบล้อช่วยแรงคู่ด้านล่าง แรงปั๊มสม่ำเสมอ ลดรอยขริดจากหมุด และยืดอายุการใช้งานของแม่พิมพ์
2. การเจาะความเร็วสูง 80–120 SPM พร้อมระบบป้อนแบบลูกเบี้ยวเพื่อการวางตำแหน่งเฟรมตะกั่วที่แม่นยำ
3. ระบบป้อนวัสดุแบบวนซ้ำต่อเนื่องด้วยจิ๊กยางยืดคู่ รองรับการรับวัสดุได้ทั้งแบบท่อและกล่องขนาดใหญ่
4. PLC Mitsubishi/Yonghong + หน้าจอสัมผัส เรียกค่าพารามิเตอร์ด้วยคลิกเดียวสำหรับ SOT/TO/SOP/DIP
5. ระบบล็อคเพื่อความปลอดภัยครบวงจร: ม่านแสง, เซ็นเซอร์ประตู และปุ่มหยุดฉุกเฉิน
6. ระบบตรวจสอบข้อบกพร่องด้วยภาพ CCD และระบบเครือข่ายโรงงาน MES (ตัวเลือกเสริม)
7. ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง สามารถใช้ทดแทนกันได้ เครื่องจักรเดียวใช้ได้กับบรรจุภัณฑ์หลายประเภท
ชิ้นส่วนอะไหล่แม่พิมพ์ความแม่นยำสูง
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รายการ | ข้อกำหนด |
| ระบบการปั๊ม | ระบบปั๊มขึ้นรูปอัตโนมัติพร้อมกำลังจากล้อช่วยแรงล่างคู่ |
| แอปพลิเคชัน | ตัดแต่งรูปทรงและแยกขาและขั้วของชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์แบบหล่อขึ้นรูป |
| ประเภทบรรจุภัณฑ์ที่เข้ากันได้ | SOT, TO, SOP, DIP |
| ความเร็วในการปั๊ม (SPM) | 80–120 จังหวะต่อนาที |
| ระบบควบคุม | PLC ของ Mitsubishi / Yonghong + หน้าจอสัมผัส + ปุ่มควบคุมการทำงาน |
| ระบบไฟฟ้า | มอเตอร์ + คลัตช์ |
| กลไกการเปิดและปิดแม่พิมพ์ | มอเตอร์เซอร์โว + ชุดเกียร์ |
| กลไกการให้อาหาร | การป้อนลูกเบี้ยว |
| กลไกการโหลด | จิ๊กสปริงคู่แบบอิสระสำหรับการป้อนเหยื่อแบบต่อเนื่องไม่หยุด |
| กลไกการรับ | การเก็บหลอดหรือการจัดเก็บวัสดุจำนวนมากในกล่อง |
| การกำหนดค่าความปลอดภัย | ม่านแสง, เซ็นเซอร์เปิดประตู, ระบบล็อคเพื่อความปลอดภัยครบวงจร และปุ่มหยุดฉุกเฉิน |
| อุปกรณ์เสริม (เลือกได้) 1 | อุปกรณ์ตรวจสอบภาพ CCD |
| อุปกรณ์เสริม (เลือกได้) 2 | ฟังก์ชันเครือข่ายระบบ MES |
รายละเอียดสินค้า
HY-TF200U ได้รับการออกแบบเป็นพิเศษสำหรับการตัดแต่งขา การขึ้นรูป และการแยกชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์หลังการขึ้นรูป ใช้งานร่วมกับ SOT, TO, SOP, DIP, IPM, โมดูลเซลล์แสงอาทิตย์ และออปโตคัปเปลอร์ได้ มาพร้อมระบบขับเคลื่อนเซอร์โวเต็มรูปแบบ การป้อนแบบต่อเนื่องสองแม็กกาซีน ระบบป้องกันด้วยม่านแสงเพื่อความปลอดภัย ฟังก์ชั่นตรวจสอบด้วยภาพ CCD และการเชื่อมต่อเครือข่าย MES (เลือกได้) ความเร็วในการเจาะสูงสุด 30–60 ชิ้นต่อนาที เป็นโซลูชันการผลิตจำนวนมากที่มีประสิทธิภาพสูงและเสถียรสำหรับอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ IC
HY-TF100 ออกแบบมาสำหรับการตัดแต่งขา การขึ้นรูปขา และการแยกชิ้นส่วนไอซีเซมิคอนดักเตอร์หลังการขึ้นรูป ใช้งานได้กับแพ็คเกจขนาดเล็กทั่วไป เช่น SOT, SOD, TSOT และ PDFN โดยมีความเร็วในการเจาะ 120–200 ชิ้นต่อนาที มาพร้อมระบบป้อนชิ้นงานแบบเซอร์โวและแคลมป์สปริงคู่แบบไม่หยุด อุปกรณ์นี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตในสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างมาก มีระบบป้องกันความปลอดภัยครบถ้วนเป็นมาตรฐาน และมีตัวเลือกการตรวจสอบด้วยภาพ CCD และการเชื่อมต่อเครือข่าย MES เพื่อรองรับการจัดการดิจิทัลในโรงงานอัจฉริยะ
เครื่องตัดตะกั่ว HY-TFS210 เป็นระบบตัดและขึ้นรูปอัตโนมัติที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์แพ็คเกจ SMA, SMB และ SMC มีโครงสร้างที่เรียบง่าย ประสิทธิภาพการทำงานที่เสถียรและเชื่อถือได้ ขนาดกะทัดรัด การทำงานที่รวดเร็วและเสถียร เสียงรบกวนต่ำ และใช้งานและบำรุงรักษาง่าย ช่วยลดความเหนื่อยล้าของแรงงานได้อย่างมาก
อุปกรณ์ขึ้นรูปหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ HY-TF110 เป็นระบบตัดแต่งและขึ้นรูปอัตโนมัติที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีโครงสร้าง SOT23-3L-20Rทำสถิติที่น่าทึ่งด้วยน้ำหนัก 580 กิโลกรัมต่อชั่วโมง (UPH) และอัตราการชก 130 ครั้งต่อนาทีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตสูงสุด ในขณะที่ยังคงรักษาอายุการใช้งานของเครื่องมือไว้ที่ 1.5 ล้านครั้ง
เครื่องตัดแต่งและขึ้นรูป IC รุ่น HY-TF221เป็นระบบตัดแต่งและขึ้นรูปอัตโนมัติที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ TO220มันมีประสิทธิภาพและคุ้มค่า เครื่องตัดแต่งและขึ้นรูป สำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์สมัยใหม่ที่ต้องการผลผลิตที่สูงขึ้น คุณภาพผลิตภัณฑ์ที่เหนือกว่า และต้นทุนการดำเนินงานที่ต่ำลง
HY-TF210 Tริบ โรล ฟอร์เมอร์ เป็นระบบตัดแต่งและขึ้นรูปอัตโนมัติที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ TO252-6R มีกำลังการผลิต ≥70,000 ชิ้นต่อชั่วโมง ด้วยอัตราการเจาะ 50-60 ครั้งต่อนาที และมีค่า MTBA ≥40 นาที, MTBF ≥120 ชั่วโมง, MTTA ≤5 นาที และอัตราเวลาหยุดทำงาน ≤3%
HY-DS30K เป็นเครื่องเลื่อยตัดแบบรวมความเร็วสูงที่พัฒนาขึ้นสำหรับการแยกชิ้นส่วนหลังการขึ้นรูปของแผ่นรองรับเซมิคอนดักเตอร์ โดยรองรับกระบวนการทำงานแบบครบวงจร ตั้งแต่การตัดแผ่นรองรับ การทำความสะอาด การตรวจสอบด้วยระบบวิชั่น การคัดแยก และการจัดเรียงลงถาด ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตในกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มาตรฐานได้อย่างมาก
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
