คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-WD802 มาพร้อมกับแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าคู่ ระบบวิชั่นคู่แบบโคแอกเซียลและแบบวงแหวน ระบบวัดความสูง NCS ในตัว ระบบตรวจจับ BBD และระบบปรับแต่งชิ้นงานบนล้อ ติดตั้งระบบส่งกำลัง NSK และมาตรวัดเชิงเส้นแบบวงปิดของ Renishaw เพื่อความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งที่ยอดเยี่ยม สามารถตัดชิ้นงานบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน SiC GaN และแผ่นเวเฟอร์ผสมได้อย่างแม่นยำ สำหรับการผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า IC และเซรามิกออปโตอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมาก
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-WD802สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเลื่อยตัดเวเฟอร์อัตโนมัติแบบแกนคู่ขนาด 8 นิ้ว สำหรับการแยกชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์แบบผสม
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-WD802 เครื่องหั่นเวเฟอร์อัตโนมัติแบบแกนคู่ขนาด 8 นิ้ว เครื่องจักรนี้มาพร้อมกับแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าคู่ และระบบตรวจจับภาพคู่พร้อมระบบส่องสว่างแบบโคแอกเซียลและแบบวงแหวน โดยผสานรวมฟังก์ชันอัตโนมัติครบวงจร รวมถึงการวัดความสูงแบบไม่สัมผัส NCS การตรวจจับใบเลื่อยหัก BBD แบบเรียลไทม์ และการปรับแต่งใบเลื่อยบนล้อ
แกนทั้งสามใช้ชิ้นส่วนส่งกำลังความแม่นยำสูงของ NSK ร่วมกับระบบควบคุมแบบวงปิดของสเกลเชิงเส้น Renishaw เพื่อความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งที่ยอดเยี่ยม
เครื่องจักรนี้สามารถใช้งานร่วมกับเวเฟอร์ซิลิคอน, SiC, GaN และเวเฟอร์ผสมพิเศษต่างๆ ได้ ให้ผลลัพธ์การตัดที่แม่นยำสูงสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า, IC และเซรามิกส์ทางด้านออปโตอิเล็กทรอนิกส์ รองรับการผลิตจำนวนมากแบบอัตโนมัติต่อเนื่องได้อย่างเสถียร
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
1. โครงสร้างและการทำงานของร่างกาย
2. ฟังก์ชั่นการตัดอัจฉริยะ
3. ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง
การใช้งานผลิตภัณฑ์
เครื่องจักรนี้เหมาะสำหรับการแปรรูปแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ แผ่นเวเฟอร์แกลเลียมไนไตรด์ แผ่นเวเฟอร์อะลูมิเนียมไทเทเนียมคาร์ไบด์ และแผ่นเวเฟอร์ผสมพิเศษอื่นๆ และให้การตัดที่แม่นยำสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า วงจรรวม (IC) ชิปหน่วยความจำ ชิ้นส่วนออปติคอล อุปกรณ์ไฟเบอร์ออปติก และอุตสาหกรรมเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์
ข้อกำหนดทางเทคนิค
| เลขที่ | รายการ | ข้อกำหนด | หมายเหตุ |
| 1 | ขนาดการกลึง | Φ210 / Φ150 มม. | เวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว / 6 นิ้ว |
| 2 | แกนหมุนนำเข้า | ความเร็วรอบ: 10,000–60,000 รอบต่อนาที | แกนหมุนคู่ |
| กำลังไฟ: 1.8 กิโลวัตต์ | |||
| 3 | แกน X | ระยะการหั่นลูกเต๋า: สูงสุด 220 มม. | — |
| โหมดการขับเคลื่อน: มอเตอร์เซอร์โว | |||
| ความละเอียด: 0.001 มม. | |||
| ความเร็วในการหั่น: 0.1–1000 มม./วินาที | |||
| 4 | แกน Y | ระยะการหั่นลูกเต๋า: สูงสุด 220 มม. | — |
| โหมดการขับเคลื่อน: มอเตอร์เซอร์โว + สเกลเชิงเส้น ระบบควบคุมแบบวงปิดเต็มรูปแบบ | |||
| ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ: 0.002/5 มม. | |||
| ความละเอียด: 0.0001 มม. | |||
| ข้อผิดพลาดสะสม: 0.003/220 มม. | |||
| ความเร็วในการหั่น: 0.1–300 มม./วินาที | |||
| 5 | แกน Z | ระยะการเคลื่อนที่ที่มีประสิทธิภาพ / ขนาดดุมใบมีด: สูงสุด 14.7 มม. / Φ58 มม. | ความลึกในการตัดสูงสุด ≤4 มม. |
| โหมดการขับเคลื่อน: มอเตอร์เซอร์โว | |||
| ความละเอียด: 0.0001 มม. | |||
| ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ: 0.001 มม. | |||
| ขนาดดุมใบมีด: Φ47.4 มม. ~ Φ54 มม. | |||
| เส้นผ่านศูนย์กลางใบมีดสูงสุด: Φ58 มม. | |||
| ความเร็วสูงสุด: 100 มม./วินาที | |||
| 6 | แกน θ | ช่วงการหมุน: สูงสุด 380° | — |
| โหมดการขับเคลื่อน: มอเตอร์ไดเร็กไดรฟ์ (DD) | |||
| ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ: 3 อาร์คเซค | |||
| ความละเอียด: 0.0002° | |||
| 7 | ระบบการจัดแนว | ระบบไฟส่องสว่าง: สายโคแอกเซียล + ไฟวงแหวน | — |
| กำลังขยาย: กำลังขยายต่ำ 0.75 เท่า, กำลังขยายสูง 7.5 เท่า | |||
| รายละเอียดขั้นต่ำที่มองเห็นได้: 0.0005 มม. | |||
| 8 | น้ำหนักเครื่องจักร | 1200 กก. ±5% | — |
| 9 | ขนาดเครื่องจักร | 1485 มม. × 1165 มม. × 1750 มม. (ยาว)WH) | — |
| 10 | ปริมาณการใช้พลังงานทั้งหมด | 8 กิโลวัตต์ | — |
การกำหนดค่าการทำงาน
1. ฟังก์ชันตรวจจับและแจ้งเตือนวงจรวัดความสูง
2. ดำเนินการหั่นลูกเต๋าต่อจากฟังก์ชันจุดหยุด
3. ฟังก์ชันการปรับแต่งดุมใบมีด
4. ฟังก์ชันการวางแผนการทอยลูกเต๋าล่วงหน้า
5. ฟังก์ชันโฟกัสอัตโนมัติ
6. ฟังก์ชันตรวจวัดความสูงแบบไม่สัมผัส (NCS)
7. ฟังก์ชันลับคมใบมีดอัตโนมัติบนล้อ
8. ฟังก์ชันตรวจจับการสึกหรอของใบมีด
9. รองรับการตัดชิ้นงานรูปทรงสี่เหลี่ยมและวงกลม
10. โหมดหั่นลูกเต๋าอัตโนมัติและโหมดหั่นลูกเต๋าแบบกึ่งอัตโนมัติ
11. โหมดการหั่นแบบทิศทางเดียวและโหมดการหั่นแบบสองทิศทาง
12. สามารถหยุดการตรวจสอบได้ตลอดเวลาในระหว่างการใช้งาน
13. อินเทอร์เฟซการทำงานภาษาจีน รองรับการจัดเก็บไฟล์ประมวลผลหลายไฟล์
14. การชดเชยไมโครอาร์คแบบเรียลไทม์ตลอดกระบวนการ
15. ระบบเตือนภัยแรงดันอากาศต่ำและแรงดันน้ำต่ำ
16. การเขียนโปรแกรมกระบวนการตัดชิ้นงานที่ซับซ้อน
17. ฟังก์ชันการจดจำภาพอัตโนมัติ
สภาพแวดล้อมการทำงาน
| รายการ | ข้อกำหนด |
| อุณหภูมิแวดล้อม | ควรติดตั้งเครื่องจักรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิประมาณ 23 องศาเซลเซียส โดยควรเป็นห้องปลอดเชื้อที่มีอุณหภูมิคงที่ |
| แหล่งจ่ายไฟ | มอเตอร์ไฟฟ้าเฟสเดียว 380 โวลต์ 8 กิโลวัตต์ |
| อากาศอัด | ใช้ลมอัดที่มีประสิทธิภาพการกรอง ≥99.5% ที่ 0.01 μm ติดตั้งเครื่องอบแห้งแบบทำความเย็นเพื่อลดความชื้น แรงดันลม: 0.6 MPa–0.8 MPa ปริมาณลมที่ใช้กับแกนหมุน: 200 ลิตร/นาที ปริมาณลมที่ใช้กับเครื่องจักรทั้งหมด: 400 ลิตร/นาที |
| น้ำหั่นเต๋า | ควบคุมอุณหภูมิน้ำให้อยู่ที่อุณหภูมิห้อง ±2°C ความดัน 0.2–0.4 MPa สามารถใช้น้ำประปาได้ น้ำเสียที่ผ่านการบำบัดแล้วสามารถปล่อยทิ้งได้โดยตรง ปริมาณการใช้น้ำ: 5 ลิตร/นาที |
| น้ำหล่อเย็น (การระบายความร้อนแกนหมุน) | ระบบจ่ายน้ำบริสุทธิ์หมุนเวียนผ่านเครื่องทำความเย็นน้ำ อุณหภูมิน้ำถูกควบคุมที่อุณหภูมิห้อง ±2°C ความดัน 0.2–0.4 MPa |
| สภาพแวดล้อม | ห้ามติดตั้งเครื่องไว้ใกล้กับพัดลม ช่องระบายอากาศ หรืออุปกรณ์ที่ก่อให้เกิดอุณหภูมิสูงและละอองน้ำมัน |
รายละเอียดสินค้า
เลื่อยตัดแผ่นเวเฟอร์ HY-WD802 สามารถใช้งานร่วมกับแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน ซิลิคอนคาร์ไบด์ แกลเลียมไนไตรด์ และอลูมิเนียม-ไทเทเนียม-คาร์บอนคอมโพสิต ขนาด 6 นิ้ว/8 นิ้ว เพื่อการตัดที่แม่นยำของวงจรรวมและอุปกรณ์ไฟฟ้า มาพร้อมกับมาตรวัดตะแกรงแบบวงปิดแกน Y ของ Renishaw และแกนหมุนคู่ที่นำเข้าจากต่างประเทศ ทำงานที่ความเร็ว 10,000–60,000 รอบต่อนาที ทำให้ได้ความเร็วในการตัดสูงสุด 100 มม./วินาที รองรับการชดเชยความคลาดเคลื่อนขนาดเล็กแบบเรียลไทม์ ช่วยให้การตัดแบบ Step มีความแม่นยำสูง
เครื่องตัดเวเฟอร์ HY-WD802 ผสานรวมฟังก์ชันหลักสามอย่าง ได้แก่ การวัดความสูงแบบออนไลน์ NCS การลับคมใบมีดแบบอินไลน์ และการตรวจจับการแตกหักของใบมีด BBD นอกจากนี้ยังมีการจัดแนวอัตโนมัติ การตัดต่อหลังจากหยุดชะงัก และสัญญาณเตือนความผิดปกติของแรงดันน้ำ/อากาศ เพื่อลดการบิ่นของใบมีดและความเสียหายของเวเฟอร์ ทำให้มั่นใจได้ถึงผลผลิตที่เสถียรสำหรับการผลิตจำนวนมาก
เลื่อยตัด HY-WD802 ต้องติดตั้งในห้องปลอดเชื้อที่ควบคุมอุณหภูมิ 23°C โดยใช้แหล่งจ่ายไฟ 380V/8KW และแรงดันอากาศอัด 0.6–0.8 MPa น้ำที่ใช้ในการตัดและน้ำหล่อเย็นแกนหมุนต้องควบคุมอุณหภูมิให้คงที่
HY-WD1201 รองรับชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 300 มม. ด้วยระยะการเคลื่อนที่ X/Y 310 มม. สำหรับเฟรมขนาด 8–12 นิ้ว มาพร้อมโครงสร้างป้องกันการสั่นสะเทือนที่แข็งแรง ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแกน Y 0.003 มม. และการหมุนแกน θ 380° มีแกนหมุนความเร็ว 10000–60000 รอบต่อนาที ใช้งานร่วมกับใบเลื่อยขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 58 มม. มาพร้อมระบบตรวจสอบใบเลื่อย การลับคมอัตโนมัติ ระบบควบคุมแบบสัมผัสขนาด 15 นิ้ว และการสื่อสาร GEM เครื่องจักรขนาด 1150 x 1020 x 1750 มม. / น้ำหนัก 1000 กก. นี้จึงสามารถตัดชิ้นงานที่มีความแม่นยำสูง เช่น แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน SiC เซรามิก กระจกออปติคอล และวัสดุแม่เหล็ก
HY-WD801 รองรับชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 210 มม. ด้วยระยะการเคลื่อนที่ X/Y 220 มม. สำหรับเวเฟอร์ขนาด 6–8 นิ้ว มีความแม่นยำในการเคลื่อนที่ ประสิทธิภาพแกนหมุน การป้องกันใบมีด และระบบควบคุมเหมือนกับ HY-WD1201 ทุกประการ รองรับการป้อนชิ้นงาน 0.1–1000 มม./วินาที ความเร็วแกนหมุน 10000–60000 รอบต่อนาที และใบมีดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 58 มม. ขนาดกะทัดรัด (10208901750 มม., 800 กก.) ออกแบบมาเพื่อการตัดเวเฟอร์ ชิ้นส่วนออปติคอล และวัสดุเซรามิกอย่างแม่นยำในปริมาณน้อยและปานกลาง
HY-PD1202 เหมาะสำหรับเฟรมขนาดใหญ่ 300×300 มม. ระบบควบคุมแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบรักษาความแม่นยำ 0.005 มม. ตลอดระยะการเคลื่อนที่ 310 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z คงอยู่ที่ 0.003 มม. มาพร้อมกับระบบตรวจจับความสูงแบบไม่สัมผัส ระบบวิชั่นแบบสองแสง การตรวจสอบใบมีด และแกนหมุนสำหรับงานหนัก การจัดวางแกนหมุนที่เหมาะสมและถาดสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ 5% ระบบหล่อลื่นแบบรวมศูนย์ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำในระยะยาว เข้ากันได้กับ GEM อย่างสมบูรณ์สำหรับสายการผลิตอัตโนมัติในปริมาณมาก
HY-PD802 รองรับเฟรมขนาดสูงสุด 210×210 มม. ระบบวัดระยะแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบให้ความแม่นยำ 0.005 มม. ภายในระยะการเคลื่อนที่ 220 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z อยู่ที่ 0.003 มม. ติดตั้งเซ็นเซอร์วัดความสูงใบมีดแบบไม่สัมผัส ระบบตรวจจับแสงคู่ การตรวจจับการหักของใบมีด และแกนหมุนคู่ที่นำเข้า ตัวเครื่องขนาดกะทัดรัด เสียงรบกวนต่ำ พร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 15 นิ้ว รองรับการตัดแบบเป็นชุด การจัดตำแหน่งอัตโนมัติ และการกลับมาทำงานต่อจากจุดหยุด ใช้งานร่วมกับโปรโตคอล GEM สำหรับสายการผลิตแบบกึ่งอัตโนมัติได้
HY-PD801เป็นเครื่องเลื่อยตัดเทปแบบแกนเดี่ยว กึ่งอัตโนมัติ ขนาด 8 นิ้ว รองรับชิ้นงานขนาดสูงสุด 210×210 มม. โครงสร้างแข็งแรงและแกน X ที่ได้รับการปรับปรุงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 5% มาพร้อมกับเฟรมสี่เหลี่ยม หน้าจอสัมผัส อัลกอริทึมการตัดที่เป็นกรรมสิทธิ์ การตั้งค่าใบมีดอัตโนมัติ และการตรวจจับการหักของใบมีด ทำให้ได้ความแม่นยำที่เสถียรและบำรุงรักษาง่าย และรองรับโปรโตคอล GEM สำหรับการรวมระบบอัตโนมัติในโรงงาน
HY-PD1201 เป็นเลื่อยตัดเทปอเนกประสงค์ที่รองรับชิ้นงานขนาดสูงสุด 12 นิ้ว แกน Y มีระบบควบคุมมาตราส่วนแบบวงปิดเต็มรูปแบบเพื่อความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งที่เหนือกว่า มาพร้อมกับระบบวัดความสูงแบบไม่สัมผัส NCS ระบบภาพแบบคู่แกนและวงแหวน และแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้า ขนาดกะทัดรัด เสียงรบกวนต่ำ และใช้งานง่าย ให้การตัดที่แม่นยำสำหรับวัสดุแข็งและเปราะทุกชนิด พร้อมฟังก์ชันครบครัน รวมถึงการตัดหลายแผ่น การจดจำภาพอัตโนมัติ และการตัดต่อจากจุดหยุด
HY-WD601 ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 6 นิ้ว และชิ้นงานแข็งเปราะ มาพร้อมกับแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าและระบบควบคุมแบบวงปิดแกน Y ทำให้ได้ประสิทธิภาพการตัดที่แม่นยำเป็นพิเศษ มาพร้อมระบบตรวจจับภาพด้วยแสงโคแอกเซียลและแสงวงแหวน ระบบวัดความสูง NCS และระบบตรวจจับใบมีด BBD ตอบสนองความต้องการการตัดที่แม่นยำสำหรับวัสดุหลากหลายชนิดในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และพลังงานใหม่ มีคุณสมบัติการใช้งานด้วยหน้าจอสัมผัส การป้องกันความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ และโหมดการตัดอัจฉริยะหลายโหมด
HY-IS1000 เป็นเครื่องจักรเลเซอร์ตัดและเจียรแท่ง SiC แบบสองสถานี ที่รวมกระบวนการปรับแต่งด้วยเลเซอร์และการแยกชั้นเวเฟอร์เข้าด้วยกัน โดยใช้เลเซอร์พัลส์สั้นพิเศษในการสร้างชั้นปรับแต่งภายในแท่ง SiC เพื่อการตัดเวเฟอร์แบบไร้รอยเลื่อย ให้ผลผลิตสูงด้วยเวเฟอร์เจียรที่มีความหนาบาง (TTV) ≤1.1 μm เป็นอุปกรณ์สำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากในอุตสาหกรรมการผลิตสารตั้งต้นเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สาม
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
