คุณกำลังมองหาอะไรอยู่
?
HY-PD1202 เหมาะสำหรับเฟรมขนาดใหญ่ 300×300 มม. ระบบควบคุมแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบรักษาความแม่นยำ 0.005 มม. ตลอดระยะการเคลื่อนที่ 310 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z คงอยู่ที่ 0.003 มม. มาพร้อมกับระบบตรวจจับความสูงแบบไม่สัมผัส ระบบวิชั่นแบบสองแสง การตรวจสอบใบมีด และแกนหมุนสำหรับงานหนัก การจัดวางแกนหมุนที่เหมาะสมและถาดสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ 5% ระบบหล่อลื่นแบบรวมศูนย์ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำในระยะยาว เข้ากันได้กับ GEM อย่างสมบูรณ์สำหรับสายการผลิตอัตโนมัติในปริมาณมาก
ยี่ห้อ :
HYRNUSหมายเลขสินค้า :
HY-PD1202สั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) :
1 Setการรับประกัน :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenanceการชำระเงิน :
T/Tระยะเวลานำส่ง :
7-35 Daysแหล่งที่มาของผลิตภัณฑ์ :
Chinaเลื่อยตัดเทปแบบกึ่งอัตโนมัติแกนคู่ขนาด 12 นิ้ว สำหรับการตัดแยกบรรจุภัณฑ์จำนวนมาก
แนะนำผลิตภัณฑ์
HY-PD1202 เลื่อยตัดเทปแบบกึ่งอัตโนมัติแกนคู่ขนาด 12 นิ้ว เป็นเครื่องเลื่อยตัดแบบกึ่งอัตโนมัติขนาดใหญ่สองแกนหมุน สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จำนวนมาก เหมาะสำหรับชิ้นงานขนาดใหญ่ 300×300 มม. โครงสร้างแข็งแรงทนทาน รับประกันการทำงานต่อเนื่องยาวนาน การจัดวางแกนหมุนที่เหมาะสม และถาดสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการยกชิ้นงานได้ถึง 5% การควบคุมแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบ รักษาความแม่นยำ 0.005 มม. ตลอดระยะการเคลื่อนที่ 310 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z อยู่ที่ 0.003 มม. มาพร้อมระบบตรวจจับความสูงแบบไม่สัมผัส ระบบมองเห็นด้วยแสงคู่ การตรวจสอบใบมีด และแกนหมุนสำหรับงานหนัก ระบบหล่อลื่นแบบรวมศูนย์ช่วยรักษาความแม่นยำในระยะยาว อัลกอริทึมการเคลื่อนไหวและภาพที่พัฒนาขึ้นเองช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือ เข้ากันได้กับ GEM อย่างสมบูรณ์ สำหรับสายการผลิตแบบกึ่งอัตโนมัติขนาดใหญ่
การออกแบบโครงสร้างที่ยอดเยี่ยม1. โครงเครื่องจักรที่มีความแข็งแรงสูงช่วยให้การทำงานมีเสถียรภาพภายใต้สภาวะการทำงานที่ความเร็วสูง
2. โครงสร้างแกน X ที่เสริมความแข็งแรงเป็นพิเศษ ช่วยเร่งความเร็วในการเคลื่อนที่แบบขวาง และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้ถึง 5%
3. ช่องว่างที่เหมาะสมขนาด 20 มม. ระหว่างแกนหมุนสองแกน ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลโดยรวมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
4. ถาดใส่ชิ้นงานทรงสี่เหลี่ยมเป็นอุปกรณ์มาตรฐาน สามารถบรรจุชิ้นงานได้มากกว่าถาดทรงกลม
5. นำระบบหล่อลื่นแบบรวมศูนย์มาใช้เพื่อลดความซับซ้อนในการบำรุงรักษาประจำวันและรักษาความแม่นยำในการตัดเฉือนให้คงที่ตลอดอายุการใช้งานที่ยาวนาน
การใช้งานผลิตภัณฑ์
การคัดแยกชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์อย่างแม่นยำ รวมถึงชิ้นส่วน DFN, QFN, BGA, แผ่นเซรามิก และแผงวงจร Mini LED
ระบบปฏิบัติการที่เชื่อถือได้และสะดวกสบาย
1.เครื่องจักรนี้มาพร้อมกับแผงควบคุม HMI ระบบสัมผัสขนาด 15 นิ้ว แสดงข้อมูลสถานะการทำงานอย่างครบถ้วน และมอบการใช้งานที่ง่ายและราบรื่นยิ่งขึ้น
2. พารามิเตอร์ของของเหลวทั้งหมดได้รับการจัดการด้วยซอฟต์แวร์และบันทึกไว้ในกลุ่มโปรแกรม เพื่อลดเวลาในการปรับแต่งระหว่างการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์
3. ซอฟต์แวร์ที่ปรับแต่งมาเป็นพิเศษสำหรับเส้นทางการตัดหลายชิ้น ช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลได้ 10% เมื่อเทียบกับโหมดการตัดปกติ
4. อัลกอริทึมควบคุมการเคลื่อนไหวและประมวลผลภาพที่พัฒนาขึ้นเอง ช่วยเพิ่มเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือของระบบโดยรวม
5. เครื่องจักรนี้เป็นไปตามมาตรฐานโปรโตคอลการสื่อสารของ SEMI เพื่อเชื่อมต่อกับระบบอัตโนมัติในโรงงานได้อย่างราบรื่น
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| หมวดหมู่ | รายการ | ข้อกำหนด |
| ข้อมูลรุ่น | แบบอย่าง | HY-PD1202 |
| แกน X | ขนาดชิ้นงานสูงสุด | 300×300 มม. (ยาว×กว้าง) |
| ช่วงการหั่นลูกเต๋า | 310 มม. | |
| ช่วงความเร็วในการป้อน | 0.1–1000 มม./วินาที | |
| แกน Y1, Y2 | ช่วงการหั่นลูกเต๋า | 310 มม. |
| เพิ่มขึ้นทีละขั้น | 0.001 มม. | |
| ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแกน Y | ภายใน 0.005 มม. / 310 มม. | |
| แกน Z1, Z2 | ระยะชักสูงสุดที่ถูกต้อง | 25 มม. (พร้อมใบมีดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 2 นิ้ว) |
| มติการเคลื่อนไหว | 0.001 มม. | |
| ความแม่นยำในการทำซ้ำ | 0.003 มม. | |
| ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางใบมีดสูงสุดที่มีให้เลือก | เส้นผ่านศูนย์กลาง 60 มม. | |
| แกน θ | มุมการหมุนสูงสุด | 380° |
| แกนหมุน | ช่วงความเร็วในการทำงาน | 10000–60000 รอบต่อนาที |
| กำลังสูงสุด (กิโลวัตต์) | 1.8/2.4 ที่ 60000 รอบต่อนาที | |
| แรงบิด (นิวตันเมตร) | 0.3/0.4 (15000–60000 รอบต่อนาที) | |
| ฟังก์ชัน | การตรวจจับใบมีดหัก | ใช่ |
| การตั้งค่าใบมีดแบบไม่สัมผัส | ใช่ | |
| การสื่อสาร | โปรโตคอลการสื่อสาร GEM | ใช่ |
| เฟรม | ขนาดเฟรมสูงสุดที่มีให้เลือก | 300×300 มม. (ยาว×กว้าง) |
| พลัง | แหล่งจ่ายไฟ | ไฟฟ้ากระแสสลับ 3 เฟส 380 โวลต์ |
| มิติ | ขนาดของอุปกรณ์ | 1248×1100×1750 มม. (ยาว×กว้าง×สูง) |
| น้ำหนัก | น้ำหนักอุปกรณ์ | ≈1500 กิโลกรัม |
ข้อกำหนดในการใช้งาน
1. ใช้ลมอัดสะอาดที่มีจุดน้ำค้างในบรรยากาศระหว่าง -20℃ ถึง -10℃ ปริมาณน้ำมันตกค้าง ≤0.1 ppm และประสิทธิภาพการกรองที่ 0.01μm ≥99.5%
2. อุณหภูมิห้องอุปกรณ์: 20℃~25℃ ความผันผวนสูงสุด ±1℃
3. อุณหภูมิน้ำสำหรับตัด: อุณหภูมิห้อง +2℃, ความผันผวนภายใน ±1℃
4. อุณหภูมิน้ำหล่อเย็นเท่ากับอุณหภูมิห้อง โดยมีค่าผันผวนไม่เกิน ±1℃
รายละเอียดสินค้า
HY-WD1201 รองรับชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 300 มม. ด้วยระยะการเคลื่อนที่ X/Y 310 มม. สำหรับเฟรมขนาด 8–12 นิ้ว มาพร้อมโครงสร้างป้องกันการสั่นสะเทือนที่แข็งแรง ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแกน Y 0.003 มม. และการหมุนแกน θ 380° มีแกนหมุนความเร็ว 10000–60000 รอบต่อนาที ใช้งานร่วมกับใบเลื่อยขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 58 มม. มาพร้อมระบบตรวจสอบใบเลื่อย การลับคมอัตโนมัติ ระบบควบคุมแบบสัมผัสขนาด 15 นิ้ว และการสื่อสาร GEM เครื่องจักรขนาด 1150 x 1020 x 1750 มม. / น้ำหนัก 1000 กก. นี้จึงสามารถตัดชิ้นงานที่มีความแม่นยำสูง เช่น แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน SiC เซรามิก กระจกออปติคอล และวัสดุแม่เหล็ก
HY-WD801 รองรับชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 210 มม. ด้วยระยะการเคลื่อนที่ X/Y 220 มม. สำหรับเวเฟอร์ขนาด 6–8 นิ้ว มีความแม่นยำในการเคลื่อนที่ ประสิทธิภาพแกนหมุน การป้องกันใบมีด และระบบควบคุมเหมือนกับ HY-WD1201 ทุกประการ รองรับการป้อนชิ้นงาน 0.1–1000 มม./วินาที ความเร็วแกนหมุน 10000–60000 รอบต่อนาที และใบมีดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 58 มม. ขนาดกะทัดรัด (10208901750 มม., 800 กก.) ออกแบบมาเพื่อการตัดเวเฟอร์ ชิ้นส่วนออปติคอล และวัสดุเซรามิกอย่างแม่นยำในปริมาณน้อยและปานกลาง
HY-PD802 รองรับเฟรมขนาดสูงสุด 210×210 มม. ระบบวัดระยะแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบให้ความแม่นยำ 0.005 มม. ภายในระยะการเคลื่อนที่ 220 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z อยู่ที่ 0.003 มม. ติดตั้งเซ็นเซอร์วัดความสูงใบมีดแบบไม่สัมผัส ระบบตรวจจับแสงคู่ การตรวจจับการหักของใบมีด และแกนหมุนคู่ที่นำเข้า ตัวเครื่องขนาดกะทัดรัด เสียงรบกวนต่ำ พร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 15 นิ้ว รองรับการตัดแบบเป็นชุด การจัดตำแหน่งอัตโนมัติ และการกลับมาทำงานต่อจากจุดหยุด ใช้งานร่วมกับโปรโตคอล GEM สำหรับสายการผลิตแบบกึ่งอัตโนมัติได้
HY-PD801เป็นเครื่องเลื่อยตัดเทปแบบแกนเดี่ยว กึ่งอัตโนมัติ ขนาด 8 นิ้ว รองรับชิ้นงานขนาดสูงสุด 210×210 มม. โครงสร้างแข็งแรงและแกน X ที่ได้รับการปรับปรุงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 5% มาพร้อมกับเฟรมสี่เหลี่ยม หน้าจอสัมผัส อัลกอริทึมการตัดที่เป็นกรรมสิทธิ์ การตั้งค่าใบมีดอัตโนมัติ และการตรวจจับการหักของใบมีด ทำให้ได้ความแม่นยำที่เสถียรและบำรุงรักษาง่าย และรองรับโปรโตคอล GEM สำหรับการรวมระบบอัตโนมัติในโรงงาน
HY-PD1201 เป็นเลื่อยตัดเทปอเนกประสงค์ที่รองรับชิ้นงานขนาดสูงสุด 12 นิ้ว แกน Y มีระบบควบคุมมาตราส่วนแบบวงปิดเต็มรูปแบบเพื่อความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งที่เหนือกว่า มาพร้อมกับระบบวัดความสูงแบบไม่สัมผัส NCS ระบบภาพแบบคู่แกนและวงแหวน และแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้า ขนาดกะทัดรัด เสียงรบกวนต่ำ และใช้งานง่าย ให้การตัดที่แม่นยำสำหรับวัสดุแข็งและเปราะทุกชนิด พร้อมฟังก์ชันครบครัน รวมถึงการตัดหลายแผ่น การจดจำภาพอัตโนมัติ และการตัดต่อจากจุดหยุด
HY-WD601 ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 6 นิ้ว และชิ้นงานแข็งเปราะ มาพร้อมกับแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าและระบบควบคุมแบบวงปิดแกน Y ทำให้ได้ประสิทธิภาพการตัดที่แม่นยำเป็นพิเศษ มาพร้อมระบบตรวจจับภาพด้วยแสงโคแอกเซียลและแสงวงแหวน ระบบวัดความสูง NCS และระบบตรวจจับใบมีด BBD ตอบสนองความต้องการการตัดที่แม่นยำสำหรับวัสดุหลากหลายชนิดในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และพลังงานใหม่ มีคุณสมบัติการใช้งานด้วยหน้าจอสัมผัส การป้องกันความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ และโหมดการตัดอัจฉริยะหลายโหมด
HY-IS1000 เป็นเครื่องจักรเลเซอร์ตัดและเจียรแท่ง SiC แบบสองสถานี ที่รวมกระบวนการปรับแต่งด้วยเลเซอร์และการแยกชั้นเวเฟอร์เข้าด้วยกัน โดยใช้เลเซอร์พัลส์สั้นพิเศษในการสร้างชั้นปรับแต่งภายในแท่ง SiC เพื่อการตัดเวเฟอร์แบบไร้รอยเลื่อย ให้ผลผลิตสูงด้วยเวเฟอร์เจียรที่มีความหนาบาง (TTV) ≤1.1 μm เป็นอุปกรณ์สำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากในอุตสาหกรรมการผลิตสารตั้งต้นเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สาม
ฝากข้อความไว้
สแกนเพื่อแชร์ไปยัง WeChat :
สแกนเพื่อส่งไปยัง WhatsApp :
