เครื่องตัดเวเฟอร์

HY-WD802 มาพร้อมกับแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าคู่ ระบบวิชั่นคู่แบบโคแอกเซียลและแบบวงแหวน ระบบวัดความสูง NCS ในตัว ระบบตรวจจับ BBD และระบบปรับแต่งชิ้นงานบนล้อ ติดตั้งระบบส่งกำลัง NSK และมาตรวัดเชิงเส้นแบบวงปิดของ Renishaw เพื่อความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งที่ยอดเยี่ยม สามารถตัดชิ้นงานบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน SiC GaN และแผ่นเวเฟอร์ผสมได้อย่างแม่นยำ สำหรับการผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า IC และเซรามิกออปโตอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมาก

HY-WD1201 รองรับชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 300 มม. ด้วยระยะการเคลื่อนที่ X/Y 310 มม. สำหรับเฟรมขนาด 8–12 นิ้ว มาพร้อมโครงสร้างป้องกันการสั่นสะเทือนที่แข็งแรง ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแกน Y 0.003 มม. และการหมุนแกน θ 380° มีแกนหมุนความเร็ว 10000–60000 รอบต่อนาที ใช้งานร่วมกับใบเลื่อยขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 58 มม. มาพร้อมระบบตรวจสอบใบเลื่อย การลับคมอัตโนมัติ ระบบควบคุมแบบสัมผัสขนาด 15 นิ้ว และการสื่อสาร GEM เครื่องจักรขนาด 1150 x 1020 x 1750 มม. / น้ำหนัก 1000 กก. นี้จึงสามารถตัดชิ้นงานที่มีความแม่นยำสูง เช่น แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน SiC เซรามิก กระจกออปติคอล และวัสดุแม่เหล็ก

HY-PD1202 เหมาะสำหรับเฟรมขนาดใหญ่ 300×300 มม. ระบบควบคุมแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบรักษาความแม่นยำ 0.005 มม. ตลอดระยะการเคลื่อนที่ 310 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z คงอยู่ที่ 0.003 มม. มาพร้อมกับระบบตรวจจับความสูงแบบไม่สัมผัส ระบบวิชั่นแบบสองแสง การตรวจสอบใบมีด และแกนหมุนสำหรับงานหนัก การจัดวางแกนหมุนที่เหมาะสมและถาดสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ 5% ระบบหล่อลื่นแบบรวมศูนย์ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำในระยะยาว เข้ากันได้กับ GEM อย่างสมบูรณ์สำหรับสายการผลิตอัตโนมัติในปริมาณมาก