เลื่อยเวเฟอร์

HY-WD681 ให้การตัดที่แม่นยำระดับไมครอนสำหรับเวเฟอร์ขนาด 6/8 นิ้ว วัสดุเซรามิกและแก้ว ด้วยระบบจัดตำแหน่งภาพอัตโนมัติด้วย CCD และแกนหมุนปรับความเร็วสูง ช่วยประหยัดพื้นที่ในห้องปลอดเชื้อ พร้อมเพิ่มเสถียรภาพและความสามารถในการผลิต เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการแยกชิ้นส่วนระหว่างกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และการผลิต Mini LED

HY-PD1202 เหมาะสำหรับเฟรมขนาดใหญ่ 300×300 มม. ระบบควบคุมแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบรักษาความแม่นยำ 0.005 มม. ตลอดระยะการเคลื่อนที่ 310 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z คงอยู่ที่ 0.003 มม. มาพร้อมกับระบบตรวจจับความสูงแบบไม่สัมผัส ระบบวิชั่นแบบสองแสง การตรวจสอบใบมีด และแกนหมุนสำหรับงานหนัก การจัดวางแกนหมุนที่เหมาะสมและถาดสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ 5% ระบบหล่อลื่นแบบรวมศูนย์ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำในระยะยาว เข้ากันได้กับ GEM อย่างสมบูรณ์สำหรับสายการผลิตอัตโนมัติในปริมาณมาก

HY-PD802 รองรับเฟรมขนาดสูงสุด 210×210 มม. ระบบวัดระยะแกน Y แบบวงปิดเต็มรูปแบบให้ความแม่นยำ 0.005 มม. ภายในระยะการเคลื่อนที่ 220 มม. ความแม่นยำในการทำซ้ำแกน Z อยู่ที่ 0.003 มม. ติดตั้งเซ็นเซอร์วัดความสูงใบมีดแบบไม่สัมผัส ระบบตรวจจับแสงคู่ การตรวจจับการหักของใบมีด และแกนหมุนคู่ที่นำเข้า ตัวเครื่องขนาดกะทัดรัด เสียงรบกวนต่ำ พร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 15 นิ้ว รองรับการตัดแบบเป็นชุด การจัดตำแหน่งอัตโนมัติ และการกลับมาทำงานต่อจากจุดหยุด ใช้งานร่วมกับโปรโตคอล GEM สำหรับสายการผลิตแบบกึ่งอัตโนมัติได้