เครื่องบดเวเฟอร์

เครื่องเจียร HY-WT9330 มาพร้อมกับแกนเจียรแบบใช้ลม 1 แกน และแกนจับชิ้นงานแบบใช้ลม 2 แกน สามารถประมวลผลวัสดุที่แข็งมาก เปราะ และเจียรยากได้หลากหลายชนิด ขนาดสูงสุด 12 นิ้ว ทำให้ได้การเจียรผิวเรียบแบบกระจกที่มีประสิทธิภาพสูง ปราศจากความเสียหาย และแม่นยำเป็นพิเศษ ด้วยความแม่นยำของความหนาที่ยอดเยี่ยม เหมาะสำหรับกระบวนการเจียรด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์ชิปทุกประเภท

เครื่อง HY-WT9530 ติดตั้งแกนหมุนแบบใช้ลม 2 แกน และโต๊ะจับยึดแบบสุญญากาศ 3 โต๊ะ สำหรับวัสดุแข็งเปราะขนาดสูงสุด 8 นิ้ว ผู้ใช้งานเพียงแค่ใส่ตลับชิ้นงานด้วยตนเอง ในขณะที่เครื่องจะดำเนินการตามรอบการทำงานอัตโนมัติทั้งหมด รวมถึงการเจียรหยาบ/ละเอียด การทำความสะอาด และการกู้คืนชิ้นงาน ค่า TTV หลังการเจียร ≤ 1.5 μm พร้อมความเรียบและความหยาบผิวที่ยอดเยี่ยม เหมาะสำหรับการเจียรด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ต่างๆ

เครื่อง HY-WT9730 รองรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 12 นิ้ว มาพร้อมกับแกนหมุนสำหรับเจียรแบบใช้ลม 3 แกน และแกนหมุนสำหรับชิ้นงานแบบใช้ลม 4 แกน จึงสามารถรวมกระบวนการเจียรหยาบ เจียรละเอียด และขัดเงาเข้าไว้ด้วยกันได้ ระบบการทำงานแบบหุ่นยนต์เต็มรูปแบบจะดำเนินการถ่ายโอน การประมวลผล การทำความสะอาด และการขนถ่ายเวเฟอร์โดยอัตโนมัติ เหลือเพียงแค่การป้อนตลับเวเฟอร์ด้วยมือเท่านั้น การป้อนตามแกน Z ที่แม่นยำเป็นพิเศษช่วยให้เวเฟอร์มีความเรียบลื่นและขัดเงาได้อย่างสมบูรณ์แบบโดยไม่เกิดความเสียหาย ในขณะที่โครงสร้างที่แข็งแรงช่วยรับประกันการผลิตจำนวนมากที่เสถียร

HY-WT9230 ได้รับการพัฒนาขึ้นสำหรับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่แข็งและเปราะเป็นพิเศษขนาดไม่เกิน 12 นิ้ว ตัวเครื่องมีแกนหมุนแบบแบริ่งลมคู่และแกน Z สำหรับการเจียรที่มีความแม่นยำสูง รองรับการลดความหนาแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบด้วยประสิทธิภาพสูงและการประมวลผลที่ไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย มาพร้อมกับหัวจับสุญญากาศแบบรูพรุนและการควบคุมการป้อนที่ละเอียดเป็นพิเศษ ทำให้เครื่องจักรนี้รับประกันความเรียบและความสม่ำเสมอของความหนาที่เหนือกว่าสำหรับกระบวนการลดความหนาแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์

เครื่อง HY-ST3002 สามารถจัดการกับเวเฟอร์ขนาด 4–12 นิ้ว สำหรับการลดความหนาและการเจียรเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่แข็งและเปราะได้อย่างแม่นยำ ได้รับการปรับปรุงอย่างสมบูรณ์ด้วยกระบวนการที่พัฒนาแล้ว ทำให้มีความแม่นยำที่เพิ่มขึ้นและประสิทธิภาพการทำงานที่เสถียรในระยะยาว ด้วยสถาปัตยกรรมลดความหนาอัตโนมัติที่ได้รับการปรับปรุงและชิ้นส่วนสำคัญคุณภาพสูง ได้แก่ แกนเจียรแบบแบริ่งลมไฮโดรสแตติก แกนยึดเวเฟอร์แบบแบริ่งลมไฮโดรสแตติก และโต๊ะหมุนขนาดใหญ่ที่มีความแข็งแรงสูง