ระบบตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์

HY-XR8001 รองรับการสแกนและการสร้างภาพแบบออฟไลน์สำหรับบริเวณที่สนใจ (ROI) ของผลิตภัณฑ์ หลังจากสร้างภาพ 3 มิติแล้ว ซอฟต์แวร์วิเคราะห์ภาพเฉพาะของเราจะให้การวัดเชิงวิเคราะห์ที่แม่นยำ ระบบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการควบคุมคุณภาพระหว่างกระบวนการผลิต การวิเคราะห์ความล้มเหลว และการวิจัยในห้องปฏิบัติการ โดยสามารถทำการทดสอบแบบไม่ทำลายอย่างสมบูรณ์เพื่อแสดงภาพโครงสร้างภายในของผลิตภัณฑ์และข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ พร้อมด้วยความสามารถในการวัดและวิเคราะห์อย่างครบถ้วน

HY-XR5010(2.5D) ซีรี่ส์ ทำการทดสอบแบบไม่ทำลายสำหรับบรรจุภัณฑ์ IC, ชิป BGA/QFN, PCBA และตัวเก็บประจุ มาพร้อมระบบการเคลื่อนที่แบบ CNC, การถ่ายภาพหลายมุม และการวิเคราะห์ช่องว่างด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียว สามารถตรวจจับช่องว่าง ข้อบกพร่องในการบัดกรี และความผิดพลาดทางมิติ มีให้เลือกสามรุ่น เหมาะสำหรับการตรวจสอบชุดเล็ก การสุ่มตัวอย่างในการผลิต และการวิจัยและพัฒนาในห้องปฏิบัติการ มีตัวเลือกการติดตามบาร์โค้ดและตัวตรวจจับความละเอียดสูงที่สามารถตรวจจับข้อบกพร่องขนาดเล็กถึง 4 ไมโครเมตรได้โครงสร้างหุ้มด้วยตะกั่วอย่างสมบูรณ์ช่วยจำกัดปริมาณรังสีให้อยู่ต่ำกว่า 1 μSv/h พร้อมใบรับรองความปลอดภัยทางรังสีอย่างเป็นทางการครบถ้วน