ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เอ็กซ์เรย์

ระบบเอ็กซ์เรย์ CT 3 มิติความเร็วสูง HY-XRB8101 ใช้หลักการทะลุทะลวงของรังสีเอ็กซ์เพื่อตรวจสอบข้อบกพร่องแบบรูเปิด (OH) บริเวณมุมของเซลล์พลังงานแบบลามิเนตโดยไม่ทำลายชิ้นงาน การสแกนหลายมุมสร้างข้อมูลปริมาตร 3 มิติที่สมบูรณ์ และอัลกอริธึม AI ในตัวช่วยตัดสินข้อบกพร่องโดยอัตโนมัติเพื่อรักษาเสถียรภาพการควบคุมคุณภาพในระหว่างการผลิตเซลล์พลังงานใหม่จำนวนมาก

HY-XR5010(2.5D) ซีรี่ส์ ทำการทดสอบแบบไม่ทำลายสำหรับบรรจุภัณฑ์ IC, ชิป BGA/QFN, PCBA และตัวเก็บประจุ มาพร้อมระบบการเคลื่อนที่แบบ CNC, การถ่ายภาพหลายมุม และการวิเคราะห์ช่องว่างด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียว สามารถตรวจจับช่องว่าง ข้อบกพร่องในการบัดกรี และความผิดพลาดทางมิติ มีให้เลือกสามรุ่น เหมาะสำหรับการตรวจสอบชุดเล็ก การสุ่มตัวอย่างในการผลิต และการวิจัยและพัฒนาในห้องปฏิบัติการ มีตัวเลือกการติดตามบาร์โค้ดและตัวตรวจจับความละเอียดสูงที่สามารถตรวจจับข้อบกพร่องขนาดเล็กถึง 4 ไมโครเมตรได้โครงสร้างหุ้มด้วยตะกั่วอย่างสมบูรณ์ช่วยจำกัดปริมาณรังสีให้อยู่ต่ำกว่า 1 μSv/h พร้อมใบรับรองความปลอดภัยทางรังสีอย่างเป็นทางการครบถ้วน