แม่พิมพ์ห่อหุ้มเซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูง

แม่พิมพ์ HY-PMS03 MGP เหมาะสำหรับไดโอดแบบติดตั้งบนพื้นผิว SMA, SMB, SMC และใช้งานได้กับเครื่องอัดขึ้นรูป 400T ขึ้นไป แต่ละแพ็คเกจมีกล่องแม่พิมพ์ 4 กล่องสำหรับขึ้นรูปแผงนำไฟฟ้าได้ 8 แผงพร้อมกัน ด้วยแม่พิมพ์แบบถอดเปลี่ยนได้รวดเร็วและโพรงแม่พิมพ์โลหะผสมเคลือบโครเมียมทนทานต่อการสึกหรอ ทำให้สามารถพิมพ์ได้ถึง 200,000 ครั้ง การเบี่ยงเบนของพลาสติก ≤0.05 มม. ช่วยป้องกันการล้น การเกิดฟองอากาศ และช่องว่าง เพื่อการผลิตจำนวนมากที่สม่ำเสมอ