การยึดติดลูกบอลทองคำ

HY-WB250M /HY-WB250PM เครื่องยึดติดแบบลิ่มลูกบอล ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อสายไฟภายในในวงจรไฮบริด โมดูล COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, ไมโครเวฟ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดไม่เกิน 200 มม. รองรับความลึกของช่องว่างที่แตกต่างกัน และให้เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียรเพื่อประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้