เครื่องหั่นเซมิคอนดักเตอร์

HY-WD801 รองรับชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 210 มม. ด้วยระยะการเคลื่อนที่ X/Y 220 มม. สำหรับเวเฟอร์ขนาด 6–8 นิ้ว มีความแม่นยำในการเคลื่อนที่ ประสิทธิภาพแกนหมุน การป้องกันใบมีด และระบบควบคุมเหมือนกับ HY-WD1201 ทุกประการ รองรับการป้อนชิ้นงาน 0.1–1000 มม./วินาที ความเร็วแกนหมุน 10000–60000 รอบต่อนาที และใบมีดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 58 มม. ขนาดกะทัดรัด (10208901750 มม., 800 กก.) ออกแบบมาเพื่อการตัดเวเฟอร์ ชิ้นส่วนออปติคอล และวัสดุเซรามิกอย่างแม่นยำในปริมาณน้อยและปานกลาง

HY-WD601 ออกแบบมาสำหรับชิ้นงานเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 6 นิ้ว และชิ้นงานแข็งเปราะ มาพร้อมกับแกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าและระบบควบคุมแบบวงปิดแกน Y ทำให้ได้ประสิทธิภาพการตัดที่แม่นยำเป็นพิเศษ มาพร้อมระบบตรวจจับภาพด้วยแสงโคแอกเซียลและแสงวงแหวน ระบบวัดความสูง NCS และระบบตรวจจับใบมีด BBD ตอบสนองความต้องการการตัดที่แม่นยำสำหรับวัสดุหลากหลายชนิดในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และพลังงานใหม่ มีคุณสมบัติการใช้งานด้วยหน้าจอสัมผัส การป้องกันความปลอดภัยอย่างเต็มรูปแบบ และโหมดการตัดอัจฉริยะหลายโหมด