ระบบเจาะพลังงานแบบติดตั้งด้านล่าง

HY-TF200D เป็นอุปกรณ์เจาะรูหลังการขึ้นรูปเฉพาะทางสำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยรวมการตัดแต่งขา การขึ้นรูปพิน และการแยกชิ้นส่วนไว้ในรอบการทำงานอัตโนมัติเดียว รองรับการบรรจุภัณฑ์แบบ SOT, EMC, TO, DIP และออปโตคัปเปลอร์ พร้อมความเร็วในการเจาะรูที่ปรับได้ 60–100 SPMเครื่องจักรนี้ติดตั้งระบบ PLC ของ Mitsubishi/Yonghong ระบบขับเคลื่อนด้วยเซอร์โว และระบบป้องกันความปลอดภัยครบวงจรเป็นมาตรฐาน สามารถติดตั้งระบบตรวจสอบด้วยภาพ CCD และระบบเครือข่าย MES เพิ่มเติมได้ เพื่อตอบสนองความต้องการของโรงงานบรรจุภัณฑ์ดิจิทัลอัจฉริยะ