การยึดติดลิ่มอลูมิเนียม

HY-WB900 Deep Access เครื่องเชื่อมลวดลิ่ม ได้รับการออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างชิปกับขาในบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง รองรับวงจรไฮบริด, COB, MCM, MEMS, RF, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และโมดูลยานยนต์ โดยมีคุณสมบัติการตรวจสอบการเสียรูปของการเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์ การป้อนกลับพลังงานอัลตราโซนิก การควบคุมลูปที่แม่นยำ และการจัดการสายไฟท้ายที่สม่ำเสมอ

HY-HW3850 เครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิกอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมลวดอลูมิเนียมแบบหนา ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อสายไฟประสิทธิภาพสูงสำหรับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า เช่น TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 และ TO-263 มีหัวเชื่อมต่อคู่ การกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ PR และการโหลดและขนถ่ายอัตโนมัติ รองรับเส้นผ่านศูนย์กลางของสายอลูมิเนียมตั้งแต่ 125 ถึง 500 ไมโครเมตร ให้การเชื่อมต่อที่แม่นยำ เสถียร และสม่ำเสมอสำหรับการผลิตจำนวนมาก

HY-HW3200 อัลตราโซนิก เครื่องเชื่อมลวดอลูมิเนียมแบบหนา ออกแบบมาเพื่อการเชื่อมต่อสายไฟภายในของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำกำลังสูง เช่น MOSFET, ทรานซิสเตอร์กำลังสูง, ไดโอด, ไทริสเตอร์ และโมดูลกำลังไฟฟ้า มีคุณสมบัติเด่นคือ การควบคุมการเคลื่อนที่ที่แม่นยำ พารามิเตอร์การเชื่อมต่อที่ปรับได้ เอาต์พุตอัลตราโซนิกที่เสถียร และรองรับจุดเชื่อมต่อ 1–6 จุด ทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และการทำงานที่มีประสิทธิภาพ